【技术实现步骤摘要】
一种用于封装结构的均热板及快速散热封装结构
本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种用于封装结构的均热板及能够快速散热的封装结构。
技术介绍
随着电子技术的发展，市场对半导体封装技术要求越来越高，要求其集成度更高，散热性能更好，可靠性更高，而传统封装形式满足不了快速散热要求，如图1所示，在传统封装结构中，基板为铝或铜或陶瓷，该类基板的传热方向都只是纵向一个方向，横向的传热能力很差，只能线性传热(箭头方向)，热传导具有局部性，散热不均匀，热较为集中在芯片底部，不能及时散发出去。因此需要一种新型的封装结构，以达到及时将芯片产生的热量散发出去的目的。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供了一种新型结构的封装结构，该结构能够及时将芯片产生的热量散出，实现快速散热。本技术的第一方面提供了一种用于封装结构的均热板，所述均热板包括形成密闭腔室的均热板壳体，所述密闭腔室内设置有低沸点液体，所述均热板壳体的内壁上设置有工质回流层，所述工质回流层呈毛细结构。在一个实施方式中，所述均热板的密闭腔...
【技术保护点】
1.一种用于封装结构的均热板，其特征在于，所述均热板包括形成密闭腔室的均热板壳体，所述密闭腔室内设置有低沸点液体，所述均热板壳体的内壁上设置有工质回流层，所述工质回流层呈毛细结构。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于封装结构的均热板，其特征在于，所述均热板包括形成密闭腔室的均热板壳体，所述密闭腔室内设置有低沸点液体，所述均热板壳体的内壁上设置有工质回流层，所述工质回流层呈毛细结构。
2.根据权利要求1所述的用于封装结构的均热板，其特征在于，所述均热板的密闭腔室内还设置有若干支撑柱，各个所述支撑柱的两端分别与均热板壳体的内壁固定连接，所述支撑柱将所述密闭腔室分隔成若干分腔室。
3.根据权利要求2所述的用于封装结构的均热板，其特征在于，所述支撑柱为毛细结构。
4.根据权利要求1-3任一项所述的用于封装结构的均热板，其特征在于，所述毛细结构为微沟槽结构。
5.根据权利要求1所述的用于封装结构的均热板，其特征在于，所述低沸点液体为氟利昂。
6.一种快速散热封装结构，所述快速散热封装结构包括塑封体、功率半导体芯片、引脚及均热板，所述均热板...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨发森，史波，肖婷，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，珠海零边界集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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