瓷砖综合误差电子测试台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种瓷砖综合误差电子测试台，它包括有机座、导轨、检测装置、支撑升降装置和控制系统，检测装置安装在导轨上，并可沿导轨作纵向滑动，导轨安装在机座上并可横向滑动，支撑升降装置位于机座的中部也可沿导轨滑动，这样检测装置的位置可根据瓷砖的规格调整，分布在各个检测点上，检测装置和支撑升降装置分别与控制系统电连接，检测装置和支撑升降装置的动作、检测过程、传感器的数据采集由控制系统控制统一控制。本实用新型专利技术的优点是：能够自动地对瓷砖的综合误差指标进行全面检测，检测成本低，大大降低了工人的劳动强度，使用寿命长使其成为检测精度高、检测效率高且经济实用的测试装置。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子测试领域，更具体地说是一种对陶瓷地砖的综合误差进行检测的测试装置。
技术介绍
我国陶瓷墙地砖生产的机械化、自动化程度较高，但瓷砖产品的检测技术和测试设备却没有跟上生产技术的发展。目前，陶瓷地砖变形综合误差检测基本上是采取人工抽样，用百分表测量，取测得的样品的平均值作为一批瓷砖的检测结果。每次检测取一种规格的数量为10块，每块瓷砖的检测要转4次方向才能检测完各项指标，因此检测工人的检测工作量大、误差大、效率低，会导致在同一个等级内产品的质量不易保证。开发和采用先进的检测技术和装置，对提高检测效率、测量结果的准确性以及对瓷砖质量进行控制，是非常必要的和有着重要的现实意义。
技术实现思路
本技术的目的就是为了解决上述之不足而提供一种能够全自动的检测瓷砖综合误差电子测试台。本技术为了解决上述技术问题而采用技术解决方案如下瓷砖综合误差电子测试台，它包括有机座、导轨、检测装置、支撑升降装置和控制系统，检测装置安装在导轨上，并可沿导轨作纵向滑动，导轨安装在机座上并可横向滑动，支撑升降装置位于机座的中部也可沿导轨滑动，这样检测装置的位置可根据瓷砖的规格调整，分布在各个检测点上，检测装置和支撑升降装置分别与控制系统电连接，检测装置和支撑升降装置的动作、检测过程、传感器的数据采集由控制系统控制统一控制。所述分别设置在导轨上的检测装置共有九个。所述导轨上的九个检测装置呈矩阵形式分布，分别位于机座的四角处、中心处和四条边上。所述检测装置包括支座以及安装其内的测轴和位移传感器，测轴上装有复位弹簧，其一端穿过盖板，另一端通过连接板与位移传感器相连。所述检测装置还包括有气缸、测头固定板和摆臂，气缸通过其活塞杆与测头固定板连接，测头固定板上分别安装有呈上下排列的测头和触头，摆臂通过转轴安装在支座内，支座上开有孔，摆臂的一端与连接板接触，另一端穿过支座上的孔与触头相接触。所述触头与测头固定板螺纹连接。所述控制系统与检测装置控制气缸的电磁阀和位移传感器电连接。所述支撑升降装置上设有可伸缩的支撑臂，在支撑臂的前端设有支柱，由四个支柱托起待测瓷砖。本技术采用上述技术解决方案所能带来的有益效果是由于瓷砖的检测项目有六项指标，共有18个测点，使用本技术进行检测只需要9个位移传感器，通过进行接触式测量，就能够自动的对瓷砖的综合误差指标进行全面检测，检测成本低，大大降低了工人的劳动强度，使用寿命长，每个位移传感器的使用寿命可达1000万次，从而使测试台有较高的测试精度和较低的成本，使其成为检测精度高、检测效率高且经济实用的测试装置。附图说明图1为本技术的俯视结构示意图；图2为本技术的定位点和测量点布置图；图3为本技术的数据采集和控制原理图；图4为需要对X或Y方向和Z方向两个方向进行检测时的检测装置的结构示意图；图5为需要对X、Y和Z三个方向进行检测时的检测装置的俯视结构示意图。