一种新型硅微机械陀螺制造技术

技术编号:2521009 阅读:159 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种应用于飞行器、汽车轮胎和钻井平台等旋转载体姿态参数测量与控制领域的新型硅微机械陀螺,它由敏感元件(1)和信号处理电路(2)等组成,省去了一般微机械陀螺的驱动结构和电路,并且直接安装在被测的旋转载体上。敏感元件(1)由硅摆框、硅摆、上电极板、下电极板组成,在硅摆两侧组装信号处理电路,信号处理电路(2)包括信号检测电桥电路、数据处理用的单片机,单片机中设置数据处理模块,用四个电容器作为信号检测电桥电路的两个桥臂。本发明专利技术的优点是能同时敏感旋转体的自旋、横滚和俯仰角速度,即相当于三个仅能敏感一个角速度的普通陀螺的功能,并且简化了结构和制作工艺,缩小了体积,降低了成本,节约了能源。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种应用于对飞行器、汽车轮胎、钻井平台等旋转体的姿态参数测量和控制的
新型硅微机械陀螺,其主要由敏感元件和信号处理电路组成。
技术介绍
众所周知,由于压电式、光纤式等陀螺都有着体积大、成本高等几乎不可克服的缺点,因此目前世界各国都在争先研发微机械陀螺,中、低档精度的微机械陀螺已在市场上销售,高精度的微机械陀螺仍待继续研究。但是当前的问题是现在国际市场上的所有的这些微机械陀螺产品都保留有驱动结构,因此仍不可避免的存在着结构和工艺比较复杂,成本高和体积偏大的缺点。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种无驱动结构的微机械陀螺,这样能够最大限度地简化微机械陀螺的工艺、结构和体积,同时也能有效地降低成本,节约能源。为解决上述技术问题,本专利技术的基本构思是利用被测旋转体自身的旋转代替一般微机械陀螺由自身的驱动结构产生的驱动力,从而实现无驱动结构的微机械陀螺。本专利技术新型硅微机械陀螺原理如图1所示,它由矩形硅片和将矩形硅片悬挂在封装腔中的弹性扭转梁组成。硅片的相对旋转角度使硅片在封装腔内具有一个自由度。角度α由差动电容器检测,差动电容器的一对极板在硅片上,另本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型硅微机械陀螺,它包括敏感被测旋转体状态的敏感元件(1)、用来处理来自敏感元件(1)信号的信号处理电路(2)、机壳(3)、基板(4)、陀螺的安装架板(5)和绝缘子引线柱(6),其特征在于:所述的敏感元件(1)由无驱动结构的电容式敏感元件组成;所述的信号处理电路(2)是由包含了电容式敏感元件的电桥臂所构成的信号检测电桥电路和安装了数据处理模块的单片机信号数据处理电路组成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张福学张伟
申请(专利权)人:北京沃尔康科技有限责任公司
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]

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