本实用新型专利技术公开了一种局部易碎超高频RFID标签天线，包括金属天线层和基材层，所述金属天线层和基材层之间由复合胶水层粘合，所述基材层的靠近复合胶水层的一侧设置有至少一个易碎部，所述易碎部至少分布于金属天线层的近场区域，且易碎部不分布于金属天线层的绑定区域。
【技术实现步骤摘要】
局部易碎超高频RFID标签天线
本技术涉及RFID天线领域，特别涉及一种局部易碎超高频RFID标签天线。
技术介绍
易碎RFID标签天线的应用非常广泛，尤其是烟、酒、药品等领域，主要的目的是在提供标签作用的同时，防止标签被二次利用，更好地起到防伪作用。RFID标签天线一般都是由金属天线层和基材组成，金属天线发挥天线功能，但都非常薄，强度太低，基材的一个重要作用就是加大天线整体强度。为使RFID标签起到防伪作用，一个重要的方法是防止标签被揭起后二次利用，这就需要保证标签在被揭起时能彻底被破坏掉。这就要求基材是易碎的，但是易碎的基材在天线制造过程中带来很大的问题。目前易碎防伪RFID标签天线可以分为两种，一种为全易碎RFID标签天线，采用能满足强度的离型基材，在天线制造完成后，离型基材被剥离下来，再把金属天线层整体转移到易碎基材上；另一种是部分易碎RFID标签天线，让金属天线层与基材层部分牢固粘接，部分离型粘接，被撕拉时，离型粘接的地方就会被破坏。局部易碎RFID天线在既能起到易碎防伪的效果同时，还和PET膜之间有着有很强的附着力，在做成成品使用时可以直接使用，减少全易碎天线的转移步骤，提高产品的质量和性能，降低制作的成本和废料产生。但局部易碎RFID天线和全易碎天线一样，由于不能保证金属天线层与基材层的紧密结合，在芯片绑定时容易出现绑定不良，成品率低。再者，目前的局部易碎RFID天线的易碎部几乎间隔覆盖了整个天线整体，生产过程中需要大量易碎部，加大生产成本。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的上述的不足和缺陷，提供一种局部易碎超高频RFID标签天线，以解决上述问题。本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：局部易碎超高频RFID标签天线，包括金属天线层和基材层，所述金属天线层和基材层之间由复合胶水层粘合，其中，所述基材层的靠近复合胶水层的一侧设置有至少一个易碎部，所述易碎部至少分布于金属天线层的近场区域，且易碎部不分布于金属天线层的绑定区域。在本技术的一个优选实施例中，所述易碎部还分布于金属天线层的远场区域。在本技术的一个优选实施例中，所述金属天线层背向基材层的一面还设置有不干胶层。在本技术的一个优选实施例中，所述基材层为PET层。由于采用了如上的技术方案，本技术的易碎部至少分布于金属天线层的近场区域，使得天线在剥离时，易碎部覆盖部分的近场区域被破坏，导致天线不能正常使用；而且易碎部不分布于金属天线层的绑定区域，节省了易碎部的材料，大大节省了生产成本。再者，易碎部也可以同时分布在金属天线层的近场区域和远场区域，使得破坏天线时能让天线彻底失效。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术一种实施例的使用状态剖面图。图2是图1剥离时的状态示意图。图3是本技术一种实施例生产过程中的卷材俯视图。图4是本技术另一种实施例生产过程中的卷材俯视图。图5是本技术另一种实施例生产过程中的卷材俯视图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面进一步阐述本技术。参见图1和图2所示的局部易碎超高频RFID标签天线，包括金属天线层10和基材层20，所述金属天线层10和基材层20之间由复合胶水层30粘合，其中，基材层20的靠近复合胶水层30的一侧设置有至少一个易碎部40，易碎部至少分布于金属天线层的近场区域a，且易碎部40不分布于金属天线层10的绑定区域c。当金属天线层10的近场区域a被破坏时，天线已经不能正常使用；当金属天线层10的近场区域a和远场区域b被破坏时，天线彻底失效。本实施例中的易碎部40还分布于金属天线层10的近场区域a和远场区域b，易碎部40是涂布在基材层20上的一种涂层，使基材层20与金属天线层10之间的粘贴不是很紧密，易被剥离，而易碎部40的材料与现有市面上的易碎RFID标签的易碎部一样，利用干法涂布机涂布，涂布使用凹版网纹辊，基材层为PET层。为了使得天线便于与被粘接部件60(例如被粘接部件为汽车挡风玻璃)连接，金属天线层10背向基材层20的一面还设置有不干胶层50。结合图3至图5所示，由于天线是成卷生产的，所以易碎部40也可以呈条状设置在天线上，易碎部40可以设置在金属天线层10的绑定区域c一侧，如图3所示。易碎部40也可以设置在金属天线层10的绑定区域c两侧，但是不覆盖天线边缘，如图4所示。易碎部40也可以设置在金属天线层10的绑定区域c两侧，且覆盖天线边缘，如图5所示。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.局部易碎超高频RFID标签天线，包括金属天线层和基材层，所述金属天线层和基材层之间由复合胶水层粘合，其特征在于，所述基材层的靠近复合胶水层的一侧设置有至少一个易碎部，所述易碎部至少分布于金属天线层的近场区域，且易碎部不分布于金属天线层的绑定区域。/n
【技术特征摘要】
1.局部易碎超高频RFID标签天线，包括金属天线层和基材层，所述金属天线层和基材层之间由复合胶水层粘合，其特征在于，所述基材层的靠近复合胶水层的一侧设置有至少一个易碎部，所述易碎部至少分布于金属天线层的近场区域，且易碎部不分布于金属天线层的绑定区域。
2.如权利要求1所述的局部易碎超高频RF...
【专利技术属性】
技术研发人员：李权谨，张晓冬，
申请(专利权)人：上海英内物联网科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。