超高速精细化粉碎研磨机制造技术

本发明专利技术公开了一种超高速精细化粉碎研磨机，其涉及碳酸钙加工领域，旨在解决现有研磨机研磨得到的碳酸钙颗粒粒径不均的问题，其技术要点包括机壳、磨衬环、磨制环和驱动支轴，所述驱动支轴转动设置在机壳的上下内表面间，所述机壳上设置有驱动驱动支轴转动的驱动装置，所述磨制环通过连环沿竖直方向间隔设置在驱动支轴周壁上，所述磨衬环设置在机壳的内竖直周壁上且位于磨制环周侧，所述磨衬环与磨制环相对设置且形成研磨腔，所述磨制环的外环径沿竖直方向逐渐变大，相邻两所述研磨腔之间设置有导料件，所述机壳顶端设置有进料斗，所述机壳的底端设置有出料斗。本发明专利技术可以实现对物料的逐步研磨，得到粒径更为均匀的碳酸钙颗粒。

【技术实现步骤摘要】
超高速精细化粉碎研磨机
本专利技术涉及碳酸钙加工领域，更具体地说，它涉及一种超高速精细化粉碎研磨机。
技术介绍
纳米碳酸钙又称超微细碳酸钙，被广泛应用在塑料和建筑材料等领域；对于纳米碳酸钙的制备，是在一定浓度的氢氧化钙的悬浮液中通入二氧化碳气体进行碳化，使得氢氧化钙与二氧化钙反应后得到碳酸钙，然后再对生成的碳酸钙进行研磨，得到规定粒径的纳米碳酸钙。现有申请号为CN201020699678.0的中国专利，公开了一种超细粉碳酸钙研磨机，包括筒体，筒体内设有由动力装置驱动的搅拌装置，筒体的上部设有装料进口，筒体下部的侧壁上设有浆料出口和研磨介质排出口。搅拌装置将研磨介质搅动起来，碳酸钙颗粒与研磨介质在研磨机内相互剪切、碰撞、摩擦，颗粒会逐渐变小，从而得到超细粉碳酸钙。但是，上述专利在对碳酸钙颗粒进行研磨的过程中，都是在一个整体的腔室中对碳酸钙颗粒进行研磨，不同区域的搅拌强度不同，会引起不同区域的研磨强度不同，从而造成研磨得到的碳酸钙颗粒粒径不均。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种超高速精细化粉碎研磨机，可以实现对碳酸钙颗粒的逐步研磨，得到粒径更为均匀的碳酸钙颗粒。为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：一种超高速精细化粉碎研磨机，包括机壳，还包括磨衬环、磨制环和驱动支轴，所述驱动支轴转动设置在机壳的上下内表面间，所述机壳上设置有驱动驱动支轴转动的驱动装置，所述磨制环通过连环沿竖直方向间隔设置在驱动支轴周壁上，所述磨衬环设置在机壳的内竖直周壁上且位于磨制环周侧，所述磨衬环与磨制环相对设置且形成研磨腔，所述磨制环的外环径沿竖直方向逐渐变大，相邻两所述研磨腔之间设置有导料件，所述机壳顶端设置有进料斗，所述机壳的底端设置有出料斗。通过采取上述技术方案，每个磨制环与相对的磨衬环之间形成独立研磨腔，而且随着磨制环外环径的变大，研磨腔的水平间隙逐渐变小，因此当从进料斗将碳酸钙粉料和研磨介质投入研磨机内后，在导料件的导料作用下，碳酸钙粉料和研磨介质进入相应的研磨腔；而且随着驱动支轴带动磨制环的高速转动，碳酸钙粉料和研磨介质会在磨制环和磨衬环环壁的摩擦力带动下，发生相对位移，从而碳酸钙粉料和研磨介质相互挤压、剪切，碳酸钙颗粒得以被研磨；而且当碳酸钙颗粒被研磨至对应研磨腔的规定粒径后，才会由对应的研磨腔掉落到下方的研磨腔中，直至碳酸钙颗粒达到最终的粒径要求，经由出料斗排出；从而本专利技术与对碳酸钙颗粒进行逐步研磨，使得碳酸钙颗粒的粒径更为均匀。本专利技术的进一步设置为，所述导料件包括下料锥环台和导料板，所述下料锥环台设置在连环上表面，所述下料锥环台的内环壁与驱动支轴固定连接，所述下料锥环台的窄端向上设置，所述下料锥环台的外周壁底端与磨制环平直过渡，所述磨衬环的内环壁顶端设置有导入斜角；所述导料板设置在机壳的内竖直周壁上，所述导料板远离机壳的一端倾斜向下设置，所述导料板的顶端和底端位于两相邻研磨腔之间，所述导料板顶端位于上方研磨腔远离驱动支轴的一侧，所述导料板的底端位于下方研磨腔靠近驱动支轴的一侧。通过采取上述技术方案，碳酸钙颗粒经由对应的研磨腔研磨至规定的粒径范围后，碳酸钙颗粒伴随着部分研磨介质会掉落到导料板上，沿着导料板的倾斜面，碳酸钙粉料和研磨介质滑落到下方的下料锥环台上，然后碳酸钙粉料和研磨介质再沿着下料锥环台的倾斜面滑落到下一个研磨腔上方，并沿着带入斜角的斜面进入研磨腔中。本专利技术的进一步设置为，所述进料斗包括内衬罩和外斗罩，所述内衬罩为环形罩且设置在机壳顶端，所述内衬罩的凸面朝向上设置且球心与驱动支轴的轴心共竖直线，所述外斗罩设置在机壳的顶端且位于内衬罩的外侧，所述内衬罩和外斗罩间形成导料腔，所述内衬罩和外斗罩的底端形成环形的出料口，所述机壳顶端设置有与出料口相对的进料口，所述进料口与最上方下料锥环台内侧相对。