电子设备制造技术

根据实施方式，提供一种具备第1衬底、第2衬底、壳体、及导热零件的电子设备。所述壳体收容所述第1衬底与所述第2衬底。所述导热零件将面向所述第1衬底与所述第2衬底之间的区域的所述第1衬底的面、与面向所述第1衬底或所述第2衬底的所述壳体的第1面或第2面之间连接。

【技术实现步骤摘要】
电子设备[相关申请]本申请享有2019年1月23日提出申请的日本专利申请编号2019-9405的优先权的利益，并将该日本专利申请的全部内容引用至本申请中。
本实施方式总体而言涉及一种电子设备。
技术介绍
在将安装有包括非易失性存储器及控制非易失性存储器的控制器的封装体的1片衬底收纳在壳体内的电子设备中，利用散热构件将封装体与壳体连接，将封装体的热进行散热。另外，在将安装有包括非易失性存储器及控制非易失性存储器的控制器的封装体的衬底、与安装有包括非易失性存储器的封装体的多个衬底积层后收纳在壳体内的电子设备中，不面向壳体的衬底的安装面处产生的热却散热不充分。
技术实现思路
本专利技术的一实施方式提供一种电子设备，能够在将2片以上的衬底积层后收纳在壳体内的电子设备中，将不面向壳体的衬底的安装面处产生的热散热。根据实施方式，提供一种具备第1衬底、第2衬底、壳体、及导热零件的电子设备。所述壳体收容所述第1衬底与所述第2衬底。所述导热零件将面向所述第1衬底与所述第2衬底之间的区域的所述第1衬底的面、与面向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于具备：/n第1衬底；/n第2衬底；/n壳体，收容所述第1衬底与所述第2衬底；及/n导热零件，将面向所述第1衬底与所述第2衬底之间的区域的所述第1衬底的面、与面向所述第1衬底或所述第2衬底的所述壳体的第1面或第2面之间连接。/n

【技术特征摘要】
20190123 JP 2019-0094051.一种电子设备，其特征在于具备：
第1衬底；
第2衬底；
壳体，收容所述第1衬底与所述第2衬底；及
导热零件，将面向所述第1衬底与所述第2衬底之间的区域的所述第1衬底的面、与面向所述第1衬底或所述第2衬底的所述壳体的第1面或第2面之间连接。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述导热零件具有钩形状。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于：所述导热零件具备导热构件，该导热构件具有在所述第1衬底与所述第2衬底之间的区域与所述第1衬底接触的第1接触部、与所述第1面或所述第2面接触的第2接触部、及将所述第1接触部与所述第2接触部连接的连接部。


4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于：在所述第2衬底的与所述第2接触部的配置位置对应的位置设置有开口。


5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于：所述导热零件更具备将所述导热构件固定在所述第2衬底的所述开口的衬底固定部。


6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述第1衬底包括发热的元件，
所述导热零件与所述发热的元件的配置...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水启史，
申请(专利权)人：东芝存储器株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP