微带超宽带天线制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种微带超宽带天线。所述微带超宽带天线包括：共面波导馈电线；辐射贴片，所述辐射贴片与所述共面波导馈电线连接，所述辐射贴片包括第一等腰梯形结构区、第二等腰梯形结构区和半圆形结构区，所述第一等腰梯形结构区的下底边复用为所述第二等腰梯形结构区的上底边，所述第二等腰梯形结构区的下底边复用为所述半圆形结构区的直径，所述第一等腰梯形结构区与所述共面波导馈电线相接，所述第一等腰梯形结构区的下底角小于所述第二等腰梯形结构区的下底角；共面波导接地板。本实用新型专利技术实施例能够增大微带超宽带天线的带宽。

【技术实现步骤摘要】
微带超宽带天线
本技术实施例涉及天线技术，尤其涉及一种微带超宽带天线。
技术介绍
超宽带通信在现代学术和工业等领域有着广泛的关注，超宽带天线作为超宽带通信系统重要的组成部分成为研究人员和工程人员关注的重点。现今的无线通信系统天线均朝着小型化和低剖面的方向发展，减小天线尺寸和剖面一直是天线领域研究的方向；然而，现有的超宽带天线减小尺寸后存在宽带效应较差，带宽较窄的问题。
技术实现思路
本技术实施例提供一种微带超宽带天线，以使微带超宽带天线具有更宽的带宽以及更小的尺寸。本技术实施例提供了一种微带超宽带天线，所述微带超宽带天线包括：共面波导馈电线；辐射贴片，所述辐射贴片与所述共面波导馈电线连接，所述辐射贴片包括第一等腰梯形结构区、第二等腰梯形结构区和半圆形结构区，所述第一等腰梯形结构区的下底边复用为所述第二等腰梯形结构区的上底边，所述第二等腰梯形结构区的下底边复用为所述半圆形结构区的直径，所述第一等腰梯形结构区与所述共面波导馈电线相接，所述第一等腰梯形结构区的下底角小于所述第二等腰梯形结构区的下底角；共面波导接地板。可选地，所述半圆形结构区的面积大于所述第二等腰梯形结构区的面积，所述第二等腰梯形结构区的面积大于所述第一等腰梯形结构区的面积。可选地，所述辐射贴片上设置有开路环谐振器。可选地，所述开路环谐振器的中心位于所述第一等腰梯形结构区的下底边。可选地，所述共面波导接地板上还包括缺陷地结构。可选地，所述共面波导接地板形成有三角形切角，所述三角形切角位于所述共面波导接地板远离所述共面波导馈电线的一侧。可选地，所述共面波导接地板还包括矩形缺口，所述矩形缺口位于所述共面波导接地板靠近所述辐射贴片的一端。可选地，还包括：阻抗匹配结构，所述共面波导馈电线通过所述阻抗匹配结构与所述辐射贴片连接。可选地，所述阻抗匹配结构为矩形金属片。可选地，还包括介质基板。本技术实施例采用的微带超宽带天线包括：共面波导馈电线；辐射贴片，辐射贴片与共面波导馈电线电连接，辐射贴片包括第一等腰梯形结构区，第二等腰梯形结构区和半圆形结构区，第一等腰梯形结构区的下底边复用为第二等腰梯形结构区的上底边，第二等腰梯形结构区的下底边复用为半圆形结构区的直径，第一等腰梯形结构区与共面波导馈电线相接，第一等腰梯形结构区的下底角小于第二等腰梯形结构区的下底角；共面波导接地板。第一等腰梯形结构区、第二等腰梯形结构区和半圆形结构区构成渐变结构，从而有利于提高微带超宽带天线的带宽；另一方面，第一等腰梯形结构区的下底角小于第二等腰梯形结构区的下底角，相比于仅有一个梯形结构区和半圆形结构区的辐射贴片，能够减小辐射贴片的面积，从而更加有利于微带超宽带天线的小型化。附图说明图1为本技术实施例提供的一种微带超宽带天线结构示意图；图2为图1的局部放大图；图3为本技术实施例提供的一种微带超宽带天线的电压驻波比曲线图。图中：101、共面波导馈电线；102、辐射贴片；1021、第一等腰梯形结构区；1022、第二等腰梯形结构区；1023、半圆形结构区；103、共面波导接地板；1031、缺陷地结构；1032、三角形切角；1033、矩形缺口；104、阻抗匹配结构；201、开路环谐振器。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。图1为本技术实施例提供的一种微带超宽带天线结构示意图，参考图1，微带超宽带天线包括：共面波导馈电线101；辐射贴片102，辐射贴片102与共面波导馈电线101连接，辐射贴片102包括第一等腰梯形结构区1021、第二等腰梯形结构区1022和半圆形结构区1023，第一等腰梯形结构区1021的下底边复用为第二等腰梯形结构区1022的上底边，第二等腰梯形结构区1022的下底边复用为半圆形结构区1023的直径，第一等腰梯形结构区1021与共面波导馈电线101相接，第一等腰梯形结构区1021的下底角小于第二等腰梯形结构区1022的下底角；共面波导接地板103。具体地，共面波导馈电线101用于向辐射贴片102馈电，共面波导馈电线101和辐射贴片102可为一体结构，辐射贴片102各部分的厚度均可相同，微带超宽带天线还可包括介质基板，共面波导馈电线101、辐射贴片102和共面波导接地板103均印刷于介质基板上；辐射贴片102可辐射电磁波，进而将信号传输到外界。共面波导接地板103可为两块金属板，并在共面波导馈电线101两侧呈均匀分布。在本实施例中，第一等腰梯形结构区1021、第二等腰梯形结构区1022和半圆形结构区1023形成一个渐变结构，从而有利于增加微带超宽带天线的带宽；另一方面，由于第一等腰梯形结构区1021的下底角小于第二等腰梯形结构区1022的下底角，相比于仅有一个梯形结构区和半圆形结构区的辐射贴片，能够减小辐射贴片的面积，从而更加有利于微带超宽带天线的小型化。本实施例的技术方案，采用的微带超宽带天线包括：共面波导馈电线；辐射贴片，辐射贴片与共面波导馈电线电连接，辐射贴片包括第一等腰梯形结构区，第二等腰梯形结构区和半圆形结构区，第一等腰梯形结构区的下底边复用为第二等腰梯形结构区的上底边，第二等腰梯形结构区的下底边复用为半圆形结构区的直径，第一等腰梯形结构区与共面波导馈电线相接，第一等腰梯形结构区的下底角小于第二等腰梯形结构区的下底角；共面波导接地板。第一等腰梯形结构区、第二等腰梯形结构区和半圆形结构区构成渐变结构，从而有利于提高微带超宽带天线的带宽；另一方面，第一等腰梯形结构区的下底角小于第二等腰梯形结构区的下底角，相比于仅有一个梯形结构区和半圆形结构区的辐射贴片，能够减小辐射贴片的面积，从而更加有利于微带超宽带天线的小型化。可选地，继续参考图1，半圆形结构区1023的面积大于第二等腰梯形结构区1022的面积，第二等腰梯形结构区1022的面积大于第一梯形结构区1021的面积。这样设置，使得第一等腰梯形结构区的面积、第二等腰梯形结构区的面积以及半圆形结构区的面积依次变大，从而更有利于增大微带超宽带天线的带宽。可选地，继续参考图1，辐射贴片101上设置有开路环谐振器201。具体地，如图1所示，开路环谐振器201为辐射贴片101上开设的圆弧状槽，由于开路环谐振器201的谐振特性，可在WLAN频段形成带阻效应，从而使得微带超宽带天线在其工作频带上形成一个阻带，不会对WLAN频段产生干扰，提高微带超宽带天线的应用价值。需要说明的是，可通过调整开路环谐振器105的半径来改变阻带的中心频点。可选地，继续参考图1，开路环谐振器105的中心位于第一等腰梯形结构区1021的下底边。这样设置，可使得开路环谐振器的中心频点更容易调节本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微带超宽带天线，其特征在于，所述微带超宽带天线包括：/n共面波导馈电线；/n辐射贴片，所述辐射贴片与所述共面波导馈电线连接，所述辐射贴片包括第一等腰梯形结构区、第二等腰梯形结构区和半圆形结构区，所述第一等腰梯形结构区的下底边复用为所述第二等腰梯形结构区的上底边，所述第二等腰梯形结构区的下底边复用为所述半圆形结构区的直径，所述第一等腰梯形结构区与所述共面波导馈电线相接，所述第一等腰梯形结构区的下底角小于所述第二等腰梯形结构区的下底角；/n共面波导接地板。/n

【技术特征摘要】
1.一种微带超宽带天线，其特征在于，所述微带超宽带天线包括：
共面波导馈电线；
辐射贴片，所述辐射贴片与所述共面波导馈电线连接，所述辐射贴片包括第一等腰梯形结构区、第二等腰梯形结构区和半圆形结构区，所述第一等腰梯形结构区的下底边复用为所述第二等腰梯形结构区的上底边，所述第二等腰梯形结构区的下底边复用为所述半圆形结构区的直径，所述第一等腰梯形结构区与所述共面波导馈电线相接，所述第一等腰梯形结构区的下底角小于所述第二等腰梯形结构区的下底角；
共面波导接地板。


2.根据权利要求1所述的微带超宽带天线，其特征在于，所述半圆形结构区的面积大于所述第二等腰梯形结构区的面积，所述第二等腰梯形结构区的面积大于所述第一等腰梯形结构区的面积。


3.根据权利要求1所述的微带超宽带天线，其特征在于，所述辐射贴片上设置有开路环谐振器。


4.根据权利要求3所述的微带超宽带天线，其特征在于，所述开路环谐...

【专利技术属性】
技术研发人员：淳帆，刘玉平，黄洪强，
申请(专利权)人：广东博智林机器人有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44