自动打标机制造技术

本实用新型专利技术公开一种自动打标机，其中，该自动打标机包括：机座、传料机构、上料机构及激光打标机构；传料机构设于所述机座，所述传料机构包括传料带；上料机构设于所述机座，所述上料机构包括第一上料组件和第二上料组件，所述第一上料组件与所述传料带的一端对应设置，所述第一上料组件用于将卡片式芯片推出至所述传料带，所述第二上料组件与所述传料带相邻设置，所述第二上料组件包括机械爪，所述机械爪用于夹取所述第二上料组件上的卡片式芯片至所述传料带；激光打标机构设于所述机座，并与所述传料带正对设置，所述激光打标机构用于打标卡片式芯片。本实用新型专利技术自动打标机实现芯片的自动化打标，提高芯片的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
自动打标机
本技术涉及芯片制造设备
，特别涉及一种自动打标机。
技术介绍
在芯片制造行业中，激光标记的应用越来越广泛。由于芯片产品体积小，不方便操作，故生产商制造出来的芯片大部分都是卡片式生产，而单片卡片又均匀布满多个芯片产品，人工操作的整个过程中存在诸多不便。如此，导致速度慢，需要多人多次协调作业，人力成本高，成本浪费。上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种自动打标机，旨在提高芯片打标的速度，提高芯片生产效率。为实现上述目的，本技术提出的自动打标机用于打标卡片式芯片。所述自动打标机包括：机座；传料机构，设于所述机座，所述传料机构包括传料带；上料机构，设于所述机座，所述上料机构包括第一上料组件和第二上料组件，所述第一上料组件与所述传料带的一端对应设置，所述第一上料组件用于将卡片式芯片推出至所述传料带，所述第二上料组件与所述传料带相邻设置，所述第二上料组件包括机械爪，所述机械爪用于夹取所述第二上料组件上的卡片式芯片至所述传料带；及激光打标机构，设于所述机座，并与所述传料带正对设置，所述激光打标机构用于打标卡片式芯片。在本技术的一实施例中，所述传料机构包括两个传料带，两个所述传料带并行设置，并配合形成避让间隙；所述激光打标机构包括设于所述机座的抬升组件、吸附组件及打标组件，所述抬升组件位于所述避让间隙内，所述吸附组件与所述抬升组件的输出轴连接，所述打标组件设于所述机座，且所述打标组件与所述吸附组件正对设置；所述抬升组件驱动所述吸附组件移动，以使所述吸附组件吸附卡片式芯片靠近或远离所述打标组件，所述打标组件对卡片式芯片进行打标。在本技术的一实施例中，所述激光打标机构还包括至少一个定位相机，所述定位相机邻近所述打标组件设置，并正对所述吸附组件。在本技术的一实施例中，所述激光打标机构还包括两个光源组件，两个所述光源组件分别设于两个所述传料带背向所述避让间隙的一侧，所述光源组件用于照亮两个所述传料带上的卡片式芯片。在本技术的一实施例中，所述第一上料组件包括与所述传料带对应设置的推料模块、邻近所述推料模块设置的竖向模组、设于所述竖向模组的定位夹爪以及料盒模块，所述料盒模块与所述竖向模组正对设置，所述料盒模块用于装载和输出料盒；所述料盒模块输出的料盒，所述定位夹爪夹取所述料盒，所述竖向模组驱动所述定位夹爪竖向移动，以使所述料盒对应所述推料模块，所述推料模块将所述料盒内的卡片式芯片推向所述传料带。在本技术的一实施例中，所述料盒模块包括储料盒、出料电机和出料带，所述储料盒设置有储料槽，所述出料带可转动地设于所述储料盒，并位于所述储料槽的底壁，所述出料电机设于所述储料槽内，并与所述出料带传动连接，所述储料槽用于存储料盒。在本技术的一实施例中，所述第二上料组件包括设于所述机座上的横向模组、机械臂模块和至少一个升料模块，所述机械臂模块可滑动地设于所述横向模组，所述机械臂模块远离所述横向模组的一端设置有所述机械爪，所述升料模块与所述传料带相邻设置，所述升料模块用于存储和抬升多个卡片式芯片。在本技术的一实施例中，所述升料模块包括设于所述机座的抬升气缸和工件治具，所述工件治具设置有存料腔，所述存料腔用于存储卡片式芯片；所述抬升气缸的输出轴对应所述存料腔设置，所述抬升气缸的输出轴沿所述存料腔移动，以使抬升所述存料腔内的卡片式芯片。在本技术的一实施例中，所述第二上料组件包括两个所述升料模块，两个所述升料模块相邻设置。在本技术的一实施例中，所述自动打标机还包括设于所述机座的下料机构，所述下料机构设于所述传料带远离所述上料机构的一端；所述下料机构包括第一下料组件和第二下料组件，所述第一下料组件与所述第二下料组件相邻设置，所述第一下料组件和所述第二下料组件用于存储从所述传料带上输送的卡片式芯片。本技术技术方案通过在机座上设置有传料带、激光打标机构及第一上料组件和第二上料组件。其中，第一上料组件对应传料带的一端设置，以便于第一上料装置将卡片式芯片传入至传料带，传料带再将卡片式芯片传输至激光打标机构；另一方面，将第二上料组件邻近所述传料带设置，并且，第二上料组件包括有机械爪，机械爪将第二上料组件上的卡片式芯片搬运至传料带上，传料带再将卡片式芯片传输至激光打标机构；所述激光打标机构对应传料带，以使得传递至激光打标机构的卡片式芯片与激光打标机构正对，激光打标机构发出激光，实现卡片式芯片的打标操作。可以理解地，通过设置有第一上料组件和第二上料组件的结构，第一上料组件和第二上料组件交替实现卡片式芯片的上料，实现芯片的自动化打标，提高芯片的生产效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术自动打标机一实施例的结构示意图；图2为图1中A处的局部放大图；图3为图1中激光打标机构的结构示意图；图4为图3中激光打标机构的部分结构示意图；图5为图1中第一上料组件的结构示意图；图6为图5中料盒模块的结构示意图；图7为图1中第二上料组件的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称1机座322机械臂模块2传料机构323机械爪21传料带324升料模块22避让间隙325抬升气缸3上料机构326工件治具31第一上料组件327存料腔311推料模块4激光打标机构312竖向模组41抬升组件313定位夹爪42吸附组件314料盒模块43打标组件315储料盒44定位相机316储料槽45光源组件317出料电机5下料机构318出料带51第一下料组件32第二上料组件52第二下料组件321横向模组本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动打标机，用于打标卡片式芯片，其特征在于，所述自动打标机包括：/n机座；/n传料机构，设于所述机座，所述传料机构包括传料带；/n上料机构，设于所述机座，所述上料机构包括第一上料组件和第二上料组件，所述第一上料组件与所述传料带的一端对应设置，所述第一上料组件用于将卡片式芯片推出至所述传料带，所述第二上料组件与所述传料带相邻设置，所述第二上料组件包括机械爪，所述机械爪用于夹取所述第二上料组件上的卡片式芯片至所述传料带；及/n激光打标机构，设于所述机座，并与所述传料带正对设置，所述激光打标机构用于打标卡片式芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种自动打标机，用于打标卡片式芯片，其特征在于，所述自动打标机包括：
机座；
传料机构，设于所述机座，所述传料机构包括传料带；
上料机构，设于所述机座，所述上料机构包括第一上料组件和第二上料组件，所述第一上料组件与所述传料带的一端对应设置，所述第一上料组件用于将卡片式芯片推出至所述传料带，所述第二上料组件与所述传料带相邻设置，所述第二上料组件包括机械爪，所述机械爪用于夹取所述第二上料组件上的卡片式芯片至所述传料带；及
激光打标机构，设于所述机座，并与所述传料带正对设置，所述激光打标机构用于打标卡片式芯片。


