用于化学镀金属化至少一个工件的目标表面的设备制造技术

本发明专利技术涉及一种用于至少一个工件(10)的目标表面(11)的化学镀金属化的组件，其包括：‑用于接收电解质溶液的容器(13)；‑电解质溶液的入口，所述入口布置在所述容器(13)的底部(15)，其中所述入口(20)设计成具有扩散板(24)的进口(21)，所述扩散板(24)包括以同心圆布置的入口开口(25)；‑出口(30)，其布置在所述容器(13)的上侧；‑用于保持至少一个工件(10)的容纳区域，其中，所述扩散板(24)形成为具有相应的多个入口开口(25)的第一组件(31)和与所述第一组件相同的第二组件(32)，其中，所述第一组件和所述第二组件位至少部分重叠，但不完全重叠，并且所述入口(20)具有至少两个进口(21、22)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于化学镀金属化至少一个工件的目标表面的设备
本专利技术涉及一种根据权利要求1的前序部分的、例如通过铜、镍、钯、银或金以及它们的合金对至少一个工件的目标表面化学镀金属化过程中改善沉积的金属层的均匀性的装置。
技术介绍
从电解质溶液中进行化学镀金属沉积在半导体、太阳能和纳米
基本上是众所周知的。物体(例如结构化晶片)的化学镀金属化在电阻、沉积技术的均匀性和一致性以及可实现的层的特性方面，比电镀金属化具有明显的优势。有利的是，不需要任何装置来电接触待涂覆的物体。此外，通过分批处理对多个对象进行并行处理是提高单位时间生产率的决定性优势。由于纯化学沉积过程，物体上的种子层并不是绝对必要的。化学沉积金属层的过程需要具有还原剂、金属源和螯合剂的金属镀液，其中，除了控制浴的组成以外，还需要非常精确地调节pH值、温度和金属镀液的组成等参数，因为借助催化剂引发化学反应对过程温度极为敏感。该反应可以自催化地进行或作为交换或置换反应进行。通常，化学镀电解质溶液的操作温度在接近自使化学镀电解质溶液自发自分解的催化温度的范围内。化学镀电解质溶液的自本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于至少一个工件(10)的目标表面(11)的化学镀金属化的组件，其包括：/n-用于接收电解质溶液的容器(13)，/n-用于电解质溶液的入口，所述入口布置在所述容器(13)的底部(15)中，其中具有多个入口开口(25)的扩散板(24)布置在所述容器的内侧且在所述入口(20)之前，/n-布置在所述容器(13)的上侧的出口(30)，/n-用于保持所述至少一个工件(10)的容纳区域，/n其特征在于，/n所述扩散板(24)形成为具有相应的多个入口开口(25)的第一组件(31)和与所述第一组件相同的第二组件(32)，其中，所述第一组件和所述第二组件位至少部分重叠，但不完全重叠，并且所述入口(20)...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171130 DE 102017128439.71.一种用于至少一个工件(10)的目标表面(11)的化学镀金属化的组件，其包括：
-用于接收电解质溶液的容器(13)，
-用于电解质溶液的入口，所述入口布置在所述容器(13)的底部(15)中，其中具有多个入口开口(25)的扩散板(24)布置在所述容器的内侧且在所述入口(20)之前，
-布置在所述容器(13)的上侧的出口(30)，
-用于保持所述至少一个工件(10)的容纳区域，
其特征在于，
所述扩散板(24)形成为具有相应的多个入口开口(25)的第一组件(31)和与所述第一组件相同的第二组件(32)，其中，所述第一组件和所述第二组件位至少部分重叠，但不完全重叠，并且所述入口(20)具有至少两个进口(22、23)。


2.根据权利要求1所述的组件，
其特征在于，
所述第一组件(31)和所述第二组件(32)沿着所述容器(13)的纵向轴线(L)布置。


3.根据权利要求2所述的组件，
其特征在于，
所述扩散板(24)居中地布置所述在容器(13)的底部上。


4.根据权利要求3所述的组件，
其特征在于，
所述入口(20)具有至少三个进口(21、22、23)。


5.根据权利要求4所述的组件，
其特征在于，
第一进口(21)相对于所述扩散板(24)居中对齐，并且第二进口(22)和第三进口(23)分别相对于所述第一组件(31)和所述第二组件(32)居中对齐。


6.根据权利要求5所述的组件，
其特征在于，
所述扩散板(24)在至少一个进口(21、22、23)的区域中具有挡板(27)和/或低密度的入口开...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·希尔德布兰德，
申请(专利权)人：APS国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE