一种超宽带全向PCB天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超宽带全向PCB天线，包括天线基材、第一天线辐射单元和第二天线辐射单元，其中，所述第一天线辐射单元设置在所述天线基材的第一面，所述第一天线辐射单元包括馈电层、第一辐射单元和第二辐射单元，所述第一辐射单元与所述馈电层电连接，第二辐射单元与所述第一辐射单元电连接，三者共同作用产生主辐射；所述第二天线辐射单元设置在所述天线基材的第二面，所述第二天线辐射单元包括耦合层和缝隙层，所述耦合层和缝隙层共同作用产生耦合辐射。本实用新型专利技术超宽带全向PCB天线可覆盖617‑960MHz频段和1710‑5925MHz频段，不仅能给运营商提供更宽频带的天线选择，给5G通信组网提供便利，还能有效减少天线数量，降低天线成本。

【技术实现步骤摘要】
一种超宽带全向PCB天线
本申请涉及天线及通信
，特别涉及一种超宽带全向PCB天线。
技术介绍
随着通信系统的快速发展，整个通信行业进入5G时代的步伐越来越快，通信频带也不断的向宽频带、高频段发展。天线作为通信系统的前端，对其要求也越来越高。目前，市场上现有的全向PCB天线只能满足低频段698-960MHz和高频段1710-2690MHz的通信需求，但随着5G通信网络的铺开，更低的通信频段如617-698MHz以及更高的通信频段如3300-4900MHz、5150-5925MHz等已经应用的越来越广泛，现有的全向PCB天线的频段覆盖远远不足，极大地妨碍了5G通信组网的进行。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术的目的在于提供的一种超宽带全向PCB天线，以覆盖617-960MHz频段和1710-5925MHz频段。为了解决上述问题，本技术提供了一种超宽带全向PCB天线，包括天线基材、第一天线辐射单元和第二天线辐射单元，其中，所述第一天线辐射单元设置在所述天线基材的第一面，所述第一天线辐射单元包括馈电层、第一辐射单元和第二辐射单元，所述第一辐射单元与所述馈电层电连接，第二辐射单元与所述第一辐射单元电连接，三者共同作用产生主辐射；所述第二天线辐射单元设置在所述天线基材的第二面，所述第二天线辐射单元包括耦合层和缝隙层，所述耦合层和缝隙层共同作用产生耦合辐射。较佳地，所述第一辐射单元和第二辐射单元之间形成一个L型的槽。较佳地，所述第一天线辐射单元还包括接地层和寄生层，所述接地层和寄生层电连接，两者共同作用产生寄生辐射。较佳地，所述第一天线辐射单元还包括外导体连接点和内导体连接点，所述内导体连接点外接同轴线的内导体，所述外导体连接点外接所述同轴线的外导体。较佳地，所述超宽带全向PCB天线所覆盖的工作频段包括617-960MHz和1710-5925MHz。与现有技术相比，本技术存在以下技术效果：1、本技术实施例超宽带全向PCB天线覆盖617-960MHz频段和1710-5925MHz频段，不仅能给运营商提供更宽频带的天线选择，给5G通信组网提供便利，还能有效减少天线数量，降低天线成本。2、本技术实施例超宽带全向PCB天线将多个频段整合到一个天线，能有效减少天线数量，降低天线成本，且采用PCB形式，尺寸较小，易于安装。3、本技术实施例超宽带全向PCB天线通过在第一辐射单元和第二辐射单元之间开设形成一个L型的槽，在兼顾617-698MHz频段的同时控制天线辐射尺寸，使得天线总体尺寸缩小。4、本技术实施例超宽带全向PCB天线通过在接地层上连接寄生层，延长了接地尺寸，使得天线总体尺寸缩小，并同时使天线构成套筒形式，有效的拓展了天线带宽。5、本技术实施例超宽带全向PCB天线通过耦合层和缝隙层共同作用，产生耦合辐射，很好的弥补了非谐振频段，从而拓宽了带宽。当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。附图中：图1为本技术实施例超宽带全向PCB天线侧视图；图2为本技术实施例第一天线辐射单元结构示意图；图3为本技术实施例第二天线辐射单元结构示意图；图4为本技术实施例超宽带全向PCB天线的电压驻波比波形图。具体实施方式以下将结合附图对本技术提供的一种超宽带全向PCB天线进行详细的描述，本实施例在以本技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本技术的保护范围不限于下述的实施例，本领域技术人员在不改变本技术精神和内容的范围内，能够对其进行修改和润色。