具有余热输出装置的除湿器制造方法及图纸

本实用新型专利技术明涉及除湿器技术领域，名称是具有余热输出装置的除湿器，包括壳体，在壳体里面安装有半导体致冷件；所述的高温瓷板上具有盘绕的散热管，它还包括一个散热器，所述的散热器具有散热器管道，所述的散热管连接散热器管道形成循环结构，所述的散热器上面具有加热座，所述的散热器下面安装有风向朝上的风机，所述的加热座上面还有电加热丝，这样的除湿器具有可以对高温瓷板产生的热量进行利用、提高除湿效率的优点。

【技术实现步骤摘要】
具有余热输出装置的除湿器
本技术涉及除湿器

技术介绍
除湿器包括壳体，所述的壳体上设置有需要除湿空气的进口和除湿后空气的出口，在壳体内还设置有连接进口和出口的空气通道，在通道里面安装有半导体致冷件；所述的半导体致冷件包括两块瓷板，在两块瓷板之间安装有半导体晶粒，所述的半导体致冷件是利用帕尔帖效应制成的，当接通直流电时，半导体致冷件一侧的瓷板温度上升，这一侧瓷板称为高温瓷板，另一侧瓷板的温度下降，这一侧瓷板称为低温瓷板，空气经过低温瓷板时，空气的温度也下降，由于温度下降，原来水蒸汽处于饱和状态的空气会有部分水分凝结在低温瓷板，这部分空气里面的水分减少，达到除湿的效果。在使用的过程中，半导体致冷件的高温瓷板会升温；现有技术中，还没有对高温瓷板上热量进行利用的设置，致使这部分热量白白损耗浪费，而高温瓷板上热量自由散热慢，还会影响整个半导体致冷件的工作效率，具有使用不便、影响除湿效果的缺点。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点，提供一种可以对高温瓷板产生的热量进行利用、提高除湿效率的除湿器——具有余热输出装置的除湿器。本技术的技术方案是这样实现的：具有余热输出装置的除湿器，包括壳体，在壳体里面安装有半导体致冷件；所述的半导体致冷件包括两块瓷板，当接通直流电时，半导体致冷件一侧的瓷板温度上升，这一侧瓷板称为高温瓷板，另一侧瓷板的温度下降，这一侧瓷板称为低温瓷板；所述的壳体上设置有需要除湿的空气的进口和除湿后空气的出口，在壳体内还设置有连接进口和出口的空气通道，所述的半导体制冷件就安装在通道里面；其特征是：所述的高温瓷板上具有盘绕的散热管，它还包括一个散热器，所述的散热器具有散热器管道，所述的散热管连接散热器管道形成循环结构。进一步地讲，所述的散热器上面具有加热座。进一步地讲，所述的散热器下面安装有风向朝上的风机。进一步地讲，所述的加热座上面还有电加热丝。进一步地讲，所述的加热座在壳体侧面或上面设置。进一步地讲，所述的加热座具有凹槽形的结构。本技术的有益效果是：这样的除湿器具有可以对高温瓷板产生的热量进行利用、提高除湿效率的优点。附图说明图1是本技术的剖面结构示意图。图2是散热管和散热器的连接关系示意图。其中：1、壳体11、进口12、出口13、空气通道2、半导体致冷件21、高温瓷板22、低温瓷板3、散热管4、散热器41、散热器管道5、加热座6、风机7、电加热丝8、凹槽形的结构。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明。如图1所示，具有余热输出装置的除湿器，包括壳体1，在壳体里面安装有半导体致冷件2；所述的半导体致冷件包括两块瓷板，当接通直流电时，半导体致冷件一侧的瓷板温度上升，这一侧瓷板称为高温瓷板21，另一侧瓷板的温度下降，这一侧瓷板称为低温瓷板22；所述的壳体上设置有需要除湿的空气的进口11和除湿后空气的出口12，在壳体内还设置有连接进口和出口的空气通道13，所述的半导体制冷件就安装在通道里面；其特征是：所述的高温瓷板上具有盘绕的散热管3，它还包括一个散热器4，所述的散热器具有散热器管道41，所述的散热管3连接散热器管道41形成循环结构。本技术这样设置，可以充分利用高温瓷板产生的热量，并将热量输送到散热管上，所述的散热器可以对物体进行加热，实现本技术的目的。进一步地讲，所述的散热器上面具有加热座5。这样，对物体加热时可以将物体放置在加热座上，对物体加热更方便。进一步地讲，所述的散热器下面安装有风向朝上的风机6。这样，更能提高加热效率。进一步地讲，所述的加热座上面还有电加热丝7。这样如果使用半导体致冷件加热产生的热量不足时，可以使用电加热丝对物体进行加热，达到加热温度更高的要求。进一步地讲，所述的加热座5在壳体侧面或上面设置。这样使用更方便。进一步地讲，所述的加热座具有凹槽形的结构8。这样，可以将所要加热的物体放置在凹槽形的结构里面。以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本技术的说明书的范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.具有余热输出装置的除湿器，包括壳体，在壳体里面安装有半导体致冷件；所述的半导体致冷件包括两块瓷板，当接通直流电时，半导体致冷件一侧的瓷板温度上升，这一侧瓷板称为高温瓷板，另一侧瓷板的温度下降，这一侧瓷板称为低温瓷板；所述的壳体上设置有需要除湿的恶空气的进口和除湿后空气的出口，在壳体内还设置有连接进口和出口的空气通道，所述的半导体制冷件就安装在通道里面；其特征是：所述的高温瓷板上具有盘绕的散热管，它还包括一个散热器，所述的散热器具有散热器管道，所述的散热管连接散热器管道形成循环结构。/n

【技术特征摘要】
1.具有余热输出装置的除湿器，包括壳体，在壳体里面安装有半导体致冷件；所述的半导体致冷件包括两块瓷板，当接通直流电时，半导体致冷件一侧的瓷板温度上升，这一侧瓷板称为高温瓷板，另一侧瓷板的温度下降，这一侧瓷板称为低温瓷板；所述的壳体上设置有需要除湿的恶空气的进口和除湿后空气的出口，在壳体内还设置有连接进口和出口的空气通道，所述的半导体制冷件就安装在通道里面；其特征是：所述的高温瓷板上具有盘绕的散热管，它还包括一个散热器，所述的散热器具有散热器管道，所述的散热管连接散热器管道形成循环结构。


2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈磊，陈建民，张文涛，王丹，赵丽萍，钱俊有，
申请(专利权)人：河南鸿昌电子有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41