一种高效焊接PCBA板的MOS管连接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种高效焊接PCBA板的MOS管连接装置，包括PCBA板主体，所述PCBA板主体顶部一侧插接有MOS管组，且所述MOS管组由6个连排设置的MOS管构成，所述MOS管顶部与底部分别设有连接片与3个引脚，且所述连接片上开设有安装孔，所述MOS管组背面贴合连接有铝基板，所述铝基板正面均匀分布有绝缘油墨线，所述MOS管分别贴装在绝缘油墨线内，且所述MOS管顶部的连接片焊接在铝基板上，本实用新型专利技术结构简单，方便装配，通过铝基板焊接MOS管，替换原有放置导热硅胶片的方式，金属之间的焊接将这种大功率芯片的散热性能显著提升，实现了去除导热硅胶片和大量装配螺丝，显著减少人力、物力成本，物料成型一致性高，产品一次通过率高，良品率好，稳定性高。

【技术实现步骤摘要】
一种高效焊接PCBA板的MOS管连接装置
本技术涉及PCBA板加工
，具体为一种高效焊接PCBA板的MOS管连接装置。
技术介绍
PCBA板，是指已经焊好各种电子元器件的PCB板，现有PCBA加工的插件技术，针对管装物料MOS管连排的加工方式还是采用单个手插、烙铁焊接较为低效的加工方式方法；对于需要连排加工的大功率MOS焊接，首要满足产品的散热要求，同时还需保证连排MOS管焊接的一致性，可靠性，现常规采用在连排MOS管与散热片连接的焊接方式，是先在MOS管与散热片当中添加一层导热硅胶片的方式，然后在6颗螺丝上一个个安装绝缘粒；散热片上攻6个螺纹孔对应MOS管上的安装孔，用一个个螺丝半锁死MOS管与散热片的螺孔，使其具备一定活动空间，方便灵活对插焊盘；将这样的半成品对插PCB板的MOS管焊接位置孔，再单个手动焊接MOS管（因为在这之前工序的MOS管不是固定状态，所以波峰焊接设备没法对它进行设备操作），待焊接完成，最后锁紧螺丝加以固定，并修剪物料引脚，此工序较为粗糙，人工焊接产品一致性也得不到保障，另外耗费的人力物力较大，与针对产品的付出不成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高效焊接PCBA板的MOS管连接装置，包括PCBA板主体(1)，其特征在于：所述PCBA板主体(1)顶部一侧插接有MOS管组(2)，且所述MOS管组(2)由6个连排设置的MOS管(3)构成，所述MOS管(3)顶部与底部分别设有连接片(4)与3个引脚(5)，且所述连接片(4)上开设有安装孔(6)，所述MOS管组(2)背面贴合连接有铝基板(7)，所述铝基板(7)正面均匀分布有绝缘油墨线(8)，所述MOS管(3)分别贴装在绝缘油墨线(8)内，且所述MOS管(3)顶部的连接片(4)焊接在铝基板(7)上，所述铝基板(7)上对称开设有两个与安装孔(6)对应的贯穿孔(9)，所述铝基板(7)背面贴合连...

【技术特征摘要】
1.一种高效焊接PCBA板的MOS管连接装置，包括PCBA板主体(1)，其特征在于：所述PCBA板主体(1)顶部一侧插接有MOS管组(2)，且所述MOS管组(2)由6个连排设置的MOS管(3)构成，所述MOS管(3)顶部与底部分别设有连接片(4)与3个引脚(5)，且所述连接片(4)上开设有安装孔(6)，所述MOS管组(2)背面贴合连接有铝基板(7)，所述铝基板(7)正面均匀分布有绝缘油墨线(8)，所述MOS管(3)分别贴装在绝缘油墨线(8)内，且所述MOS管(3)顶部的连接片(4)焊接在铝基板(7)上，所述铝基板(7)上对称开设有两个与安装孔(6)对应的贯穿孔(9)，所述铝基板(7)背面贴合连接有散热片(10)，所述散热片(10)上对称开设有两个螺丝孔(11)，所述铝基板(7)正面通过两个螺丝(12)穿过安装孔(6)与贯穿孔(9)后连接在螺丝孔(11)内，所述螺丝(12)与连接片(4)之间设有绝缘粒(13)，且所述绝缘粒(13)套装在螺丝(12)的螺杆上。


2.根据权利要求1所述的一种高效焊接PCBA板的MOS管连接装置，其特征在于：所述MOS管...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊炜，田云，
申请(专利权)人：先勒动力控制技术上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31