一种LED灯带制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种LED灯带，挤塑胶层包括灯带主体中倒装LED芯片以及固定胶对灯带主体形成半包裹，倒装LED芯片的体积比LED灯珠的体积小得多，因此排布可以更为密集，这可以使得最终得到的LED灯带形成线光源，出光更为均匀。同时，制备出的原始LED灯带的长度不会受限，无论需要何种长度的灯带，都无需对原始灯带进行拼接。并且在倒装LED芯片上挤塑之前，会先采用固定胶对固晶完成之后的倒装LED芯片进行进一步加固，这能够提升倒装LED芯片与基板连接的可靠性，而在基板与挤塑胶层间的接触面上设置粘接胶又加固了挤塑胶层与基板间的配合，使得挤塑胶层与基板之间的密封性更好，提升了LED灯带的防水性，增强了LED灯带的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯带
本技术涉及LED领域，尤其涉及一种LED灯带。
技术介绍
目前，在生产制作灯带的时候，通常采用滴胶工艺来实现对LED灯珠的封装，例如，对于基板上的多个LED灯珠，可以采用整体一次滴胶成型。不过通过这种灯带制备方案所生产出来的灯带存在较多的缺陷：例如，最明显的是由于该灯带制备方案中是将LED灯珠焊接在基板上，然后进行滴胶封装，而LED灯珠体积较大，所以基板上LED灯珠的排布不会很密集，这就导致灯带中各LED灯珠发出的光只能形成“点”，无法形成“线”，也即灯带的线性不好，出光不够均匀。
技术实现思路
本技术实施例提供的LED灯带，主要解决的技术问题是：解决现有灯带线性不好，无法形成线光源的问题。为解决上述技术问题，本技术实施例提供一种LED灯带，包括灯带主体和具有透光性的挤塑胶层，灯带主体包括长条状的FPC以及位于FPC的正面上，沿其长度方向直接设置的多颗倒装LED芯片，灯带主体还包括覆盖倒装LED芯片的发光面并同时附着于FPC正面的固定胶，固定胶透光；挤塑胶层将倒装LED芯片和固定胶包裹在内，但FPC背面的至少一部分区域裸露于挤塑胶层之外；挤塑胶层与FPC的接触面之间，设有粘接二者的粘接胶。可选地，FPC背面全部裸露于挤塑胶层之外。可选地，挤塑胶层中包括光扩散材料、着色材料以及荧光材料三种材料中的至少一种。可选地，灯带主体中还包括覆盖倒装LED芯片发光面，并位于固定胶之上的内垫片，内垫片具有透光性。可选地，内垫片下表面与倒装LED芯片对应的位置设置有向上的上凹槽，上凹槽能够至少部分容纳倒装LED芯片。可选地，FPC上表面对应倒装LED芯片的位置向下凹陷形成下凹槽，倒装LED芯片设置于下凹槽槽底。可选地，内垫片与挤塑胶层中至少一个内包含荧光材料。可选地，固定胶内包含光扩散材料、着色材料以及荧光材料三种材料中的至少一种。可选地，灯带主体中全部倒装LED芯片发光面上覆盖的固定胶均为材质相同的第一荧光胶，挤塑胶层的材质为第二荧光胶。可选地，灯带主体中部分倒装LED芯片上覆盖的固定胶为第三荧光胶，另一部分倒装LED芯片上覆盖的固定胶为无色透明胶；挤塑胶层的材质为第四荧光胶。本技术的有益效果是：本技术实施例提供的LED灯带，包括灯带主体以及具有透光性的挤塑胶层，灯带主体中包括长条状的FPC以及沿FPC长度方向固定于该FPC上的多颗倒装LED芯片，灯带主体还包括覆盖在倒装LED芯片的发光面并同时附着于FPC正面的可以透光的固定胶；挤塑胶层将倒装LED芯片和固定胶包裹在内，但FPC背面的至少一部分区域裸露在挤塑胶层之外；且在挤塑胶层的底面与FPC正面之间，设有粘接二者的粘接胶。所以，本技术实施例提供的LED灯带中，挤塑胶层半包裹灯带主体，而灯带主体中包括的是FPC与倒装LED芯片，因此，在制备该LED灯带的时候，是直接将倒装LED芯片固定在FPC上，然后对得到的灯带主体进行挤塑，相较于在FPC上设置LED灯珠的方案而言，倒装LED芯片的体积比LED灯珠的体积小得多，因此排布可以更为密集，这可以使得最终得到的LED灯带形成线光源，出光更为均匀。同时，因为采用了挤塑工艺制备LED灯带，因此，所制备出的原始LED灯带的长度不会受限，无论需要何种长度的灯带，都无需对原始灯带进行拼接，有利于提升LED灯带的美观性与性能。并且，本实施例所提供的LED灯带中，倒装LED芯片的发光面上覆盖有固定胶，且该固定胶同时还附着在FPC正面上，因此，在倒装LED芯片上挤塑之前，会先采用固定胶对固晶完成之后的倒装LED芯片进行进一步加固，这能够提升倒装LED芯片与FPC连接的可靠性，而在FPC与挤塑胶层间的接触面上设置粘接胶又加固了挤塑胶层与FPC间的配合，使得挤塑胶层与FPC之间的密封性更好，提升了LED灯带的防水性，增强了LED灯带的品质。本技术其他特征和相应的有益效果在说明书的后面部分进行阐述说明，且应当理解，至少部分有益效果从本技术说明书中的记载变的显而易见。