通过采取上述技术方案，内衬罩和外斗罩形成导料腔，使得碳酸钙粉料和研磨介质可以沿着导料腔，再通过出料口和进料口掉落在最上方的下料锥环台上，从而使得碳酸钙粉料和研磨介质可以逐渐滑入到第一个研磨腔中；同时内衬罩的内部空间也为驱动装置提供了安装空间。本专利技术的进一步设置为，所述机壳内底端设置有支台，所述驱动支轴的底端转动设置在支台上，所述出料斗包括导料罩片和收料罩片，所述导料罩片设置在机壳竖直周壁的底端，所述导料罩片的底端朝向驱动支轴倾斜，所述收料罩片设置在支台的竖直周壁上，所述收料罩片的底端远离驱动支轴倾斜，所述导料罩片和收料罩片相对侧壁间形成下料腔，所述导料罩片和收料罩片的底端形成下料口。通过采取上述技术方案，导料罩片和收料罩片形成斗形的下料腔，使得碳酸钙粉料和研磨介质经过最后一个研磨腔后，沿着导料罩片的倾斜面滑落到下料腔的底端，使得研磨后的碳酸钙粉料和研磨介质聚集在下料口处并经由下料口排走。本专利技术的进一步设置为，所述机壳竖直周壁的底端设置有第一伸缩槽，所述导料罩片的顶端设置有第一伸缩板，所述第一伸缩板在第一伸缩槽沿竖直方向滑移，所述第一伸缩板的顶端与第一伸缩槽的顶壁之间设置有第一伸缩弹簧，所述支台的竖直周壁上设置有第二伸缩槽，所述收料罩片的顶端设置有第二伸缩板，所述第二伸缩板沿竖直方向滑移设置在第二伸缩槽中，所述第二伸缩槽的底壁与第二伸缩板的底壁之间设置有第二伸缩弹簧，所述机壳上设置有振动器，所述振动器的振动端与导料罩片或收料罩片固定连接。通过采取上述技术方案，在第一伸缩弹簧和第二伸缩弹簧的弹性形变作用下、第一伸缩板和第二伸缩板的滑移作用下以及振动器的振动作用下，出料斗可以在机壳的底端进行抖动，从而使得研磨后的碳酸钙粉料和研磨介质不会堆积在下料斗中，使得研磨后的碳酸钙粉料和研磨介质可以从下料口顺利排出。本专利技术的进一步设置为，所述机壳包括固定顶板、固定侧板和活动侧板，所述固定侧板有两个且相对固定设置在固定顶板的两端，所述活动侧板有两个转动设置在固定顶板远离固定侧板的侧壁上，所述固定侧板的周壁上设置有闭合的连接基板，所述活动侧板的底端锁在连接基板上，所述第一伸缩槽设置在连接基板的底端；所述磨衬环与磨制环一一对应设置，所述磨衬环沿竖直方向滑移设置在两固定侧板之间，所述固定侧板上设置有对磨衬环进行定位的定位件，所述磨制环通过更换件设置在连环的外周壁上。通过采取上述技术方案，在转动活动侧板而打开机壳后，可以将磨衬环暴露出来，然后工作人员将磨衬环沿着竖直方向滑移，使得磨制环暴露出来，此时工作人员即可对磨制环进行更换，从而调节研磨腔的大小，使得研磨机可以研磨出不同颗粒直径的碳酸钙颗粒。本专利技术的进一步设置为，所述定位件包括滑移块和固定块，所述固定侧板上凹陷设置有滑移槽，所述滑移块设置在磨衬环的外周壁上，所述滑移块沿竖直方向滑移设置在滑移槽中；当所述磨制环与磨衬环相对的时候，所述滑移块滑移至滑移槽的顶端，所述滑移槽位于滑移块下方的空间形成固定腔，所述固定块磁性插接在固定腔中。通过采取上述技术方案，利用滑移槽和滑移块之间的滑移连接，可以直接实现磨衬环在竖直方向上的滑移，而在更换好磨制环后，将磨衬环和磨制环对齐，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超高速精细化粉碎研磨机，包括机壳(1)，其特征在于：还包括磨衬环(2)、磨制环(3)和驱动支轴(4)，所述驱动支轴(4)转动设置在机壳(1)的上下内表面间，所述机壳(1)上设置有驱动驱动支轴(4)转动的驱动装置(41)，所述磨制环(3)通过连环(32)沿竖直方向间隔设置在驱动支轴(4)周壁上，所述磨衬环(2)设置在机壳(1)的内竖直周壁上且位于磨制环(3)周侧，所述磨衬环(2)与磨制环(3)相对设置且形成研磨腔(5)，所述磨制环(3)的外环径沿竖直方向逐渐变大，相邻两所述研磨腔(5)之间设置有导料件(6)，所述机壳(1)顶端设置有进料斗(7)，所述机壳(1)的底端设置有出料斗(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种超高速精细化粉碎研磨机，包括机壳(1)，其特征在于：还包括磨衬环(2)、磨制环(3)和驱动支轴(4)，所述驱动支轴(4)转动设置在机壳(1)的上下内表面间，所述机壳(1)上设置有驱动驱动支轴(4)转动的驱动装置(41)，所述磨制环(3)通过连环(32)沿竖直方向间隔设置在驱动支轴(4)周壁上，所述磨衬环(2)设置在机壳(1)的内竖直周壁上且位于磨制环(3)周侧，所述磨衬环(2)与磨制环(3)相对设置且形成研磨腔(5)，所述磨制环(3)的外环径沿竖直方向逐渐变大，相邻两所述研磨腔(5)之间设置有导料件(6)，所述机壳(1)顶端设置有进料斗(7)，所述机壳(1)的底端设置有出料斗(8)。


