【技术实现步骤摘要】
一种适用于光刻机的焦距调整方法
本专利技术涉及半导体领域,尤指一种适用于光刻机的焦距调整方法。
技术介绍
伴随着集成电路的关键尺寸做的越来越小,集成电路产业面临越来越多的挑战,所面临的重要挑战之一是光刻关键尺寸已经接近光刻机的极限分辨率。控制好光刻机制版机的曝光参数,使其光学系统和机械系统处于良好的工作状态,是保证光刻机成像质量的关键要素之一。对于特定的光刻机制版机和版材需要进行一系列感光性能的测试来确定最佳的曝光参数,包括激光焦距测试、变焦测试、激光功率测试和滚筒转速测试。目前常见的调焦方式是手动大致调整在焦距在一定范围内,通过制版,冲板后人工测试找到最佳焦距。但是,人工操作的精确度低和许多不定因素造成材料的浪费和时间精力的消耗。
技术实现思路
为解决上述问题,本专利技术提供一种适用于光刻机的焦距调整方法,旨在解决
技术介绍
中精确度低导致材料浪费多的问题。为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是:一种适用于光刻机的焦距调整方法,其特征在于,包含:准备工序,准备撷取 ...
【技术保护点】
1.一种适用于光刻机的焦距调整方法,其特征在于,包含:/n准备工序,准备撷取影像设备、线性模组、光刻机以及上位机;/n校准工序,撷取影像设备拾取光刻机上的激光束,该激光束映射在视撷取影像设备内的板材并成像,上位机接收撷取影像设备的数据信号获取图像频率并控制线性模组微调撷取影像设备的位置,以获取图像最高的图像频率成分。/n
【技术特征摘要】
1.一种适用于光刻机的焦距调整方法,其特征在于,包含:
准备工序,准备撷取影像设备、线性模组、光刻机以及上位机;
校准工序,撷取影像设备拾取光刻机上的激光束,该激光束映射在视撷取影像设备内的板材并成像,上位机接收撷取影像设备的数据信号获取图像频率并控制线性模组微调撷取影像设备的位置,以获取图像最高的图像频率...
【专利技术属性】
技术研发人员:王泽明,朱勤,邓超略,黄文斌,高尊虎,
申请(专利权)人:湖南印之明智能制造有限公司,
类型:发明
国别省市:湖南;43
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