一种超薄的正温度系数表面贴装器件制造技术

本发明专利技术公开了一种超薄的正温度系数表面贴装器件(PTC

【技术实现步骤摘要】
一种超薄的正温度系数表面贴装器件


[0001]本专利技术涉及表面贴装器件(SMD)领域，特别涉及一种超薄的正温度系数(PTC)表面贴装器件(PTC
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SMD)。

技术介绍

[0002]SMD是一种表面贴装器件，其具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强等优点。PTC
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SMD是一种具有正温度系数效应的表面贴装器件，其电阻率随着温度的变化呈现出非线性变化。将PTC
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SMD贴装于电路中，当电路产生较大电流或温度过高时，PTC
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SMD温度升高，其电阻值瞬间增大，切断电路中的电流，从而起到保护电路的作用；随后随着温度的降低，其阻值可恢复至正常值，电路正常运行，具有自恢复特性。
[0003]对于PTC
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SMD，室温电阻较大，维持电流低，较难满足大功率设备的使用要求，电路中电能损耗大。同时，PTC
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SMD采用减材制造工艺，污染大，浪费严重，且难以减小其厚度。先进电子材料(Advanced Electronic Ma本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄的正温度系数表面贴装器件，其特征在于，所述的PTC
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SMD是采用增材印刷方法制备的，包括如下步骤：1)PTC黑料薄膜及电极层的印刷制备，得到芯层：1.1)通过丝网印刷或刮涂黑料油墨并干燥、或通过熔融法挤出制备黑料薄膜；1.2)在PTC黑料薄膜表面通过丝网印刷、点胶或喷墨打印电极油墨并干燥来印刷电极层，得到芯层：所述芯层为宽度为L的PTC黑料薄膜表面印刷有不同排布的电极层而得到的A堆积、B堆积、C堆积三种类型芯层，其中，所述A堆积层中电极层排布方式为：从PTC黑料薄膜的一边开始，印刷有一条宽度为D的电极，并每间隔距离d，印刷有一条宽度为2D的电极；所述B堆积层中电极层排布方式为：从PTC黑料薄膜的一边开始，先间隔距离d/2，印刷有一条宽度为2D的电极，并每间隔距离d，印刷有一条宽度为2D的电极；所述C堆积层中电极层排布方式为：PTC黑料薄膜上表面采用A堆积层电极排布方式，下表面采用B堆积层电极排布方式；2)将不同类型芯层压合，得到料片，即：以C堆积层为基底，将不同数量的B堆积层、A堆积层或正或反依次叠放于C堆积层上、下表面，得到料片，不同芯层压合时，电极层与黑料层接触，根据黑料层数量，定义为相应层数料片；3)于料片表面印刷阻焊油墨，并划切、浸银、镀镍和镀锡；即：于料片上、下表面印刷阻焊油墨，并沿第一划切道划切分割成为单条料片，将每条料片的两侧端电极浸上银浆并固化，形成两端银电极，使垂直方向芯层导通；将浸银后的单条料片放入电镀线中，对两端银电极先镀镍，再镀锡，将电镀后的单条料片继续沿第二划切道划切分割，得到超薄的正温度系数表面贴装器件。2.如权利要求1所述的正温度系数表面贴装器件，其特征在于，所述步骤1.1)中的黑料油墨是将50份树脂、2～20份填料粉体、5～50份溶剂搅拌或球磨混合均匀而得；所述树脂为选自聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、聚六氟丙烯、聚酰胺、聚氨酯、氟橡胶及其共聚物中的一种或多种；所述填料粉体为陶瓷系导电填料、碳系导电填料或金属导电填料中的一种；所述溶剂为选自N,N
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二甲基甲酰胺、N,N
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二甲基乙酰胺、N
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甲基吡咯烷酮、二苯胺、甲苯、二甲苯、二乙二醇乙醚、间甲酚、苯酚中的一种或多...

【专利技术属性】
技术研发人员：张震，王保余，赵贤静，方斌，赵珩宇，潘一，陈毅坚，
申请(专利权)人：厦门银方新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：