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本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种光电子芯片封装结构，包括散热架、ALN支座和光电子芯片，所述ALN支座固定在散热架的上表面，所述光电子芯片设在ALN支座上，所述光电子芯片上设有键合电极，所述散热架上在ALN支座的两侧设有通过金属引...
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