请参考图1和图2，一种超宽带全向PCB天线，包括天线基材3、第一天线辐射单元1和第二天线辐射单元2，所述第一天线辐射单元1设置在所述天线基材3的第一面，所述第二天线辐射单元2设置在所述天线基材3的第二面，第一面和第二面为天线基材3的两个相对面，其中，所述第一天线辐射单元1包括馈电层1b、第一辐射单元1d和第二辐射单元1e，所述第一辐射单元1d与所述馈电层1b电连接，第二辐射单元1e与所述第一辐射单元1d电连接，三者共同作用产生主辐射。请参考图3，所述第二天线辐射单元2包括耦合层2a和缝隙层2b，所述耦合层2a和缝隙层2b共同作用产生耦合辐射。由于天线需要兼顾1710-5925MHz频段，带宽太宽，通过第二天线辐射单元2的耦合层2a和缝隙层2b共同作用，产生耦合辐射，可以很好的弥补非谐振频段，从而拓宽了带宽。作为一种优选实施例，请继续参考图2，所述第一辐射单元1d和第二辐射单元1e之间形成一个L型的槽。由于天线需要兼顾617-698MHz频段，天线辐射尺寸相应会更大，通过在第一辐射单元1d和第二辐射单元1e之间开设形成一个L型的槽，使得天线的总体尺寸得以缩小。作为一种优选实施例，请继续参考图2，所述第一天线辐射单元1还包括接地层1a和寄生层1c，所述接地层1a和寄生层1c电连接，两者共同作用产生寄生辐射。由于天线需要兼顾617-960MHz频段，天线接地尺寸相应会更大，通过在接地层1a上连接寄生层1c，延长了接地尺寸，使得天线总体尺寸缩小，并同时使天线构成套筒形式，有效的拓展了天线带宽。作为一种优选实施例，请继续参考图2，所述第一天线辐射单元1还包括外导体连接点1f和内导体连接点1g，所述内导体连接点1g外接同轴线的内导体，所述外导体连接点1f外接所述同轴线的外导体。作为一种优选实施例，所述超宽带全向PCB天线所覆盖的工作频段包括617-960MHz和1710-5925MHz。本技术实施例超宽带全向PCB天线通过优化天线的第一天线辐射单元1和第二天线辐射单元2，实现了天线小型化的同时，将传统全向天线频段的低频部分从698-960MHz提升到617-960MHz，将传统全向天线频段的高频部分从1710-2690MHz提升到1710-5925MHz。请参考图4，为本专利技术实施例超宽带全向PCB天线的电性能效果图：在617-960MHz频段范围内，天线端口小于3；在1710-5925MHz频段范围内，天线端口小于2.5，匹配良好。以上公开的仅为本申请的一个具体实施例，但本申请并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本申请的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超宽带全向PCB天线，其特征在于，包括天线基材、第一天线辐射单元和第二天线辐射单元，其中，/n所述第一天线辐射单元设置在所述天线基材的第一面，所述第一天线辐射单元包括馈电层、第一辐射单元和第二辐射单元，所述第一辐射单元与所述馈电层电连接，第二辐射单元与所述第一辐射单元电连接，三者共同作用产生主辐射；/n所述第二天线辐射单元设置在所述天线基材的第二面，所述第二天线辐射单元包括耦合层和缝隙层，所述耦合层和缝隙层共同作用产生耦合辐射。/n

【技术特征摘要】
1.一种超宽带全向PCB天线，其特征在于，包括天线基材、第一天线辐射单元和第二天线辐射单元，其中，
所述第一天线辐射单元设置在所述天线基材的第一面，所述第一天线辐射单元包括馈电层、第一辐射单元和第二辐射单元，所述第一辐射单元与所述馈电层电连接，第二辐射单元与所述第一辐射单元电连接，三者共同作用产生主辐射；
所述第二天线辐射单元设置在所述天线基材的第二面，所述第二天线辐射单元包括耦合层和缝隙层，所述耦合层和缝隙层共同作用产生耦合辐射。


2.根据权利要求1所述的超宽带全向PCB天线，其特征在于，所述第一辐射单元和第二辐射单元之间形成一个...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永亮，向东红，
申请(专利权)人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31