具体实施方式由图1所示，瓷砖综合误差电子测试台，它包括有机座1、导轨2、检测装置3、支撑升降装置4和控制系统，导轨2安装在机座1上并可横向滑动，所述检测装置3安装在导轨2上，共有九个呈矩阵形式分别设置在九个检测点上，该九个检测点分别位于机座1的四角处、中心处和四条边上，支撑升降装置4位于机座1的中部，安装在导轨2上且位置可调，升降动作由气缸驱动，其支撑板401上设有可伸缩的支撑臂402，可根据待测瓷砖的规格大小进行伸缩，在支撑臂402的前端设有支柱403，四个支柱403托起待测瓷砖5，检测装置3和支撑升降装置4与控制系统电连接，由于机座1上各个检测点的检测方向和检测项目个数不完全相同，因此各个检测点的检测装置3的结构也不完全相同，如图2所示，3号和5号的检测点就只需要对Z方向进行检测，即3号和5号检测点的检测装置结构如下该检测装置3由支座301以及安装其内的测轴302和位移传感器303组成，测轴302上套有弹簧304，其一端穿过盖板305与瓷砖正面相接触，另一端通过连接板306与位移传感器303相连；1号、2号、4号、6号和8号的检测点就需要对X或Y方向和Z方向两个方向进行检测，即1号、2号、4号、6号和8号检测点的检测装置结构如下如图4所示，该检测装置由支座301、气缸307、测头固定板308、摆臂309、安装在支座301内的测轴302和位移传感器303组成，测轴302上套有弹簧304，其一端穿过盖板305与瓷砖正面相接触，另一端通过连接板306与位移传感器303相连，气缸307通过其活塞杆与测头固定板308连接，测头固定板308上分别安装有测头310和触头311，它们呈上下排列，该触头311与测头固定板308以螺纹连接，可通过螺纹调节触头311的伸出长度，摆臂309通过其转轴安装在支座301上，支座301上开有孔312，摆臂309的一端与连接板306接触，另一端穿过支座301上的孔312与触头311相接触，7号和9号的检测点就需要对三个方向进行检测，其检测装置3的结构只需要在上述如图4所示的结构基础之上再增加气缸、测头固定板和摆臂即可，它们的连接关系也同上述如图4所示的连接关系相同，在此不作详述，对三个方向进行检测的检测装置结构俯视示意图如图5所示，所述控制系统是与检测装置中控制气缸的电磁阀和位移传感器电连接，其数据采集和控制原理如图3所示。综合误差电子测试台是用于测定各种陶瓷地砖尺寸特性的仪器，检测项目是1、边直度、直角度、边长度；2、平整度指标边弯曲度、中心弯曲度、翘曲度等六项指标。测定时只需一次放置便可迅速、准确地采集数据，输入计算机处理，在屏幕上显示出对角线长度和各项误差数值，打印检测结果，建立数据库存档。采用与所测陶瓷砖外形一致具有理想尺寸的标准板，将其置于测试台中部的支撑升降装置的四个支柱端面上，气缸驱动支撑机构处于上位时，可进行边直度、直角度、边长度的测量；支撑机构处于下位时，可进行边弯曲度、中心弯曲度、翘曲度的测量。本测试台的所有检测过程和数据处理，都以国家标准GB/T3810。2-1999为依据，可作为生产厂家与质检单位的检测仪器。本测试台的精度为0.1mm或±0.05mm。本测试台的测量范围为陶瓷砖的最大尺寸(L*B)800*800，最小尺寸300*300。如图2所示，DY1、DY3、DX3为XOY平面的定位支撑点，距标准板(瓷砖)两相邻边的距离为10mm，各测点的布置位置如图2所示，X1、X4、X6、X7、X9为X方向测点，Y2、Y7、Y8、Y9为Y方向测点，Z1、Z2、Z3、Z4、Z5、Z6、Z7、Z8、Z9为Z方向测点。本测试台的操作过程1、根据所测陶瓷砖的规格，选择相应的标准板，确定各个被测点和定位点；2、气缸驱动X1、X8点夹紧并测试，在其余边项目测试过程中不允许松开；3、然后气缸驱动X4、X6、X7、X9点到位并测试，采集数据后松开；4、最后气缸驱动Y2、Y7、Y9点到位并测试，采集数据后XOY平面内测点全部松开；5、气缸驱动支撑机构下降，标准板处于下位，Z1到Z9测点采集数据；6、取出标准板，将要检测的瓷砖正面朝下，安放测试台上，重复以上操作过程进行检测。本测试台的工作原理气缸通过其活塞杆驱动测头固定板缓慢向瓷砖方向移动，直到测头固定板的测头与待测瓷砖的边接触，这时触头也与摆臂本文档来自技高网...

【技术保护点】
瓷砖综合误差电子测试台，其特征在于：它包括有机座、导轨、检测装置、支撑升降装置和控制系统，导轨可滑动的安装在机座上，检测装置分别设置在机座上各个检测点的导轨上，支撑升降装置位于机座的中部，并活动安装在导轨上，检测装置和支撑升降装置分别与控制系统电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈就，叶树林，华蕊，
申请(专利权)人：陈就，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]