2.如权利要求1所述的自动打标机，其特征在于，所述传料机构包括两个传料带，两个所述传料带并行设置，并配合形成避让间隙；
所述激光打标机构包括设于所述机座的抬升组件、吸附组件及打标组件，所述抬升组件位于所述避让间隙内，所述吸附组件与所述抬升组件的输出轴连接，所述打标组件设于所述机座，且所述打标组件与所述吸附组件正对设置；
所述抬升组件驱动所述吸附组件移动，以使所述吸附组件吸附卡片式芯片靠近或远离所述打标组件，所述打标组件对卡片式芯片进行打标。


3.如权利要求2所述的自动打标机，其特征在于，所述激光打标机构还包括至少一个定位相机，所述定位相机邻近所述打标组件设置，并正对所述吸附组件。


4.如权利要求3所述的自动打标机，其特征在于，所述激光打标机构还包括两个光源组件，两个所述光源组件分别设于两个所述传料带背向所述避让间隙的一侧，所述光源组件用于照亮两个所述传料带上的卡片式芯片。


5.如权利要求4所述的自动打标机，其特征在于，所述第一上料组件包括与所述传料带对应设置的推料模块、邻近所述推料模块设置的竖向模组、设于所述竖向模组的定位夹爪以及料盒模块，所述料盒模...

【专利技术属性】
技术研发人员：周建阳，吴星，王庆丰，蔡俊，杨星星，
申请(专利权)人：深圳泰德半导体装备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44