【技术实现步骤摘要】
埋嵌电阻设计的印制线路板
本技术涉及线路板加工制造领域，具体为埋嵌电阻设计的印制线路板。
技术介绍
印制电路板{PCB线路板}，又称印刷线路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。电路板在设计时对电阻采用埋嵌的方法能够使得电路板的使用更加稳定，可靠性更好，而现有埋嵌电阻设计的印制线路板存在一定的问题：现有埋嵌电阻设计的印制线路板在设计时，过多的考虑埋嵌电阻的位置和对电路整...
【技术保护点】
1.埋嵌电阻设计的印制线路板，包括埋嵌电阻(1)的上端叠放有树脂基板(2)，所述树脂基板(2)的上端叠放有LCP材料(13)，其特征在于：所述LCP材料(13)的内部开设有多个导电胶导通孔(4)，所述LCP材料(13)的上端焊接有第一Cu凸块(5)，所述LCP材料(13)的外侧叠放有边侧压料(6)，所述埋嵌电阻(1)的两侧填充有导体层(3)，所述导体层(3)的外侧填充有边侧填充层(8)，所述导体层(3)与边侧填充层(8)的连接处开设有贯通孔(7)，所述埋嵌电阻(1)的下端叠放有修复树脂层(12)，所述修复树脂层(12)的下端叠放有聚酰亚胺薄膜(11)，所述聚酰亚胺薄膜(11...
【技术特征摘要】
1.埋嵌电阻设计的印制线路板，包括埋嵌电阻(1)的上端叠放有树脂基板(2)，所述树脂基板(2)的上端叠放有LCP材料(13)，其特征在于：所述LCP材料(13)的内部开设有多个导电胶导通孔(4)，所述LCP材料(13)的上端焊接有第一Cu凸块(5)，所述LCP材料(13)的外侧叠放有边侧压料(6)，所述埋嵌电阻(1)的两侧填充有导体层(3)，所述导体层(3)的外侧填充有边侧填充层(8)，所述导体层(3)与边侧填充层(8)的连接处开设有贯通孔(7)，所述埋嵌电阻(1)的下端叠放有修复树脂层(12)，所述修复树脂层(12)的下端叠放有聚酰亚胺薄膜(11)，所述聚酰亚胺薄膜(11)与修复树脂层(12)之间铺设有多片Cu箔(9)，所述聚酰亚胺薄膜(11)的下端焊接有多个第二Cu凸块(10)。
2.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊泉清，
申请(专利权)人：珠海市荣凯电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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