一种贴片天线制造技术

本发明专利技术提供了一种贴片天线，包括：介质基板，介质基板两个相背的表面上分别设置有接地板和分隔件；馈电件与分隔件位于介质基板的同一侧；辐射件与馈电件位于介质基板的同一侧，且辐射件与分隔件之间设置有空气层；探针依次穿过接地板、介质基板并与馈电件抵接形成向辐射件馈电的耦合馈电结构；其中，探针用于向所述馈电件馈电并与馈电件共同引入探针模式，分隔件降低辐射件的高次模的谐振频率。本发明专利技术中，介贴片天线的工作带宽为低次模频率到高次模频率，整个贴片天线具有较宽的工作带宽，并拓宽了贴片天线的工作频带的同时能够存留原来的小体积优势，可以应用于多种场合。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片天线
本专利技术涉及无线通信
，特别涉及一种贴片天线。
技术介绍
贴片天线拥有结构简单(仅需要在介质基板上镀金属层即可实现)，剖面很低以及易于与集成电路兼容等优点，非常适合制成共形天线应用于飞机、火箭等高速移动的物体。现有技术中，贴片天线的工作带宽较窄，为增加贴片天线的工作带宽，一般通过引入电路元件调整贴片天线的阻抗匹配。但这种方式会导致贴片天线的整体体积更大，影响其应用。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种贴片天线，旨在解决现有技术中，贴片天线的工作带宽较窄，影响其应用的问题。为实现上述目的，本专利技术提出一种贴片天线，所述贴片天线包括：介质基板，所述介质基板两个相背的表面上分别设置有接地板和分隔件；馈电件，所述馈电件与所述分隔件位于所述介质基板的同一侧；辐射件，所述辐射件与所述馈电件位于所述介质基板的同一侧，且所述辐射件与所述分隔件之间设置有空气层；探针，所述探针依次穿过所述接地板、介质基板并与所述馈电件抵接形成向所述辐射件馈电的耦合馈电结构；其中，所述探针用于向所述馈电件馈电并与馈电件共同引入探针模式，所述分隔件降低所述辐射件的高次模的谐振频率。可选的，所述分隔件为金属环，且所述金属环与所述馈电件同轴设置。可选的，所述金属环、所述馈电件及所述辐射件同轴设置。可选的，所述馈电件以及所述辐射件为圆形。可选的，所述接地板、所述介质基板、金属环、所述馈电件及所述辐射件同轴设置。可选的，所述金属环、所述馈电件及所述辐射件为铜片或铝片。可选的，所述介质基板的中心位置及所述接地板的中心位置上均开设有传输孔，所述探针从所述传输孔中穿过并与所述馈电件抵接。可选的，所述接地板覆盖所述介质基板背离所述分隔件的表面。可选的，所述辐射件在所述介质基板上的投影覆盖所述金属环。可选的，所述贴片天线还包括壳体，所述介质基板、接地板、探针、馈电件、辐射件以及分隔件均装设在所述壳体内。本专利技术技术方案通过在介质基板两个相背的表面上分别设置有接地板和分隔件，并将馈电件与分隔件位于所述介质基板的同一侧，将辐射件与馈电件设置于介质基板的同一侧，且辐射件与分隔件之间设置有空气层，探针依次穿过接地板、介质基板并与馈电件抵接形成向所述辐射件馈电的耦合馈电结构，探针用于向馈电件馈电并与馈电件共同引入探针模式，分隔件为高次模的频率下降提供了边界条件，中心位置处的高次模信号遇到分隔件后方向发生变化，降低了辐射件的高次模的谐振频率，频率降低后的高次模、探针模式以及低次模合频，使得介贴片天线的工作带宽为低次模频率到高次模频率，整个贴片天线具有较宽的工作带宽。且，分隔件位于辐射件与介质基板之间，不会增加贴片天线的体积，在拓宽了贴片天线的工作频带的同时能够存留原来的小体积优势，可以应用于多种场合。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术贴片天线去除辐射件后的结构示意图；图2为本专利技术贴片天线沿中心轴线的剖面图的局部示意图；图3为本专利技术贴片天线的介质谐振单元的结构示意图；图4为辐射件产生的场效应图(a组为低次模的场效应图，b组为高次模的场效应图)；图5为本专利技术贴片天线的仿真回波损耗图；图6为本专利技术贴片天线的仿真增益图；图7为本专利技术贴片天线在2.32GHz时的E面的辐射方向图；图8为本专利技术贴片天线在2.32GHz时的H面的辐射方向图；图9为本专利技术贴片天线在2.92GHz时的E面的辐射方向图；图10为本专利技术贴片天线在2.92GHz时H面的辐射方向图；图11为本专利技术贴片天线在3.54GHz时E面的辐射方向图；图12为本专利技术贴片天线在3.54GHz时H面的辐射方向图。附图标号说明：标号名称标号名称1介质基板41探针11第一承载面411内导体12第二承载面412外导体2辐射件42馈电件3分隔件5空气层4耦合馈电结构本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。如图1、2所示，为实现上述目的，本专利技术提出一种贴片天线，所述贴片天线包括：介质基板1，所述介质基板1两个相背的表面(第一承载面11、第二承载面12)上分别设置有接地板(图中未标示)和分隔件3；馈电件42，所述馈电件42与所述分隔件3位于所述介质基板1的同一侧；辐射件2，所述辐射件2与所述馈电件42位于所述介质基板1的同一侧，且所述辐射件2与所述分隔件3之间设置有空气层5；探针41，所述探针41依次穿过所述接地板、介质基板1并与所述馈电件42抵接形成向所述辐射件2馈电的耦合馈电结构4；其中，所述探针41用于向所述馈电件42馈电并与馈电件42共同引入探针模式，所述分隔件3降低所述辐射件2的高次模的谐振频率。在本实施例中，介质基板1对分隔件3以及接地板存在隔离作用，使分隔件3与接地板不直接接触，避免接地板对分隔件3的阻抗匹配产生影响，介质基板11为PCB板，具有第一承载面11以及与第一承载面11相背的第二承载面12，接地板贴合在第二承载面12。在一可选实施例中，接地板完全覆盖第二承载面12，可以为印刷在第二承载面12上的金属层，如，金属铜，接地板用于实现贴片天线的接地。馈电件42、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片天线，其特征在于，所述贴片天线包括：/n介质基板，所述介质基板两个相背的表面上分别设置有接地板和分隔件；/n馈电件，所述馈电件与所述分隔件位于所述介质基板的同一侧；/n辐射件，所述辐射件与所述馈电件位于所述介质基板的同一侧，且所述辐射件与所述分隔件之间设置有空气层；/n探针，所述探针依次穿过所述接地板、介质基板并与所述馈电件抵接形成向所述辐射件馈电的耦合馈电结构；/n其中，所述探针用于向所述馈电件馈电并与所述馈电件共同引入探针模式，所述分隔件降低所述辐射件的高次模的谐振频率。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片天线，其特征在于，所述贴片天线包括：
介质基板，所述介质基板两个相背的表面上分别设置有接地板和分隔件；
馈电件，所述馈电件与所述分隔件位于所述介质基板的同一侧；
辐射件，所述辐射件与所述馈电件位于所述介质基板的同一侧，且所述辐射件与所述分隔件之间设置有空气层；
探针，所述探针依次穿过所述接地板、介质基板并与所述馈电件抵接形成向所述辐射件馈电的耦合馈电结构；
其中，所述探针用于向所述馈电件馈电并与所述馈电件共同引入探针模式，所述分隔件降低所述辐射件的高次模的谐振频率。


2.根据权利要求1所述的贴片天线，其特征在于，所述分隔件为金属环，且所述金属环与所述馈电件同轴设置。


3.根据权利要求2所述的贴片天线，其特征在于，所述金属环、所述馈电件及所述辐射件同轴设置。


4.根据权利要求3所述的贴片天线，其特征在于，所述馈电件以及所述辐射件...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾辉，
申请(专利权)人：中天宽带技术有限公司，深圳市深大唯同科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32