一种光电子芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片封装技术领域，公开了一种光电子芯片封装结构，包括散热架、ALN支座和光电子芯片，所述ALN支座固定在散热架的上表面，所述光电子芯片设在ALN支座上，所述光电子芯片上设有键合电极，所述散热架上在ALN支座的两侧设有通过金属引线与所述键合电极电性连接的引脚，所述散热支架内部开设有引风槽，所述引风槽的两侧间隔均匀的开设有若干排热孔。本实用新型专利技术通过散热支架的底部的进风口引进冷风，然后从散热支架的两侧排出，改变了传统的直接对芯片底座进行风冷的方式，传统的冷风在芯片底座的局部的区域风向不定或者冷风在芯片底座内停留时间很短造成冷风在芯片底座内的风冷流程不合理，风扇声音大但散热效果不佳的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种光电子芯片封装结构
本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种光电子芯片封装结构。
技术介绍
芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。目前市场上已有芯片封装散热装置多为通过风冷进行散热，传统的风冷散热是直接对芯片底座进行风冷的方式，传统的冷风在芯片底座的局部的区域风向不定或者冷风在芯片底座内停留时间很短造成冷风在芯片底座内的风冷流程不合理，风扇声音大但散热效果不佳的现象。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的是提供一种光电子芯片封装结构，本技术通过散热支架的底部的进风口引进冷风，然后从散热支架的两侧排出，改变了传统的直接对芯片底座进行风冷的方式，传统的冷风在芯片底座的局部的区域风向不定或者冷风在芯片底座内停留时间很短造成冷风在芯片底座内的风冷流程不合理，风扇声音大但散热效果不佳的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光电子芯片封装结构，其特征在于：包括散热架(1)、ALN支座(2)和光电子芯片(3)，所述ALN支座(2)固定在散热架(1)的上表面，所述光电子芯片(3)设在ALN支座上(2)，所述光电子芯片(3)上设有键合电极(31)，所述散热架(1)上在ALN支座(2)的两侧设有通过金属引线(4)与所述键合电极(31)电性连接的引脚(5)，所述散热架(1)内部开设有引风槽(13)，所述引风槽(13)的两侧间隔均匀的开设有若干第一排热孔(11)和第二排热孔(12)，所述引风槽(13)的底部开设有贯穿所述散热架(1)的底部的进风口(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种光电子芯片封装结构，其特征在于：包括散热架(1)、ALN支座(2)和光电子芯片(3)，所述ALN支座(2)固定在散热架(1)的上表面，所述光电子芯片(3)设在ALN支座上(2)，所述光电子芯片(3)上设有键合电极(31)，所述散热架(1)上在ALN支座(2)的两侧设有通过金属引线(4)与所述键合电极(31)电性连接的引脚(5)，所述散热架(1)内部开设有引风槽(13)，所述引风槽(13)的两侧间隔均匀的开设有若干第一排热孔(11)和第二排热孔(12)，所述引风槽(13)的底部开设有贯穿所述散热架(1)的底部的进风口(14)。


2.根据权利要求1所述的一种光电子芯片封装结构，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎祥，黎垚，
申请(专利权)人：武汉奥博奥科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42