2.根据权利要求1所述的超高速精细化粉碎研磨机，其特征在于：所述导料件(6)包括下料锥环台(61)和导料板(62)，所述下料锥环台(61)设置在连环(32)上表面，所述下料锥环台(61)的内环壁与驱动支轴(4)固定连接，所述下料锥环台(61)的窄端向上设置，所述下料锥环台(61)的外周壁底端与磨制环(3)平直过渡，所述磨衬环(2)的内环壁顶端设置有导入斜角(63)；所述导料板(62)设置在机壳(1)的内竖直周壁上，所述导料板(62)远离机壳(1)的一端倾斜向下设置，所述导料板(62)的顶端和底端位于两相邻研磨腔(5)之间，所述导料板(62)顶端位于上方研磨腔(5)远离驱动支轴(4)的一侧，所述导料板(62)的底端位于下方研磨腔(5)靠近驱动支轴(4)的一侧。


3.根据权利要求2所述的超高速精细化粉碎研磨机，其特征在于：所述进料斗(7)包括内衬罩(71)和外斗罩(72)，所述内衬罩(71)设置在机壳(1)顶端，所述外斗罩(72)设置在机壳(1)的顶端且位于内衬罩(71)的外侧，所述内衬罩(71)和外斗罩(72)间形成导料腔(73)，所述内衬罩(71)和外斗罩(72)的底端形成环形的出料口(74)，所述机壳(1)顶端设置有与出料口(74)相对的进料口(741)，所述进料口(741)与最上方下料锥环台(61)内侧相对。


4.根据权利要求1所述的超高速精细化粉碎研磨机，其特征在于：所述机壳(1)内底端设置有支台(83)，所述驱动支轴(4)的底端转动设置在支台(83)上，所述出料斗(8)包括导料罩片(81)和收料罩片(82)，所述导料罩片(81)设置在机壳(1)竖直周壁的底端，所述导料罩片(81)的底端朝向驱动支轴(4)倾斜，所述收料罩片(82)设置在支台(83)的竖直周壁上，所述收料罩片(82)的底端远离驱动支轴(4)倾斜，所述导料罩片(81)和收料罩片(82)相对侧壁间形成下料腔(84)，所述导料罩片(81)和收料罩片(82)的底端形成下料口(841)。


5.根据权利要求4所述的超高速精细化粉碎研磨机，其特征在于：所述机壳(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡来意，洪良发，方成生，
申请(专利权)人：安徽东方钙业有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34