多界面芯片焊锡背胶装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了多界面芯片焊锡背胶装置及方法。多界面芯片焊锡背胶装置，底壳体上方与外壳体连接，外壳体上设有驱动组件，外壳体顶部与气压组件连接；限限位组件设置于外壳体内，气压组件包括立板和气压表，立板一端与外壳体顶部连接，气压表设置于立板上，驱动组件包括气缸、上连接板、支撑杆、支撑板和上压板，气缸设置于外壳体上，气缸一端与上连接板连接，上连接板一侧与支撑杆一端连接，支撑杆另一端与支撑板连接，支撑板一侧设置有上压板。本发明专利技术解决了常规全手工作业所出现的问题，减少人员劳动强度、减轻工作压力、减少人为性不良产生、提高生产效率、提升产能、保证产品质量、大大减少人力，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
多界面芯片焊锡背胶装置及方法
本专利技术涉及芯片焊锡
，尤其涉及多界面芯片焊锡背胶装置及方法。
技术介绍
现有贴背胶制作工艺流程由于操作人员手工作业，肉眼判断，无法准确的定位，时常造成溢胶、短胶、偏位等不良的产生，包辅材损耗大，产品返工率高，耗费工时多，加工成本高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供多界面芯片焊锡背胶装置及方法，解决了常规全手工作业所出现的问题，减少人员劳动强度、减轻工作压力、减少人为性不良产生、提高生产效率、提升产能、保证产品质量、大大减少人力，降低生产成本，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：本专利技术提供多界面芯片焊锡背胶装置及方法，包括：底壳体，所述底壳体上方与外壳体连接，所述外壳体上设有驱动组件，所述外壳体顶部与气压组件连接；面板，设置于所述底壳体一侧；限位组件，所述限位组件设置于所述外壳体内。作为优选方案，所述气压组件包括立板和气压表，所述立板一端与所述外壳体顶部连接，所述气压表设置于所述立板上。作为优选方案，所述驱动组件包括气缸、上连接板、支撑杆、支撑板和上压板，所述气缸设置于所述外壳体上，所述气缸一端与上连接板连接，所述上连接板一侧与支撑杆一端连接，所述支撑杆另一端与支撑板连接，所述支撑板一侧设置有上压板。作为优选方案，多界面芯片焊锡背胶装置还包括下模，所述下模设置于所述底壳体上方。作为优选方案，多界面芯片焊锡背胶装置，还包括限位杆、弹簧和下压板，所述上压板一侧通过弹簧与下压板连接，所述下压板一侧与限位杆一端连接，所述限位杆另一端穿过所述支撑板，并与支撑板滑动连接。作为优选方案，所述限位组件包括支撑柱、盖板和套筒，所述支撑柱两端分别与外壳体和底壳体连接，所述套筒套设于所述支撑柱外部，所述套筒与所述盖板连接，所述盖板与所述上连接板连接。作为优选方案，所述面板包括启动开关、计时器、显示屏、压力开关，所述启动开关设置于所述计时器一侧，所述显示屏设置于所述计时器另一侧，所述压力开关设置于所述显示屏一侧。作为优选方案，所述面板包括计数器和停止按钮，所述计数器设置于所述压力开关一侧，所述停止按钮设置于所述计数器一侧。多界面芯片焊锡背胶方法，包括所述的多界面芯片焊锡背胶装置，包括以下步骤：将产品放在底壳体；开启启动开关，驱动组件向下移动；自动贴压背胶仪把背胶贴到产品上把背胶压好；下压板把产品正反面保护膜覆整齐。本专利技术中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或者优点：1、解决了常规全手工作业所出现的问题，减少人员劳动强度、减轻工作压力、减少人为性不良产生、提高生产效率、提升产能、保证产品质量、大大减少人力，降低生产成本。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是本专利技术实施例中多界面芯片焊锡背胶装置立体图一。图2是本专利技术实施例中多界面芯片焊锡背胶装置立体图二。图3是本专利技术实施例中多界面芯片焊锡背胶装置立体图三。图4是本专利技术实施例中多界面芯片焊锡背胶装置立体图四。图5是本专利技术实施例中多界面芯片焊锡背胶装置局部结构立体图。图6和图7是本专利技术实施例中多界面芯片焊锡背胶装置上驱动组件立体图。图8是本专利技术实施例中多界面芯片焊锡背胶装置上底壳体、面板连接示意图。图中标号：1、外壳体；2、气压组件；21、立板；22、气压表；3、驱动组件；31、气缸；32、上连接板；33、支撑杆；34、支撑板；35、限位杆；36、上压板；37、弹簧；38、下压板；39、下模；4、限位组件；41、支撑柱；42、盖板；43、套筒；5、底壳体；6、面板；61、启动开关；62、计时器；63、显示屏；64、压力开关；65、计数器；66、停止按钮。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。为了更好地理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体实施方式对上述技术方案进行详细的说明。实施例：请参阅图1-8，本实施例提供多界面芯片焊锡背胶装置及方法，包括：底壳体5，所述底壳体5上方与外壳体1连接，所述外壳体1上设有驱动组件3，所述外壳体1顶部与气压组件2连接；面板6，设置于所述底壳体5一侧；限位组件4，所述限位组件4设置于所述外壳体1内。本实施例提供的多界面芯片焊锡背胶装置，所述气压组件2包括立板21和气压表22，所述立板21一端与所述外壳体1顶部连接，所述气压表22设置于所述立板21上。本实施例提供的多界面芯片焊锡背胶装置，所述驱动组件3包括气缸31、上连接板32、支撑杆33、支撑板34和上压板36，所述气缸31设置于所述外壳体1上，所述气缸31一端与上连接板32连接，所述上连接板32一侧与支撑杆33一端连接，所述支撑杆33另一端与支撑板34连接，所述支撑板34一侧设置有上压板36；下模39，所述下模39设置于所述底壳体5上方，限位杆35、弹簧37和下压板38，所述上压板36一侧通过弹簧37与下压板38连接，所述下压板38一侧与限位杆35一端连接，所述限位杆35另一端穿过所述支撑板34，并与支撑板34滑动连接。本实施例提供的多界面芯片焊锡背胶装置，所述限位组件4包括支撑柱41、盖板42和套筒43，所述支撑柱41两端分别与外壳体1和底壳体5连接，所述套筒43套设于所述支撑柱41外部，所述套筒43与所述盖板42连接，所述盖板42与所述上连接板32连接。本实施例提供的多界面芯片焊锡背胶装置，所述面板6包括启动开关61、计时器62、显示屏6本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.多界面芯片焊锡背胶装置，其特征在于：包括：/n底壳体（5），所述底壳体（5）上方与外壳体（1）连接，所述外壳体（1）上设有驱动组件（3），所述外壳体（1）顶部与气压组件（2）连接；/n面板（6），设置于所述底壳体（5）一侧；/n限位组件（4），所述限位组件（4）设置于所述外壳体（1）内。/n

