水平喷射式化学镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及化学镀装置，提供了一种水平喷射式化学镀装置，包括镀槽、主转轴和设有喷射孔的上喷射管和设有喷射孔的下喷射管，上喷射管和下喷射管的一端相连通，并与镀液入口相连通，另一端封闭，上喷射管和下喷射管水平横向或竖向平行排列，与镀槽壁相连接，上喷射管的喷射孔的开口向下，下喷射管的喷射孔开口向上，主转轴设置在上喷射管阵列和下喷射管阵列之间，水平横向或竖向平行排列，相邻两根主转轴之间设有喷涂间隙，喷射孔位于喷涂间隙处；本实用新型专利技术镀件装载卸载简单，生产效率大幅度提高。可大幅度减少药水用量。

【技术实现步骤摘要】
水平喷射式化学镀装置
本技术涉及化学镀装置
技术介绍
现有技术中，采用现有技术进行化学镀，如在PCB板露铜区域表面镀银，均存在镀膜表面不致密以及漏镀的缺陷，为了改善该缺陷，加入各类表面处理剂是一种应对方式。但是，目前的化学镀装置均存在两个问题，其一，镀液与待镀的板面的物质交换，会由于表面张力的存在产生一定障碍，往往导致镀层不致密，甚至露铜；其二，镀件须浸没在镀液中，限制于装置横截面积较大，需要大量的镀液，镀液的频繁更换将明显提高成本。专利技术人在先的中国专利ZL.201821636011.9提供了一种喷射式的化学镀装置，包括镀槽和一端封闭的喷射管，所述的喷射管设有喷射孔，所述的喷射管纵向平行、横向平行或其组合中的一种排列，设置在所述的镀槽中，构成喷射管阵列。该技术的有益效果是：药水是在气相介质中被喷射至垂直悬挂的线路板表面，线路板表面吸附的药水膜较薄，因此喷射的药水液流能高速撞击线路板表面使得药水可高效地交换和更新，有利于提高镀层质量。但是，此种装置的生产效率较低，镀件需要手动装载与卸载，人工操作复杂，自动化程度不够。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种水平喷射式化学镀装置，以克服现有技术存在的缺陷。所述的水平喷射式化学镀装置，包括镀槽、主转轴和设有喷射孔的上喷射管和设有喷射孔的下喷射管；所述的上喷射管和下喷射管的一端分别相互连通，并与设置在镀槽上的镀液入口相连通，另一端封闭，所述的上喷射管和下喷射管水平横向或竖向平行排列，构成上喷射管阵列和下喷射管阵列，并与镀槽壁相连接，上喷射管的喷射孔的开口向下，下喷射管的喷射孔开口向上；所述的主转轴设置在所述的上喷射管阵列和下喷射管阵列之间，水平横向或竖向平行排列，相邻两根主转轴之间设有喷涂间隙，组成主传动阵列，所述的喷射孔位于喷涂间隙处，所述的主转轴通过转动连接构件与电机相连接，主转轴通过轴承连接在镀槽上；技术的有益效果是：线路板镀件在上下层行辘阵列中间行进，装载卸载简单，可自动化，生产效率大幅度提高。药水被喷射到线路板上，线路板表面吸附一层药水的薄膜，高速喷射的药水液流冲击线路板表面保证液膜快速的交换，有利于获得致密的镀层，较少气孔。此外，经喷射孔流出的液体不积蓄，即刻流入循环泵进行循环喷射，可大幅度减少药水用量。附图说明图1为水平喷射式化学镀装置的横截面结构示意图。图2为图1中A-A向示意图。图3为图1中B-B向示意图。图4为主传动阵列结构示意图。