CCD间隙衍射法微钻直径测量方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种ＣＣＤ间隙衍射法微钻直径测量方法及装置。本发明专利技术方法为：以激光作光源，经过准直扩束后，形成平行光束，照射在被测微钻与可上、下移动的参考棱缘与待测微钻所构成的衍射间隙间，通过间隙后的衍射光束再经一会聚透镜，聚焦在位于其焦平面的ＣＣＤ接收屏上，再由ＣＣＤ将摄取的光信号转换成电信号，输出至计算机进行数据处理，测得微钻直径。本发明专利技术装置由激光器、准直扩束装置、透镜、可上下移动的参考棱缘及ＣＣＤ构成。本发明专利技术为实现自动测量微钻直径，还设有径向定位装置及轴向定位装置。本发明专利技术方法在保证较高的测量精度的前提下，通过可调距的参考棱缘实现微钻直径的自动测量，大大拓宽了测量范围。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微细直径的自动测量方法及装置。
技术介绍
加工印制电路板上的均匀细小孔的专用刃具为整体硬质合金材料微型钻头，属系列产品，其柄部直径为3.175mm，钻头直径在0.5-3.175mm范围内，直径每增加0.05mm为一系列，行业内简称为微钻。其测量要求对微钻半成品(钻削部分未开切削槽前)距离钻头端部1mm长度范围的钻头直径进行高精度非接触自动测量，精度要求为±1μm。目前国内外常用的测量微细直径的非接触方法主要有转镜扫描法、衍射测量法及光学投影放大法三种。其中转镜扫描法虽具有结构简单、体积小的优点，但具有以下缺点(1)要求被测物的稳定性好，振动幅值的大小及振动频率均有一定的限制，若被测物在检测过程中有横向抖动，光束遮挡时间将会被压缩或扩展，这就会引入较大误差，对于高速生产线则很难满足测量误差要求；(2)转镜长期处于旋转状态，轴的磨损会造成反射光束的变化，故测量误差随着轴磨损程度的增加而加大；此测量方法一般只适应测量直径为0.5mm以上、测量精度要求不太高、且环境稳定的静态测量。而衍射测量法虽适合于一般生产条件下的静态测量，又适合于在动态测量，适应测量直径为0.5mm以下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＣＣＤ间隙衍射法微钻直径测量方法，其特征在于：以激光作光源，经过准直扩束后，形成平行光束，照射在被测微钻与可上、下移动的参考棱缘构成的衍射间隙中，通过间隙后的衍射光束再经一会聚透镜，聚焦在位于其焦平面的ＣＣＤ接收屏上形成衍射条纹，ＣＣＤ将摄取的光信号转换成电信号，输出至计算机进行数据处理后，测得微钻直径。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐晓红，熊国良，丁阳喜，
申请(专利权)人：唐晓红，熊国良，丁阳喜，
类型：发明
国别省市：36[中国|江西]