一种贴片天线制造技术

技术编号:25444951 阅读:32 留言:0更新日期:2020-08-28 22:31
本发明专利技术提供了一种贴片天线,包括:介质基板,介质基板两个相背的表面上分别设置有接地板和分隔件;馈电件与分隔件位于介质基板的同一侧;辐射件与馈电件位于介质基板的同一侧,且辐射件与分隔件之间设置有空气层;探针依次穿过接地板、介质基板并与馈电件抵接形成向辐射件馈电的耦合馈电结构;其中,探针用于向所述馈电件馈电并与馈电件共同引入探针模式,分隔件降低辐射件的高次模的谐振频率。本发明专利技术中,介贴片天线的工作带宽为低次模频率到高次模频率,整个贴片天线具有较宽的工作带宽,并拓宽了贴片天线的工作频带的同时能够存留原来的小体积优势,可以应用于多种场合。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片天线
本专利技术涉及无线通信
,特别涉及一种贴片天线。
技术介绍
贴片天线拥有结构简单(仅需要在介质基板上镀金属层即可实现),剖面很低以及易于与集成电路兼容等优点,非常适合制成共形天线应用于飞机、火箭等高速移动的物体。现有技术中,贴片天线的工作带宽较窄,为增加贴片天线的工作带宽,一般通过引入电路元件调整贴片天线的阻抗匹配。但这种方式会导致贴片天线的整体体积更大,影响其应用。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种贴片天线,旨在解决现有技术中,贴片天线的工作带宽较窄,影响其应用的问题。为实现上述目的,本专利技术提出一种贴片天线,所述贴片天线包括:介质基板,所述介质基板两个相背的表面上分别设置有接地板和分隔件;馈电件,所述馈电件与所述分隔件位于所述介质基板的同一侧;辐射件,所述辐射件与所述馈电件位于所述介质基板的同一侧,且所述辐射件与所述分隔件之间设置有空气层;探针,所述探针依次穿过所述接地板、介质基板并与所述馈电件抵接形成向所述辐射件馈电的耦合馈电结构;<br>其中,所述探针本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片天线,其特征在于,所述贴片天线包括:/n介质基板,所述介质基板两个相背的表面上分别设置有接地板和分隔件;/n馈电件,所述馈电件与所述分隔件位于所述介质基板的同一侧;/n辐射件,所述辐射件与所述馈电件位于所述介质基板的同一侧,且所述辐射件与所述分隔件之间设置有空气层;/n探针,所述探针依次穿过所述接地板、介质基板并与所述馈电件抵接形成向所述辐射件馈电的耦合馈电结构;/n其中,所述探针用于向所述馈电件馈电并与所述馈电件共同引入探针模式,所述分隔件降低所述辐射件的高次模的谐振频率。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片天线,其特征在于,所述贴片天线包括:
介质基板,所述介质基板两个相背的表面上分别设置有接地板和分隔件;
馈电件,所述馈电件与所述分隔件位于所述介质基板的同一侧;
辐射件,所述辐射件与所述馈电件位于所述介质基板的同一侧,且所述辐射件与所述分隔件之间设置有空气层;
探针,所述探针依次穿过所述接地板、介质基板并与所述馈电件抵接形成向所述辐射件馈电的耦合馈电结构;
其中,所述探针用于向所述馈电件馈电并与所述馈电件共同引入探针模式,所述分隔件降低所述辐射件的高次模的谐振频率。


2.根据权利要求1所述的贴片天线,其特征在于,所述分隔件为金属环,且所述金属环与所述馈电件同轴设置。


3.根据权利要求2所述的贴片天线,其特征在于,所述金属环、所述馈电件及所述辐射件同轴设置。


4.根据权利要求3所述的贴片天线,其特征在于,所述馈电件以及所述辐射件...

【专利技术属性】
技术研发人员:顾辉
申请(专利权)人:中天宽带技术有限公司深圳市深大唯同科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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