【技术特征摘要】
1.多界面芯片焊锡背胶装置，其特征在于：包括：
底壳体（5），所述底壳体（5）上方与外壳体（1）连接，所述外壳体（1）上设有驱动组件（3），所述外壳体（1）顶部与气压组件（2）连接；
面板（6），设置于所述底壳体（5）一侧；
限位组件（4），所述限位组件（4）设置于所述外壳体（1）内。


2.根据权利要求1所述的多界面芯片焊锡背胶装置，其特征在于：所述气压组件（2）包括立板（21）和气压表（22），所述立板（21）一端与所述外壳体（1）顶部连接，所述气压表（22）设置于所述立板（21）上。


3.根据权利要求2所述的多界面芯片焊锡背胶装置，其特征在于：所述驱动组件（3）包括气缸（31）、上连接板（32）、支撑杆（33）、支撑板（34）和上压板（36），所述气缸（31）设置于所述外壳体（1）上，所述气缸（31）一端与上连接板（32）连接，所述上连接板（32）一侧与支撑杆（33）一端连接，所述支撑杆（33）另一端与支撑板（34）连接，所述支撑板（34）一侧设置有上压板（36）。


4.根据权利要求3所述的多界面芯片焊锡背胶装置，其特征在于：还包括下模（39），所述下模（39）设置于所述底壳体（5）上方。


5.根据权利要求4所述的多界面芯片焊锡背胶装置，其特征在于：还包括限位杆（35）、弹簧（37）和下压板（38），所述上压板（36）一侧通过弹簧（37）与下压板（38）连接，所述下压板（38）一侧与限...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜波，
申请(专利权)人：格润智能装备深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44