【技术实现步骤摘要】
喷射式化学镀装置
本技术涉及化学镀装置。
技术介绍
现有技术中,采用现有的技术进行化学镀,如在铜的表面镀银,均存在镀膜表面不致密的缺陷,为了克服该缺陷,在镀液加入还原剂是一种有效的方法,但是,目前的化学镀装置均存在两个问题,其一,是敞开的,所述的还原剂与空气中的氧气会进行反应,导致还原剂被快速消耗,使镀液不稳定,影响镀层质量;其二,镀件均置于镀液中,需要大量的镀液,导致成本较高。专利技术人在先的中国专利ZL.2016210626891提供了一种设有封闭机构的化学镀装置,包括化学镀组件,包括封闭机构,封闭机构包括溶液槽和上盖,溶液槽设置在化学镀组件周边,上盖包括顶盖和与所述的顶盖的边缘相连接的上盖边,且所述的上盖边向下延伸,插入所述的溶液槽中,上盖边设有与溶液槽相连接的支撑件,上盖边的下部与所述的溶液槽的槽底之间设有间距。本技术的有益效果是:1、铜基镀件在本专利技术的装置内进行化学镀过程中不会发生氧化,保证了镀件的镀层质量;2、在本专利技术的装置内的化学镀药水不会因空气氧化而变质,从而保证了镀层质量的稳定性。但是,依然没有解决需要大量的镀液的问题,还需要进一步改进。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种喷射式化学镀装置,以克服现有技术存在的缺陷。所述的喷射式化学镀装置,包括镀槽和一端封闭的喷射管,所述的喷射管设有喷射孔,所述的喷射管纵向平行、横向平行或其组合中的一种排列,设置在所述的镀槽中,构成喷射管阵列,所述的喷射管另一端与镀槽下部的镀液入口相连接,所述的喷射管阵列处的所述的镀槽的下部设有镀液出口;喷射管之间为设置镀件的镀件腔,相邻两排所述的喷射管上的喷射孔面向镀 ...
【技术保护点】
1.喷射式化学镀装置,其特征在于,包括镀槽(1)和一端封闭的喷射管(2),所述的喷射管(2)设有喷射孔(3),所述的喷射管纵向平行或横向平行或其组合中的一种排列,设置在所述的镀槽1中,构成喷射管阵列(200),所述的喷射管另一端与镀槽下部的镀液入口(101)相连接,所述的喷射管阵列处的所述的镀槽的下部设有镀液出口(102);喷射管之间为设置镀件的镀件腔(4),相邻两排所述的喷射管(2)上的喷射孔(3)面向镀件腔(4)相对设置。
【技术特征摘要】
1.喷射式化学镀装置,其特征在于,包括镀槽(1)和一端封闭的喷射管(2),所述的喷射管(2)设有喷射孔(3),所述的喷射管纵向平行或横向平行或其组合中的一种排列,设置在所述的镀槽1中,构成喷射管阵列(200),所述的喷射管另一端与镀槽下部的镀液入口(101)相连接,所述的喷射管阵列处的所述的镀槽的下部设有镀液出口(102);喷射管之间为设置镀件的镀件腔(4),相邻两排所述的喷射管(2)上的喷射孔(3)面向镀件腔(4)相对设置。2.根据权利要求1所述的喷射式化学镀装置,其特征在于,所述的喷射管垂直平行排列,设置在所述的镀槽中,或者所述的喷射管水平平行排列,设置在所述的镀槽中。3.根据权利要求1所述的喷射式化学镀装置,其特征在于,所述的镀槽包括镀槽体(103)和镀槽盖(104),所述的镀槽体的顶部的侧边设有向外翻折的U型液封槽(105),所述的镀槽盖的侧边设有与所述的液封槽的形状配合的向下的液封条(106),所述的液封条嵌在所述的液封槽中,所述的镀槽盖由小镀槽盖(1041)组成,所述的小镀槽盖的顶部的一个端边的下部设有向外伸展的下密封板(108),另一个端边的上部设有向外伸展的上...
【专利技术属性】
技术研发人员:方斌,赵望,汪庆锋,
申请(专利权)人:厦门银方新材料科技有限公司,
类型:新型
国别省市:福建,35
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