一种晶片载具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶片载具，包括：数个固定柱，数个固定柱能够围成一个容置空间，各固定柱具有多个连接槽，多个连接槽沿固定柱的延伸方向分布，固定柱的各连接槽能够分别与其他固定柱的一个连接槽形成一组；托盘，其能够定位于一组连接槽，以定位于容置空间。每个固定柱的每个连接槽都能够与其他固定柱的一个连接槽形成一组连接槽，以使托盘能够定位于一组连接槽上，进而实现对于晶片的承载，形成的多组连接槽则能够尽可能多的承载晶片的数量，从而在一定程度上提升晶片批量退火的热处理工艺的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片载具
本技术属于半导体领域，具体涉及一种晶片载具。
技术介绍
与传统的半导体硅晶片相比，碳化硅晶片具有高出传统硅晶片数倍的漂移速度、击穿电压、热导率和耐高温等优良特性，在高温、高压、高频、大功率、光电、抗辐射等电子应用领域和航天、军工、核能等极端环境应用下有着不可替代的优势。而为了使碳化硅晶片能够获得更好的性能，通常需要对其进行退火处理，以细化晶粒，均匀晶片组织和成分，消除晶片的内部缺陷等。在目前的晶片退火工艺中，首先将待加工的晶片放入晶片载具中，而现有的晶片载具往往只能够承载一个或几个晶片，其承载的晶片数量有限，不能够充分的利用退火炉炉膛空间，从而对晶片的生产加工效率造成一定的限制。由此可见，现有技术有待于进一步的改进和提高。
技术实现思路
针对上述的不足，本技术实施例提供克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种晶片载具。作为本技术实施例的一个方面，涉及一种晶片载具，包括：数个固定柱，数个固定柱能够围成一个容置空间，各固定柱具有多个连接槽，多个连接槽沿固定柱的延伸方向分布，固定柱的各连接槽能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片载具，其特征在于，包括：/n数个固定柱，所述数个固定柱能够围成一个容置空间，各所述固定柱具有多个连接槽，所述多个连接槽沿所述固定柱的延伸方向分布，所述固定柱的各所述连接槽能够分别与其他所述固定柱的一个连接槽形成一组；/n托盘，其能够定位于所述一组连接槽，以定位于所述容置空间。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶片载具，其特征在于，包括：
数个固定柱，所述数个固定柱能够围成一个容置空间，各所述固定柱具有多个连接槽，所述多个连接槽沿所述固定柱的延伸方向分布，所述固定柱的各所述连接槽能够分别与其他所述固定柱的一个连接槽形成一组；
托盘，其能够定位于所述一组连接槽，以定位于所述容置空间。


2.如权利要求1所述的晶片载具，其特征在于，所述一组连接槽由各所述固定柱的一个连接槽构成。


3.如权利要求1所述的晶片载具，其特征在于，所述连接槽朝向所述容置空间。


4.如权利要求1所述的晶片载具，其特征在于，所述连接槽背离所述容置空间。


5.如权利要求1所述的晶片载具，其特征在于，各所述固定柱包括多个沿其延伸方向插接的固定块；
所述固定块沿轴向的一端设置有用于插接的插接部，其沿轴向的另一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：张九阳，许晓林，李霞，高超，
申请(专利权)人：山东天岳先进材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37