附图说明图1为本技术实施例一中示出的现有技术中制备灯带的一种示意图；图2为本技术实施例一中提供的第一种LED灯带的剖面示意图；图3为本技术实施例一中提供的第二种LED灯带的剖面示意图；图4为本技术实施例一中提供的一种内垫片的仰视图；图5为本技术实施例一中提供的另一种内垫片的仰视图；图6为本技术实施例一中提供的又一种内垫片的仰视图；图7为本技术实施例一中提供的一种FPC中设置倒装LED芯片的示意图；图8为本技术实施例二中提供的一种LED灯带的剖面示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本技术实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例一：现有技术当中，在制备灯带的过程中，先将LED灯珠12焊接在基板11上，然后通过点胶头17在LED灯珠12上进行点胶，胶体固化后得到原始灯带10，如图1所示。因为LED灯珠12预先已经经过封装，因此，LED灯珠12的体积是比较大的，这就导致基板11上LED灯珠12的排布稀疏，灯带线性不佳的问题。而且，从图1中可以看出，滴胶工艺需要点胶头17在基板11上方移动以实现在不同LED灯珠10上的滴胶，但由于点胶头的移动距离受限，因此使得基于该滴胶工艺所制备出的原始灯带10的长度也受限，如果要得到长度较长的灯带，就需要将多个原始灯带10进行拼接，这不仅导致灯带制备过程复杂，而且拼接必定使得最终的长灯带中存在和其他区域不同的接头，影响长灯带的美观程度，并且，接头也会影响灯带整体的IP(IngressProtection，防护)性能，进而降低长灯带的品质。为了解决上述问题，本实施例提供一种新的LED灯带，请参见图2，图2示出的是LED灯带沿其宽度方向的纵剖示意图：LED灯带20中包括灯带主体21以及覆盖在该灯带主体21发光面上，对该灯带主体21形成半包裹的挤塑胶层22。毫无疑义的是，挤塑胶层22应当具备透光性。需要说明的是，这里所谓的“半包裹”并没有实质的包裹面积的限定，而是意味着挤塑胶层22未对灯带主体21形成完全包裹。在本实施例中，灯带主体21中包括长条状的FPC211以及沿FPC211长度方向设置于FPC211正面的多颗倒装LED芯片212。值得注意的是，在本实施例中，是直接对倒装LED芯片212进行挤塑，倒装LED芯片在被固晶到FPC211上之前，不需要经过封装，这不仅能够提升FPC211上光源排布的密集程度，而且也可以通过省略芯片封装过程来简化LED灯带制备的工艺。FPC211能够较为自由地弯折，为了使得制备出的LED灯带20的长度满足要求，FPC211还可以通过多个FPC条拼接而成。应当明白的是，虽然在本实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯带，其特征在于，包括灯带主体和具有透光性的挤塑胶层，所述灯带主体包括长条状的FPC以及位于所述FPC的正面上，沿其长度方向直接设置的多颗倒装LED芯片，所述灯带主体还包括覆盖所述倒装LED芯片的发光面并同时附着于所述FPC正面的固定胶，所述固定胶透光；所述挤塑胶层将所述倒装LED芯片和所述固定胶包裹在内，但所述FPC背面的至少一部分区域裸露于所述挤塑胶层之外；所述挤塑胶层与所述FPC的接触面之间，设有粘接二者的粘接胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯带，其特征在于，包括灯带主体和具有透光性的挤塑胶层，所述灯带主体包括长条状的FPC以及位于所述FPC的正面上，沿其长度方向直接设置的多颗倒装LED芯片，所述灯带主体还包括覆盖所述倒装LED芯片的发光面并同时附着于所述FPC正面的固定胶，所述固定胶透光；所述挤塑胶层将所述倒装LED芯片和所述固定胶包裹在内，但所述FPC背面的至少一部分区域裸露于所述挤塑胶层之外；所述挤塑胶层与所述FPC的接触面之间，设有粘接二者的粘接胶。


2.如权利要求1所述的LED灯带，其特征在于，所述FPC背面全部裸露于所述挤塑胶层之外。


3.如权利要求1所述的LED灯带，其特征在于，所述挤塑胶层中包括光扩散材料、着色材料以及荧光材料三种材料中的至少一种。


4.如权利要求1所述的LED灯带，其特征在于，所述灯带主体中还包括覆盖所述倒装LED芯片发光面，并位于所述固定胶之上的内垫片，所述内垫片具有透光性。


5.如权利要求4所述的LED灯带，其特征在于，所述内垫片下表面与...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑瑛，
申请(专利权)人：重庆慧库科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50