用于封装模块的散热片与封装模块制造技术

本申请提供了一种散热片，属于芯片封装技术领域，在本实用新型专利技术中，在所述散热片上设置有可容纳溢出封装塑脂的容纳空间。基于该散热片，本申请还提供了一种封装模块。本实用新型专利技术在散热片上设置有容纳空间，在芯片封装时，封装塑脂如果从散热片的边缘溢出，那么溢出的封装塑脂会溢流到容纳空间内，不会再在散热片表面继续流动，由于封装塑脂被“截流”，可以使得散热片的有效散热面积得到保证，从而达到解决现有技术中模块封装由于溢出封装塑脂而存在的散热功效降低这一问题的目的。本申请所提供的封装模块，由于使用了如上述的散热片，因此，其也能够解决封装塑脂覆盖散热片而降低散热片散热功效的问题。

【技术实现步骤摘要】
用于封装模块的散热片与封装模块
本技术涉及芯片封装
，更具体地说，特别涉及一种散热片与一种封装模块。
技术介绍
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，其用于封装芯片形成模块封装。封装形式不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，同时，在模块封装中还会设置散热片，由散热片起到增强散热的作用。请参考图1和图2，其中，图1显示了现有技术中散热片的结构示意图；图2显示了现有技术中散热片的主视图。散热片为板式结构，其一侧面用于与引线框架贴合，其另一侧面则设置在封装形式的表面，起到散热的作用。但在实际生产中，经常会出现模块溢出封装塑脂的现象，即封装塑脂从散热片边缘溢出。而溢出的封装塑脂会覆盖在散热片的表面，减小散热片的有效散热面积，导致散热片的散热功效降低，同时也降低了封装良率。综上所述，如何解决模块封装由于溢出封装塑脂而存在的散热功效降低的问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
针对上述现有技术中的问题，本申请提出了一种散热片与一种封装模块，本技术所提供的散热片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于封装模块的散热片，其特征在于，在所述散热片上设置有能够容纳溢出的封装塑脂的容纳空间。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于封装模块的散热片，其特征在于，在所述散热片上设置有能够容纳溢出的封装塑脂的容纳空间。


2.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述容纳空间靠近所述散热片的边缘设置。


3.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，于所述散热片的表面上设置有容纳凹槽，由所述容纳凹槽形成所述容纳空间。


4.根据权利要求3所述的散热片，其特征在于，所述容纳凹槽为沿所述散热片的长度方向或沿所述散热片的宽度方向贯通所述散热片的贯通槽。


5.根据权利要求3所述的散热片，其特征在于，所述容纳凹槽的内侧面为平滑曲面。


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【专利技术属性】
技术研发人员：吴佳蒙，史波，肖婷，敖利波，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，珠海零边界集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44