一种声表面波滤波芯片的封装结构及封装方法技术

一种声表面波滤波芯片的封装结构及封装方法，涉及半导体封装技术领域，包括基板，基板上表面设置有凹槽，凹槽上方倒装设置声表面波滤波芯片，声表面波滤波芯片的外缘与凹槽的边缘搭接，芯片与凹槽之间用于形成声腔，在设置有声表面波滤波芯片的基板表面覆设喷胶层。该声表面波滤波芯片的封装结构及封装方法能够采用喷洒胶工艺进行封装，显著地提高封装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种声表面波滤波芯片的封装结构及封装方法
本专利技术涉及半导体封装
，具体而言，涉及一种声表面波滤波芯片的封装结构及封装方法。
技术介绍
声表面滤波器(SAWFilter)是以石英、铌酸锂或钎钛酸铅等压电晶体为基片，经表面抛光后在其上蒸发一层金属膜，通过光刻工艺制成两组具有能量转换功能的交叉指型的金属电极，分别称为输入叉指换能器和输出叉指换能器。利用输入叉指换能器和输出叉指换能器能够将电波的输入信号转换成机械能，经过处理后，再把机械能转换成电信号输出，以达到过滤不必要的信号及杂讯的目的，从而起到提升收讯品质的作用。因声表面波滤波器产品性能和设计功能需求，需要保证声表面波滤波芯片功能区域不能接触任何物质，即声腔结构设计。现有技术中的声腔结构设计如图1所示，印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)1上设置溢胶槽，微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS)芯片3倒装在印制电路板1上，在微机电系统芯片3底部四周点封胶2形成密闭的声腔。由于现有的结构中采用底部点封胶工艺，因此，存在封装效率较低的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种声表面波滤波芯片的封装结构及封装方法，能够采用喷洒胶工艺进行封装，显著地提高封装效率。本专利技术的实施例是这样实现的：本专利技术实施例的一方面，提供一种声表面波滤波芯片的封装结构，包括基板，所述基板上表面设置有凹槽，所述凹槽上方倒装设置声表面波滤波芯片，所述声表面波滤波芯片的外缘与所述凹槽的边缘搭接，所述芯片与所述凹槽之间用于形成声腔，在设置有所述声表面波滤波芯片的基板表面覆设喷胶层。可选地，在本专利技术较佳的实施例中，所述声表面波滤波芯片的下表面与所述凹槽的槽底通过导电柱电连接。可选地，在本专利技术较佳的实施例中，所述导电柱为焊锡膏。可选地，在本专利技术较佳的实施例中，所述基板包括基板本体和阻焊层，所述阻焊层设置于所述基板本体上，所述凹槽开设于所述阻焊层上。可选地，在本专利技术较佳的实施例中，所述声表面波滤波芯片划分有功能区和非功能区，所述声表面波滤波芯片的非功能区与所述凹槽的边缘搭接。可选地，在本专利技术较佳的实施例中，所述凹槽的尺寸大于所述声表面波滤波芯片的功能区的尺寸。可选地，在本专利技术较佳的实施例中，在所述喷胶层上还设置有包封料层。本专利技术实施例的另一方面，提供一种声表面波滤波芯片的封装方法，包括：在基板上表面开设凹槽；在所述凹槽上方倒装设置声表面波滤波芯片，所述声表面波滤波芯片的外缘与所述凹槽的边缘搭接；在设置有所述声表面波滤波芯片的基板表面覆设喷胶层。可选地，在本专利技术较佳的实施例中，所述基板包括基板本体和阻焊层，所述阻焊层设置于所述基板本体上，所述在基板上表面开设凹槽，包括：在所述阻焊层上开设所述凹槽。可选地，在本专利技术较佳的实施例中，所述在设置有所述声表面波滤波芯片的基板表面覆设喷胶层之后，所述封装方法还包括：在所述喷胶层表面覆设包封料层。本专利技术实施例的有益效果包括：该声表面波滤波芯片的封装结构包括基板，基板上表面设置有凹槽，凹槽上方倒装设置声表面波滤波芯片，声表面波滤波芯片的外缘与凹槽的边缘搭接，芯片与凹槽之间用于形成声腔，在设置有声表面波滤波芯片的基板表面覆设喷胶层。由于声表面波滤波芯片倒装设置于凹槽的上方，且声表面波滤波芯片的外缘与凹槽的边缘搭接，因此，能够在声表面波滤波芯片的上表面与凹槽的底部之间形成高度差，从而能够在芯片与凹槽之间形成声腔结构。再在设置有声表面波滤波芯片的基板表面(包括声表面波滤波芯片远离凹槽的一面)通过喷涂密封胶的方式覆设喷胶层，相较于现有技术中一颗芯片一颗芯片的逐个制作，该声表面波滤波芯片的封装结构能够通过采用喷洒胶工艺进行封装，显著地提高封装效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为现有技术提供的声表面波滤波芯片的封装结构的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的声表面波滤波芯片的封装结构的结构示意图之一；图3为本专利技术实施例提供的声表面波滤波芯片的封装结构的结构示意图之二；图4为本专利技术实施例提供的声表面波滤波芯片的封装结构的结构示意图之三；图5为本专利技术实施例提供的声表面波滤波芯片的封装方法的流程示意图之一；图6为本专利技术实施例提供的声表面波滤波芯片的封装结构的结构示意图之四；图7为本专利技术实施例提供的声表面波滤波芯片的封装方法的流程示意图之二。图标：1-印制电路板；2-胶；3-微机电系统芯片；100-封装结构；10-基板；11-基板本体；12-阻焊层；13-凹槽；20-声表面波滤波芯片；21-功能区；22-非功能区；30-声腔；40-喷胶层；50-导电柱；60-包封料层；H-声表面波滤波芯片的下表面与焊锡膏的底部之间的距离；h-基板的上表面与焊锡膏的底部之间的距离。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种声表面波滤波芯片的封装结构，其特征在于，包括基板，所述基板上表面设置有凹槽，所述凹槽上方倒装设置声表面波滤波芯片，所述声表面波滤波芯片的外缘与所述凹槽的边缘搭接，所述芯片与所述凹槽之间用于形成声腔，在设置有所述声表面波滤波芯片的基板表面覆设喷胶层。/n

【技术特征摘要】
1.一种声表面波滤波芯片的封装结构，其特征在于，包括基板，所述基板上表面设置有凹槽，所述凹槽上方倒装设置声表面波滤波芯片，所述声表面波滤波芯片的外缘与所述凹槽的边缘搭接，所述芯片与所述凹槽之间用于形成声腔，在设置有所述声表面波滤波芯片的基板表面覆设喷胶层。


2.根据权利要求1所述的声表面波滤波芯片的封装结构，其特征在于，所述声表面波滤波芯片的下表面与所述凹槽的槽底通过导电柱电连接。


3.根据权利要求2所述的声表面波滤波芯片的封装结构，其特征在于，所述导电柱为焊锡膏。


4.根据权利要求1所述的声表面波滤波芯片的封装结构，其特征在于，所述基板包括基板本体和阻焊层，所述阻焊层设置于所述基板本体上，所述凹槽开设于所述阻焊层上。


5.根据权利要求4所述的声表面波滤波芯片的封装结构，其特征在于，所述声表面波滤波芯片划分有功能区和非功能区，所述声表面波滤波芯片的非功能区与所述凹槽的边缘搭接。


6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞宏林，钟磊，李利，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33