一种电子元件转移装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种电子元件转移装置，包括原载体驱动模块、目标载体驱动模块、原载体复位定位模块以及顶出模块，其中，所述原载体上设置有待转移的呈平面布置的电子元件，所述目标载体用于接收转移后的电子元件；沿着顶出模块顶出电子元件的方向，所述目标载体位于原载体的前方；所述顶出模块包括用于将电子元件从原载体顶至目标载体上的顶针以及用于驱动顶针作往复摆动以便往复循环地将电子元件从原载体上顶出的顶出驱动机构，所述顶出驱动机构包括摆动臂和驱动摆动臂往复摆动的摆动动力机构，所述顶针设置在摆动臂上并随摆动臂的摆动而往复运动。该转移装置不仅能够实现较高的转移效率，而且具有结构简洁、内部空间可灵活布置等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件转移装置
本技术涉及电子元件搬运设备，具体涉及一种电子元件转移装置。
技术介绍
现有技术中，电子元件的应用十分广泛，例如在电子标签中，包括天线以及与天线电连接的晶片，其中，晶片用于记载信息内容，为电子标签中的核心元件。在电子标签的生产过程中，将晶片封装在标签上，使晶片的管脚与天线接头接通是主要工序之一，现有的封装工艺绝大多数包括以下步骤：在天线基材点上导电胶，将晶片粘附在导电胶上，使得晶片的管脚(电极)与天线接头通过导电胶连通，对晶片和天线基材进行热压固定。其中，由于晶片需要附载在天线基材上，所以在待粘附的天线基材移动至粘附工位时，需要将晶片从上一承载体转移至天线基材上，例如授权公告号为CN103620756B的专利技术专利公开了一种将电子元件从第一载体转移至第二载体的装置和方法，在该装置和方法中，主要通过滑动件在第一载体的背面将电子元件顶至第二载体上，再在夹持装置的作用下，第一载体复位并与电子元件分离，使得电子元件停留在第二载体上，从而完成转移。上述电子元件转移装置中，虽然能够将电子元件从第一载体转移至第二载体，但是同时存在以下的问题：由于滑动件作直线运动靠近或远离电子元件，为了保证电子元件转移的精度，必须要为滑动件的移动提供导向或定位，亦即需要设置导向或定位装置，这样不仅会使得设备的结构更加复杂，而且还会增加制造成本和使用成本。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述存在的问题，提供一种电子元件转移装置，该转移装置不仅能够实现较高的转移效率，而且具有结构简洁、内部空间可灵活布置等优点。本技术的目的通过以下技术方案实现：一种电子元件转移装置，包括驱动原载体进行移动的原载体驱动模块、驱动目标载体进行移动的目标载体驱动模块、用于对位于转移工位处的原载体进行局部复位或/和定位的原载体复位定位模块以及用于将电子元件从原载体上顶出到目标载体上的顶出模块，其中，所述原载体上设置有待转移的呈平面布置的电子元件，所述目标载体用于接收转移后的电子元件；所述原载体驱动模块用于驱动原载体作X-Y移动使待转移的呈平面布置的电子元件逐个位于转移工位处，所述目标载体驱动模块用于驱动目标载体移动使其承接电子元件的部位到达转移工位处；沿着顶出模块顶出电子元件的方向，所述目标载体位于原载体的前方；所述顶出模块包括用于将电子元件从原载体顶至目标载体上的顶针以及用于驱动顶针作往复摆动以便往复循环地将电子元件从原载体上顶出的顶出驱动机构，所述顶出驱动机构包括摆动臂和驱动摆动臂往复摆动的摆动动力机构，所述摆动臂通过转动支点连接于设备的支架上，所述顶针设置在摆动臂上并随摆动臂的摆动而往复运动。上述电子元件转移装置的工作原理是：以电子标签的封装过程为例，工作时，原载体驱动模块和目标载体驱动模块分别驱动原载体(晶圆盘)上的待转移的电子元件(晶片)和目标载体(天线基材带)上的待粘附的天线基材移动至转移工位(粘附工位)处，其中，晶片位于靠近天线基材的一侧；然后摆动动力机构驱动摆动臂往前摆动并靠近晶圆盘，当摆动臂上的顶针接触到晶圆盘的薄膜后，刺穿晶圆盘的薄膜顶在待粘附的晶片上，随着摆动动力机构的继续驱动，顶针继续往前移动，将晶片往天线基材的方向推动，直至将晶片顶到天线基材(在此之前，天线基材已点胶)上；其中，由于晶片原先附着在薄膜上，两者之间存在固定彼此的附着力，当顶针往天线基材的方向推动晶片时，在附着力的作用下，晶圆盘的薄膜会随着晶片往天线基材的方向偏移，直至晶片粘附在天线基材的导电胶上；接着，原载体复位定位模块激活，驱动薄膜复位，使其回到正常的水平面上，在此过程中，由于顶针尚未复位，一直将晶片顶在天线基材上，当薄膜复位时，顶针继续穿过薄膜件晶片按在天线基材上，从而使得晶片与薄膜分离，完成转移和粘附工作；最后，顶出驱动机构驱动顶针复位，原载体复位定位模块松开晶圆盘的薄膜，准备下一个工作循环。本技术的一个优选方案，其中，所述顶针为多个，且多个顶针的针尖共同构成一个顶出平面，基于该顶出平面，可以平衡地作用在电子元件上，不仅可以稳定地将电子元件推离原载体，还能够为电子元件的分离提供一个平稳的推力，防止电子元件发生偏移，从而保证电子元件顺利地转移至目标载体上。本技术的一个优选方案，其中，所述顶针安装在安装杆的底部上，所述安装杆的顶部通过可促使安装杆始终处于竖直状态的随动调节机构连接在摆动臂上。通过设置可使得安装杆始终处于竖直状态的随动调节机构，在顶出电子元件的过程中，顶针的延伸方向(长度方向)始终与电子元件垂直，从而能够一直为电子元件提供平稳的推力，使其平稳地从原载体上转移至目标载体上。优选地，所述随动调节机构包括随动调节电机，该随动调节电机的壳体固定在摆动臂上，其输出轴与安装杆的顶部连接；所述随动调节电机的输出轴的轴线与安装杆的延伸方向垂直。当顶出驱动机构驱动摆动臂进行摆动时，随动调节电机同步对安装杆进行调节，亦即随动调节电机驱动安装杆进行反向摆动，以补偿顶出驱动机构促使安装杆的偏摆量，使得安装杆始终为竖直的状态。本技术的一个优选方案，其中，所述摆动动力机构包括用于驱动摆动臂往靠近原载体的方向摆动的靠近动力机构和用于驱动摆动臂往远离原载体的方向摆动的远离动力机构，其中，所述靠近动力机构包括始终对摆动臂施加靠近原载体的动力的靠近动力件；所述远离动力机构包括远离驱动电机、驱动凸轮以及传动杆，所述驱动凸轮固定在远离驱动电机的输出轴上，所述传动杆的一端固定在摆动臂上，另一端通过滚动轴承贴在驱动凸轮的外缘面上。优选地，所述驱动凸轮的外缘沿着圆周的方向设有多个驱动部，两个相邻的驱动部之间构成内凹的回落位。通过上述结构，在工作时，当传动杆的轴承位于回落位时，代表顶针摆动至最低位，此时已将电子元件顶到目标载体上；当传动杆的轴承贴在驱动凸轮的驱动部上距离中心最远的部位时，代表顶针摆动至最高位，此时距离原载体的最远。其中，从一个回落位到另一个回落位即为一个摆动循环，当传动杆的轴承从回落位移动至驱动凸轮的驱动部上距离中心最远的部位时，驱动凸轮的驱动部向传动杆施加远离原载体的作用力，使得摆动臂克服靠近动力件的作用力往远离原载体的方向摆动，以避让原载体进行移动；当传动杆的轴承从驱动凸轮的驱动部上距离中心最远的部位移动至回落位时，内凹的回落位使得驱动凸轮的驱动部失去对传动杆的作用力，再在靠近动力件的作用力下，使得摆动臂带着顶针靠近原载体，传动杆的轴承则沿着驱动部的侧面滑落至回落位中。