其中：1-镀槽、101-镀件入口，102-镀件出口，103-镀液出口，105-镀液入口，2-主转轴，21-副转轴，201-喷涂间隙，202-滚轮，203-转动连接构件，204-电机，200-主传动阵列，3-上喷射管，31-下喷射管，310-下喷射管阵列，4-喷射孔，100-镀件；具体实施方式参见图1～图4，所述的水平喷射式化学镀装置，包括镀槽1、主转轴2和设有喷射孔4的上喷射管3和设有喷射孔4的下喷射管31；参见图3，图3为下喷射管阵列310，所述的上喷射管和下喷射管的一端分别相互连通，并与设置在镀槽上的镀液入口105相连通，另一端封闭，所述的上喷射管和下喷射管水平横向或竖向平行排列，构成上喷射管阵列和下喷射管阵列310，并与镀槽壁相连接，上喷射管的喷射孔的开口向下，下喷射管的喷射孔开口向上；所述的主转轴2设置在所述的上喷射管阵列和下喷射管阵列310之间，水平横向或竖向平行排列，相邻两根主转轴2之间设有喷涂间隙201，组成主传动阵列200，所述的喷射孔位于喷涂间隙201处，所述的主转轴通过转动连接构件203与电机204相连接，主转轴通过轴承连接在镀槽上；优选的，所述的主转轴2上套有滚轮202，以便于镀件100的推进；优选的，在所述的镀槽的一侧，位于所述的主转轴处，设有镀件入口101，另一侧设有镀件出口102，镀槽的底部设有镀液出口103；优选的，在所述的主传动阵列的上方和上喷射管阵列下方，还设有与主传动阵列排列方式相同的由副转轴21水平横向或竖向平行排列组成副传动阵列，相邻两根副转轴之间设有喷涂间隙，主传动阵列与副传动阵列之间为镀件通道。本技术在化学镀过程中，首先将镀件100通过镀件入口101送入镀槽1中，主传动阵列和副传动阵列的转动带动镀件100在所述的镀件100通道中向前推进，镀液通过上喷射管阵列和下喷射管阵列310喷射至镀件100的上表面和下表面，从所述的镀件100流下的多余的镀液，从出口103排出，收集后循环使用。镀件在镀腔中沿水平方向行进，依次进入不同的槽体，完成了化学镀的镀件，从水平喷射式化学镀装置的尾端放出。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.水平喷射式化学镀装置，其特征在于，包括镀槽(1)、主转轴(2)和设有喷射孔(4)的上喷射管(3)和设有喷射孔(4)的下喷射管(31)；/n所述的上喷射管和下喷射管的一端分别相互连通，与设置在镀槽上的镀液入口(105)相连通，另一端封闭，所述的上喷射管和下喷射管水平横向或竖向平行排列，构成上喷射管阵列和下喷射管阵列(310)，并与镀槽壁相连接，上喷射管的喷射孔的开口向下，下喷射管的喷射孔开口向上；/n所述的主转轴设置在所述的上喷射管阵列和下喷射管阵列(310)之间，水平横向或竖向平行排列，相邻两根主转轴之间设有喷涂间隙(201)，组成主传动阵列(200)，所述的喷射孔位于喷涂间隙处，所述的主转轴通过转动连接构件与电机相连接，主转轴通过轴承连接在镀槽上。/n

【技术特征摘要】
1.水平喷射式化学镀装置，其特征在于，包括镀槽(1)、主转轴(2)和设有喷射孔(4)的上喷射管(3)和设有喷射孔(4)的下喷射管(31)；
所述的上喷射管和下喷射管的一端分别相互连通，与设置在镀槽上的镀液入口(105)相连通，另一端封闭，所述的上喷射管和下喷射管水平横向或竖向平行排列，构成上喷射管阵列和下喷射管阵列(310)，并与镀槽壁相连接，上喷射管的喷射孔的开口向下，下喷射管的喷射孔开口向上；
所述的主转轴设置在所述的上喷射管阵列和下喷射管阵列(310)之间，水平横向或竖向平行排列，相邻两根主转轴之间设有喷涂间隙(201)，组成主传动阵列(200)，所述的喷射孔位于喷涂间隙处，所述的主转...

【专利技术属性】
技术研发人员：方斌，朱绪敏，汪庆锋，赵望，
申请(专利权)人：厦门银方新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35