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本发明公开了多界面芯片焊锡背胶装置及方法。多界面芯片焊锡背胶装置，底壳体上方与外壳体连接，外壳体上设有驱动组件，外壳体顶部与气压组件连接；限限位组件设置于外壳体内，气压组件包括立板和气压表，立板一端与外壳体顶部连接，气压表设置于立板上，驱动...
该专利属于格润智能装备(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过格润智能装备(深圳)有限公司授权不得商用。

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