带天线基板以及天线模块制造技术

本发明专利技术的带天线基板具备电路基板和天线元件。从厚度方向观察，上述电路基板的一个主面(A)的面积比另一个主面(B)的面积大，上述电路基板的一个主面(A)以及另一个主面(B)均为矩形。在将被投影至一个主面(A)的另一个主面(B)的第一外周边(B

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带天线基板以及天线模块
本专利技术涉及带天线基板、以及天线模块。
技术介绍
作为制造在基板上安装有天线元件的带天线基板的方法，例如，在专利文献1中，记载有通过光刻对铜箔、铝箔等金属箔进行图案化从而形成天线元件的技术。具体而言，在金属箔上印刷抗蚀剂之后，对金属箔进行蚀刻，从而除去未被抗蚀剂覆盖的部分的金属箔，之后，除去抗蚀剂。专利文献1:国际公开第2017/030070号安装于基板的天线元件的面积越大，天线特性越提高。但是，例如，在通过光刻形成天线元件的情况下，由于在蚀刻精度、抗蚀剂涂覆精度等上产生差别，所以需要在基板表面留出部件公差、工序公差的量的空间。因此，在基板表面配置天线元件的空间有限，而不能将天线元件配置到基板的整个外端。像这样，在以往的带天线基板的构造中，存在无法充分地提高天线特性，而且，设计的自由度也较低的问题。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述的问题而完成的，目的在于提供一种可安装天线元件的面积较大，并且，在作为天线模块安装于安装基板时确保用于安装其它电子部件的空间的带天线基板。本专利技术的另一个目的在于提供一种在上述带天线基板上安装有电子部件的天线模块。本专利技术的带天线基板具备：电路基板，具有一个主面和另一个主面；以及天线元件，安装于上述电路基板的上述一个主面。从厚度方向观察，上述电路基板的上述一个主面的面积比上述另一个主面的面积大，上述电路基板的上述一个主面以及上述另一个主面均为矩形，且分别具有沿着第一方向延伸的一对第一外周边和第二外周边、以及沿着第二方向延伸的一对第三外周边和第四外周边。在将被投影至上述一个主面的上述另一个主面的上述第一外周边与上述一个主面的上述第一外周边之间的上述第二方向上的最大宽度设为W1的情况下，在上述电路基板的上述一个主面上的、从被投影至上述一个主面的上述另一个主面的上述第二外周边朝向内侧在上述第二方向上具有上述W1的宽度的区域的至少一部分，安装有上述天线元件。在本专利技术的带天线基板中，优选在将被投影至上述一个主面的上述另一个主面的上述第二外周边与上述一个主面的上述第二外周边之间的上述第二方向上的最大宽度设为W2的情况下，在上述电路基板的上述一个主面上的、从被投影至上述一个主面的上述另一个主面的上述第一外周边朝向内侧在上述第二方向上具有上述W2的宽度的区域的至少一部分，安装有上述天线元件。在本专利技术的带天线基板中，也可以从上述厚度方向观察，上述天线元件的端部与被投影至上述一个主面的上述另一个主面的至少上述第二外周边重叠。在本专利技术的带天线基板中，也可以从上述厚度方向观察，上述天线元件的端部与被投影至上述一个主面的上述另一个主面的至少上述第一外周边以及上述第二外周边重叠。在本专利技术的带天线基板中，也可以从上述厚度方向观察，上述天线元件与被投影至上述一个主面的上述另一个主面相比未向外侧伸出。在一个实施方式中，上述电路基板具备构成上述一个主面的电介质层、以及构成上述另一个主面的基体材料层。上述电介质层的相对介电常数比上述基体材料层低。而且，上述电介质层具有与上述基体材料层接触的中央部、以及位于上述中央部的外侧的周边部。优选上述周边部比上述中央部薄。另外，上述周边部也可以为与上述中央部相同的厚度。在一个实施方式中，上述电路基板具备构成上述一个主面以及上述另一个主面的电介质层。优选上述电介质层通过层叠多个层而成。上述电介质层通过层叠相对介电常数不同的2种以上的层而成，在上述电介质层中，也可以构成上述一个主面的层的相对介电常数最低。在本专利技术的带天线基板中，优选上述电路基板的伸出部分与未伸出部分的台阶部具有倒角形状。本专利技术的天线模块具备：带天线基板，在电路基板的一个主面安装有天线元件；以及电子部件，安装于上述带天线基板，上述带天线基板是本专利技术的带天线基板。在本专利技术的天线模块中，优选上述电子部件安装于上述电路基板的另一个主面。根据本专利技术，能够提供一种可安装天线元件的面积较大，并且，在作为天线模块安装于安装基板时确保用于安装其它电子部件的空间的带天线基板。附图说明图1是示意性地表示本专利技术的第一实施方式的带天线基板的一个例子的剖视图。图2是从厚度方向观察图1所示的带天线基板的俯视图。图3是示意性地表示在本专利技术的第一实施方式中，将天线元件安装于W1区域的全部的带天线基板的一个例子的俯视图。图4是示意性地表示在本专利技术的第一实施方式中，将天线元件安装于W1区域以及W2区域的全部的带天线基板的一个例子的俯视图。图5是示意性地表示本专利技术的第一实施方式中，将天线元件安装于W3区域以及W4区域的一部分的带天线基板的一个例子的俯视图。图6是示意性地表示在本专利技术的第一实施方式中，将天线元件安装于W1区域以及W3区域的全部的带天线基板的一个例子的俯视图。图7是示意性地表示在本专利技术的第一实施方式中，天线元件比另一个主面向外侧伸出的带天线基板的一个例子的俯视图。图8的(a)以及图8的(b)是示意性地表示从厚度方向观察到的电路基板的一个主面的例子的俯视图。图9是示意性地表示构成图1所示的带天线基板的电路基板的一个例子的剖视图。图10是示意性地表示在本专利技术的第一实施方式中，具备层叠结构的电介质层的带天线基板的一个例子的剖视图。图11是示意性地表示在本专利技术的第一实施方式中，具备层叠结构的电介质层的带天线基板的另一个例子的剖视图。图12是示意性地表示在本专利技术的第一实施方式中，台阶部具有倒角形状的带天线基板的一个例子的剖视图。图13是示意性地表示本专利技术的第二实施方式的带天线基板的一个例子的剖视图。图14是示意性地表示本专利技术的第三实施方式的带天线基板的一个例子的剖视图。图15是示意性地表示将本专利技术的天线模块安装于安装基板的状态的一个例子的剖视图。图16是在条件1下制作的带天线基板的俯视图。图17是在条件2下制作的带天线基板的俯视图。图18是在条件5下制作的带天线基板的俯视图。具体实施方式以下，对本专利技术的带天线基板以及天线模块进行说明。然而，本专利技术并不限定于以下的结构，能够在不变更本专利技术的主旨的范围内适当地变更并应用。此外，将2个以上在以下记载的本专利技术的各个优选的结构组合而成的结构也是本专利技术。[带天线基板]在本专利技术的带天线基板中，从厚度方向观察，电路基板的一个主面的面积比另一个主面的面积大，电路基板的一个主面以及另一个主面均为矩形，且分别具有沿着第一方向延伸的一对第一外周边和第二外周边、以及沿着第二方向延伸的一对第三外周边和第四外周边。而且，其特征在于，在将被投影至一个主面的另一个主面的第一外周边与一个主面的第一外周边之间的第二方向上的最大宽度设为W1的情况下，在电路基板的一个主面上的、从被投影至一个主面的另一个主面的第二外周边朝向内侧在第二方向上具有W1的宽度的区域的至少一部分，安装有天线元件。以下所示的各实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带天线基板，具备：/n电路基板，具有一个主面和另一个主面；以及/n天线元件，安装于上述电路基板的上述一个主面，/n从厚度方向观察，上述电路基板的上述一个主面的面积比上述另一个主面的面积大，/n上述电路基板的上述一个主面以及上述另一个主面均为矩形，且分别具有沿着第一方向延伸的一对第一外周边和第二外周边、以及沿着第二方向延伸的一对第三外周边和第四外周边，/n在将被投影至上述一个主面的上述另一个主面的上述第一外周边与上述一个主面的上述第一外周边之间的上述第二方向上的最大宽度设为W

