一种测试定位方法以及测试定位系统技术方案

本发明专利技术提供了一种测试定位方法以及测试定位系统，涉及半导体测试技术领域，通过第一图像传感器对载片进行扫描，从而得到载片上的待测器件的位置信息，通过第二图像传感器对待测器件上的电极进行识别，从而得到电极的偏移信息，根据位置信息能够将待测器件调整至探针的下方，再根据偏移信息对待测器件位置进行精确偏移补偿，将待测器件上电极的中心调整至探针的下方，在测试过程中将探针与电极接触，从而完成对待测器件的测试过程。相较于现有技术，本发明专利技术提供的测试定位方法，通过不同的图像传感器对待测器件和电极分别进行定位，针对大尺寸小电极的待测器件能够保证定位精度，能够顺利地完成待测器件的测试。

【技术实现步骤摘要】
一种测试定位方法以及测试定位系统
本专利技术涉及半导体测试
，具体而言，涉及一种测试定位方法以及测试定位系统。
技术介绍
在半导体行业中，应用于射频或微波的器件设计尺寸偏大，存在部分产品尺寸达到7*7mm以及上，但其用于测试扎针的金属电极较小(约70*70μm及以下)。该类晶圆切割后芯片之间步距一致性较差，无法通过固定步距保障自动测试的精准度。目前市场上常用的晶圆测试机，在晶圆切割前芯片之间步距固定，可以通过设备设置固定步距参数来完成精确测试；晶圆切割后，芯片之间步距一致性变差，需要通过视觉定位的方式完成测试，但该方式只适合尺寸偏小(1mm以内)芯片(或测试电极偏大芯片)，对于大尺寸小电极芯片，目前还没有较好的定位方法来完成精确测试。有鉴于此，设计制造出一种适用于大尺寸小电极芯片进行测试，测试精度高的测试定位方法就显得尤为重要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种测试定位方法，能够适用于大尺寸小电极芯片，保证测试精度。为达到上述目的，本专利技术是采用以下的技术方案来实现的。一种测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测试定位方法，其特征在于，包括以下步骤：/n利用第一图像传感器对载片进行定位扫描，得到所述载片上的待测器件的位置信息；/n利用第二图像传感器对所述待测器件上的电极进行识别，得到所述电极的偏移信息；/n依据所述位置信息将所述待测器件调整至探针的下方；/n依据所述偏移信息将所述电极的中心调整至所述探针的下方。/n

【技术特征摘要】
1.一种测试定位方法，其特征在于，包括以下步骤：
利用第一图像传感器对载片进行定位扫描，得到所述载片上的待测器件的位置信息；
利用第二图像传感器对所述待测器件上的电极进行识别，得到所述电极的偏移信息；
依据所述位置信息将所述待测器件调整至探针的下方；
依据所述偏移信息将所述电极的中心调整至所述探针的下方。


2.根据权利要求1所述的测试定位方法，其特征在于，所述第一图像传感器的分辨率小于所述第二图像传感器的分辨率。


3.根据权利要求1所述的测试定位方法，其特征在于，所述利用第一图像传感器对载片进行定位扫描的步骤之前，还包括以下步骤：
将所述载片放置在设备承载盘上；
移动所述设备承载盘至所述第一图像传感器的下方。


4.根据权利要求3所述的测试定位方法，其特征在于，所述利用第一图像传感器对载片进行定位扫描的步骤之后，还包括以下步骤：
移动所述设备承载盘至所述第二图像传感器的下方。


5.根据权利要求1所述的测试定位方法，其特征在于，所述利用第一图像传感器对载片进行定位扫描，得到所述载片上的待测器件的位置信息的步骤，包括：
利用所述第一图像传感器扫描所述载片；
根据预设的待测器件视觉模板得到所述载片的MAP图；
检测相邻的所述待测器件之间的间距；
依据所述MAP图和所述间距计算所述待测器件的位置信息。


6.根据权利要求1所述的测试...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈兵录，
申请(专利权)人：苏州能讯高能半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32