兼容器件封装电路板及电子产品制造技术

本申请提供了一种兼容器件封装电路板及电子产品；该兼容器件封装电路板，包括线路板，其特征在于：线路板上设有用于连接第一型号芯片的第一接口和用于连接第二型号芯片的第二接口，第一型号芯片与第二型号芯片具有相同的功能，线路板中设有分别连接第一接口与第二接口的若干印制导电线。本申请提供的兼容器件封装电路板，通过在线路板上设置第一接口与第二接口，并且第一接口和第二接口分别用来连接具有相同功能的第一型号芯片和第二型号芯片，从而可以同时兼容两种不同型号且具有相同功能的芯片，进而产生时，可以根据需要或价格波动来选择芯片，以降低成本，提升抗芯片器件价格波动能力。

【技术实现步骤摘要】
兼容器件封装电路板及电子产品
本申请属于电子
，更具体地说，是涉及一种兼容器件封装电路板及电子产品。
技术介绍
如今随着电子科技不断地发展，消费电子类产品走向趋势小型化和轻薄化。消费电子产品的更新换代也越来越快，消费电子产品的成本控制也越来越严。消费电子产品一般会使用多种元器件，特别是如处理芯片、存储芯片、控制芯片等芯片器件。当然电子产品在设计时，一般是根据功能需要选定相应的芯片，再根据对应芯片说明，设计相应的功能电路板，然后再进行试生产、调试、修正、调试、生产与发售。由于产品在设计到发售经历时间较长，而市场上，芯片器件的价格会存在较大波动，往往在产品生产时或生产过程中，设计使用的厂家的芯片器件价格上涨较大，甚至缺货，而导致产品成本大幅涨，甚至无法生产。此时若重新选择芯片，就需要重新设计电路板，严重影响产品推新速度。
技术实现思路
本申请实施例的目的在于提供一种兼容器件封装电路板，以解决相关技术中存在的电子产品抗芯片器件价格波动能力差的问题。为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：提供一种兼容器件封装电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.兼容器件封装电路板，包括线路板，其特征在于：所述线路板上设有用于连接第一型号芯片的第一接口和用于连接第二型号芯片的第二接口，所述第一型号芯片与所述第二型号芯片具有相同的功能，所述线路板中设有分别连接所述第一接口与所述第二接口的若干印制导电线。/n

【技术特征摘要】
1.兼容器件封装电路板，包括线路板，其特征在于：所述线路板上设有用于连接第一型号芯片的第一接口和用于连接第二型号芯片的第二接口，所述第一型号芯片与所述第二型号芯片具有相同的功能，所述线路板中设有分别连接所述第一接口与所述第二接口的若干印制导电线。


2.如权利要求1所述的兼容器件封装电路板，其特征在于：所述第一接口占用面积大于与所述第二接口占用面积，所述第二接口处于所述第一接口所占区域内部。


3.如权利要求1所述的兼容器件封装电路板，其特征在于：所述第一接口与所述第二接口分别位于所述线路板的两面。


4.如权利要求3所述的兼容器件封装电路板，其特征在于：所述第二接口位于所述第一接口对应的区域。


5.如权利要求1所述的兼容器件封装电路板，其特征在于：所述第一接口与所述第二接口并排且间隔设置；...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾军停，王丽，
申请(专利权)人：深圳市豪恩声学股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44