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文档序号:25089737
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根据实施方式,提供一种具备第1衬底、第2衬底、壳体、及导热零件的电子设备。所述壳体收容所述第1衬底与所述第2衬底。所述导热零件将面向所述第1衬底与所述第2衬底之间的区域的所述第1衬底的面、与面向所述第1衬底或所述第2衬底的所述壳体的第1面或...
该专利属于东芝存储器株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过东芝存储器株式会社授权不得商用。
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