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一种声表面波滤波芯片的封装结构及封装方法,涉及半导体封装技术领域,包括基板,基板上表面设置有凹槽,凹槽上方倒装设置声表面波滤波芯片,声表面波滤波芯片的外缘与凹槽的边缘搭接,芯片与凹槽之间用于形成声腔,在设置有声表面波滤波芯片的基板表面覆设喷...该专利属于甬矽电子(宁波)股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过甬矽电子(宁波)股份有限公司授权不得商用。
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一种声表面波滤波芯片的封装结构及封装方法,涉及半导体封装技术领域,包括基板,基板上表面设置有凹槽,凹槽上方倒装设置声表面波滤波芯片,声表面波滤波芯片的外缘与凹槽的边缘搭接,芯片与凹槽之间用于形成声腔,在设置有声表面波滤波芯片的基板表面覆设喷...