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本实用新型公开了埋嵌电阻设计的印制线路板，包括埋嵌电阻的上端叠放有树脂基板，所述树脂基板的上端叠放有LCP材料，所述LCP材料的内部开设有多个导电胶导通孔，所述LCP材料的上端焊接有第一Cu凸块，所述LCP材料的外侧叠放有边侧压料，所述埋嵌...
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