微机械加工硅基振膜与非硅背极传声器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微机械加工硅基振膜与非硅背极传声器。本实用新型专利技术采用的技术方案是传声器背极（５）及集成振膜（１）的制作，背极（５）表面金属化后，涂敷一层驻极体膜。集成振膜（１）的制作，它是采用硅的微机械加工工艺将硅片制作成中间为０．１－５ｕｍ厚的振膜膜片，正对背极的面的四周制成点支撑或边支撑或开槽框支撑。克服传统传声器生产过程中产品合格率较低，产品无法随同其它ＩＣ元件一起在客户端实现批量自动化生产的目的。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种微机械加工硅基振膜与非硅背极传声器，包括背极和集成振膜，其特征是：背极采用涂敷一层驻极体膜薄的微孔陶瓷片或者薄的ＴＥＦＬＯＮ板，也可直接采用在带孔金属背极表面置有耐温驻极体材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李军，夏钟福，沈绍群，吴宗汉，胡宗保，
申请(专利权)人：深圳市豪恩电声科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]