在上述结构，同一个驱动凸轮上设置多个驱动部，转动一圈的同时，可以实现了多个摆动循环，亦即完成多个电子元件的转移工作，具有极高的转移效率。优选地，所述靠近驱动件为拉伸弹簧，该拉伸弹簧的两端分别固定在摆动臂和底板上；所述摆动臂的一端铰接在铰接座上，另一端与拉伸弹簧连接，所述顶针设置在铰接座和拉伸弹簧之间，所述传动杆设置在拉伸弹簧和顶针之间；所述远离驱动电机固定在底板上。本技术的一个优选方案，其中，所述原载体复位定位模块包括真空吸附机构和吸附驱动机构，所述真空吸附机构包括吸附箱体和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件转移装置，其特征在于，包括驱动原载体进行移动的原载体驱动模块、驱动目标载体进行移动的目标载体驱动模块、用于对位于转移工位处的原载体进行局部复位或/和定位的原载体复位定位模块以及用于将电子元件从原载体上顶出到目标载体上的顶出模块，其中，所述原载体上设置有待转移的呈平面布置的电子元件，所述目标载体用于接收转移后的电子元件；所述原载体驱动模块用于驱动原载体作X-Y移动使待转移的呈平面布置的电子元件逐个位于转移工位处，所述目标载体驱动模块用于驱动目标载体移动使其承接电子元件的部位到达转移工位处；沿着顶出模块顶出电子元件的方向，所述目标载体位于原载体的前方；/n所述顶出模块包括用于将电子元件从原载体顶至目标载体上的顶针以及用于驱动顶针作往复摆动以便往复循环地将电子元件从原载体上顶出的顶出驱动机构，所述顶出驱动机构包括摆动臂和驱动摆动臂往复摆动的摆动动力机构，所述摆动臂通过转动支点连接于设备的支架上，所述顶针设置在摆动臂上并随摆动臂的摆动而往复运动。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元件转移装置，其特征在于，包括驱动原载体进行移动的原载体驱动模块、驱动目标载体进行移动的目标载体驱动模块、用于对位于转移工位处的原载体进行局部复位或/和定位的原载体复位定位模块以及用于将电子元件从原载体上顶出到目标载体上的顶出模块，其中，所述原载体上设置有待转移的呈平面布置的电子元件，所述目标载体用于接收转移后的电子元件；所述原载体驱动模块用于驱动原载体作X-Y移动使待转移的呈平面布置的电子元件逐个位于转移工位处，所述目标载体驱动模块用于驱动目标载体移动使其承接电子元件的部位到达转移工位处；沿着顶出模块顶出电子元件的方向，所述目标载体位于原载体的前方；
所述顶出模块包括用于将电子元件从原载体顶至目标载体上的顶针以及用于驱动顶针作往复摆动以便往复循环地将电子元件从原载体上顶出的顶出驱动机构，所述顶出驱动机构包括摆动臂和驱动摆动臂往复摆动的摆动动力机构，所述摆动臂通过转动支点连接于设备的支架上，所述顶针设置在摆动臂上并随摆动臂的摆动而往复运动。


2.根据权利要求1所述的电子元件转移装置，其特征在于，所述顶针为一个或多个，当顶针为多个时，多个顶针的针尖共同构成一个顶出平面，用于将电子元件顶出。


3.根据权利要求1或2所述的电子元件转移装置，其特征在于，所述顶针安装在摆动臂的底部上，朝向目标载体方向。


4.根据权利要求1所述的电子元件转移装置，其特征在于，所述摆动动力机构包括用于驱动摆动臂往靠近原载体的方向摆动的靠近动力机构和用于驱动摆动臂往远离原载体的方向摆动的远离动力机构，其中，所述靠近动力机构...

【专利技术属性】
技术研发人员：王开来，吴伟文，彭华明，赖汉进，郑鸿飞，
申请(专利权)人：广州明森合兴科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44