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本实用新型公开了一种局部易碎超高频RFID标签天线,包括金属天线层和基材层,所述金属天线层和基材层之间由复合胶水层粘合,所述基材层的靠近复合胶水层的一侧设置有至少一个易碎部,所述易碎部至少分布于金属天线层的近场区域,且易碎部不分布于金属天线...该专利属于上海英内物联网科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海英内物联网科技股份有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种局部易碎超高频RFID标签天线,包括金属天线层和基材层,所述金属天线层和基材层之间由复合胶水层粘合,所述基材层的靠近复合胶水层的一侧设置有至少一个易碎部,所述易碎部至少分布于金属天线层的近场区域,且易碎部不分布于金属天线...