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180118 JP 2018-0064281.一种带天线基板，具备：
电路基板，具有一个主面和另一个主面；以及
天线元件，安装于上述电路基板的上述一个主面，
从厚度方向观察，上述电路基板的上述一个主面的面积比上述另一个主面的面积大，
上述电路基板的上述一个主面以及上述另一个主面均为矩形，且分别具有沿着第一方向延伸的一对第一外周边和第二外周边、以及沿着第二方向延伸的一对第三外周边和第四外周边，
在将被投影至上述一个主面的上述另一个主面的上述第一外周边与上述一个主面的上述第一外周边之间的上述第二方向上的最大宽度设为W1的情况下，
在上述电路基板的上述一个主面上的、从被投影至上述一个主面的上述另一个主面的上述第二外周边朝向内侧在上述第二方向上具有上述W1的宽度的区域的至少一部分，安装有上述天线元件。


2.根据权利要求1所述的带天线基板，其中，
在将被投影至上述一个主面的上述另一个主面的上述第二外周边与上述一个主面的上述第二外周边之间的上述第二方向上的最大宽度设为W2的情况下，
在上述电路基板的上述一个主面上的、从被投影至上述一个主面的上述另一个主面的上述第一外周边朝向内侧在上述第二方向上具有上述W2的宽度的区域的至少一部分，安装有上述天线元件。


3.根据权利要求1或2所述的带天线基板，其中，
从上述厚度方向观察，上述天线元件的端部与被投影至上述一个主面的上述另一个主面的至少上述第二外周边重叠。


4.根据权利要求2所述的带天线基板，其中，
从上述厚度方向观察，上述天线元件的端部与被投影至上述一个主面的上述另一个主面的至少上述第一外周边以及上述第二外周边重叠。


5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：越川祥高，山元一生，出口育男，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP