一种高反压晶体管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高反压晶体管，通过在晶体管的正面设有散热结构，结合晶体管的基板来实现对晶体管内部晶片的双侧高效散热，提高晶体管的工作性能，具体地，该高反压晶体管包括塑封壳体，塑封壳体内封装有基板，基板的下端具有伸出塑封壳体的第一管脚、第二管脚和第三管脚。基板的正面凹设一贴片区，其背面裸露于塑封壳体的背面。贴片区内设有晶片，晶片通过金线分别于第二管脚和第三管脚连接。贴片区内设有绝缘导热垫片，绝缘导热垫片的背面与晶片的表面接触。塑封壳体的正面设有容置槽，容置槽内设有散热铜片，散热铜片的背面与绝缘导热垫片接触。

【技术实现步骤摘要】
一种高反压晶体管
本技术涉及半导体器件的
，特别涉及一种高反压晶体管。
技术介绍
高反压晶体管被广泛应用在节能灯、电子变压器、电源适配器、以及充电器等各类电子产品中。高反压晶体管的主要特点是：反向击穿电压高、放大小、电功率大。高反压晶体管的功率越大，其单位时间内产生的热量越大，由于现有的电子产品中的电路板上集成的电子元件基本都是通过散热片进行散热，但这种方式的散热方式对晶体管内部晶片的散热并不明显，不能解决晶体管内部晶片的散热问题。因此，当晶体管在工作一段时间后会烧毁晶体管，从而影响电子产品的正常使用。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本技术的主要目的是提供一种高反压晶体管，旨在解决晶体管内部晶片的散热问题。为实现上述目的，本技术提出的高反压晶体管，包括塑封壳体，所述塑封壳体内封装有基板，所述基板的下端具有伸出所述塑封壳体的第一管脚、第二管脚和第三管脚；所述基板的正面凹设一贴片区，其背面裸露于所述塑封壳体的背面；所述贴片区内设有晶片，所述晶片通过金线分别于第二管脚和第三管脚连接；所述贴片区内设有绝缘导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高反压晶体管，其特征在于，包括塑封壳体，所述塑封壳体内封装有基板，所述基板的下端具有伸出所述塑封壳体的第一管脚、第二管脚和第三管脚；所述基板的正面凹设一贴片区，其背面裸露于所述塑封壳体的背面；所述贴片区内设有晶片，所述晶片通过金线分别于第二管脚和第三管脚连接；/n所述贴片区内设有绝缘导热垫片，所述绝缘导热垫片的背面与晶片的表面接触；/n所述塑封壳体的正面设有容置槽，所述容置槽内设有散热铜片，所述散热铜片的背面与所述绝缘导热垫片接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种高反压晶体管，其特征在于，包括塑封壳体，所述塑封壳体内封装有基板，所述基板的下端具有伸出所述塑封壳体的第一管脚、第二管脚和第三管脚；所述基板的正面凹设一贴片区，其背面裸露于所述塑封壳体的背面；所述贴片区内设有晶片，所述晶片通过金线分别于第二管脚和第三管脚连接；
所述贴片区内设有绝缘导热垫片，所述绝缘导热垫片的背面与晶片的表面接触；
所述塑封壳体的正面设有容置槽，所述容置槽内设有散热铜片，所述散热铜片的背面与所述绝缘导热垫片接...

【专利技术属性】
技术研发人员：靳泽桂，
申请(专利权)人：深圳市质超微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44