光学组件制造技术

根据本发明专利技术的光学组件设置有：壳体，其具有第一端壁和第二端壁以及一对侧壁；半导体激光元件；第一TEC，其控制半导体激光元件的温度；波长锁定单元，其包括与半导体激光元件光学耦合的分光部件和标准具滤波器；以及第二TEC，其控制标准具滤波器的温度。第二端壁中设置有馈通部。该对侧壁未设置有外部连接端子。第二TEC布置在第一TEC和第二端壁之间并具有：第一基板，其热耦合至壳体的底表面；第二基板，其热耦合至标准具滤波器；以及传热部件，其传递热量。光学组件还设置有布线图案，该布线图案与传热部件并排布置，并且将电能从馈通部供给到第一TEC。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光学组件
本公开的一个方面涉及一种光学组件。本申请要求基于2017年12月12日提交的日本专利申请No.2017-237770的优先权，该日本专利申请的全部内容通过引用并入本文。
技术介绍
专利文献1公开了一种包括波长可调谐半导体激光元件的光学组件。该光学组件包括：波长锁定单元，其检测从半导体激光元件输出的激光束的波长；温度控制装置，其控制半导体激光元件的温度；以及另一温度控制装置，其控制波长锁定单元的温度。电能经由设置在壳体侧壁中的馈通部供给到每个温度控制装置。引用列表专利文献专利文献1：日本未经审查的专利公开No.2016-115721
技术实现思路
根据实施例的光学组件包括：壳体，其具有沿第一方向布置并与第一方向相交的第一端壁和第二端壁，以及沿第一方向的一对侧壁；半导体激光元件，其容纳在壳体中；第一温度控制装置，其配备有半导体激光元件并且构造成控制半导体激光元件的温度；波长锁定单元，其包括分光部件和标准具滤波器，分光部件和标准具滤波器与壳体中的半导体激光元件光学耦合；以及第二温度控制装置，其配备有波长锁定单元并且构造成控制标准具滤波器的温度。第一端壁设置有光学输出端口，该光学输出端口用于将来自半导体激光元件的激光束输出到壳体的外部。第二端壁设置有具有外部连接端子的馈通部，该馈通部构造成电连接壳体的内部和壳体的外部。该对侧壁未设置有外部连接端子。第二温度控制装置沿第一方向布置在第一温度控制装置和第二端壁之间，并且第二温度控制装置包括：第一基板，其热耦合至壳体的底表面；第二基板，其热耦合至标准具滤波器；以及传热部件，其构造成在第一基板和第二基板之间传递热量。光学组件还设置有布线图案，该布线图案与传热部件沿与第一方向相交的第二方向并排布置，并且该布线图案将电能从馈通部供给到第一温度控制装置。附图说明图1是示出了根据实施例的光学组件的内部结构的透视图。图2是示出了该光学组件的内部结构的平面图。图3是沿图2所示的III-III线截取的剖视图。图4示出了波长可调谐激光二极管的剖视结构。图5是示出了封装体中的TEC的布置的透视图。图6是沿图2所示的VI-VI线截取的剖视图。图7是示出了设置在承载构件上的布线的布局的平面图。具体实施方式[本公开要解决的问题]在光学通信装置中使用的光学组件具有内置的半导体激光元件。为了将从半导体激光元件输出的激光束的波长精确地控制到期望的波长，光学组件还包括波长锁定单元，该波长锁定单元检测从半导体激光元件输出的激光束的波长与期望的波长之间的差。然后，为了使检测到的波长更接近期望的波长，使用温度控制装置(热电控制器(TEC))来调节半导体激光元件的温度。此外，波长锁定单元具有标准具滤波器。由于标准具滤波器的格栅波长随温度而变化，因此，为了保持标准具滤波器的格栅波长恒定或使标准具滤波器的格栅波长偏移，使用另一个TEC来调节标准具滤波器的温度。[本公开的效果]本公开可以提供一种光学组件，其包括用于调节半导体激光元件的温度的TEC和用于调节标准具滤波器的温度的另一TEC，可以使该光学组件小型化。[实施例的描述]首先，将列出并描述本公开实施例的细节。根据实施例的光学组件包括：壳体，其具有沿第一方向布置并与第一方向相交的第一端壁和第二端壁，以及沿第一方向的一对侧壁；半导体激光元件，其容纳在壳体中；第一温度控制装置，其配备有半导体激光元件并且构造成控制半导体激光元件的温度；波长锁定单元，其包括分光部件和标准具滤波器，分光部件和标准具滤波器与壳体中的半导体激光元件光学耦合；以及第二温度控制装置，其配备有波长锁定单元并构造成控制标准具滤波器的温度。第一端壁设置有光学输出端口，该光学输出端口用于将来自半导体激光元件的激光束输出到壳体的外部。第二端壁设置有具有外部连接端子的馈通部，该馈通部构造成电连接壳体的内部和壳体的外部。该对侧壁未设置外部连接端子。第二温度控制装置沿第一方向布置在第一温度控制装置和第二端壁之间，并且第二温度控制装置包括：第一基板，其热耦合至壳体的底表面；第二基板，其热耦合至标准具滤波器；以及传热部件，其构造成在第一基板和第二基板之间传递热量。光学组件还设置有布线图案，该布线图案与传热部件沿与第一方向相交的第二方向并排布置，并且该布线图案将电能从馈通部供给到第一温度控制装置。在该光学组件中，第二端壁设置有馈通部，该馈通部具有用于将壳体的内部电连接至壳体的外部的外部连接端子，并且该对侧壁上未设置外部连接端子。因此，能够减小光学组件沿第二方向(宽度方向)的尺寸。另外，当如上所述将第二TEC布置在第一TEC和第二端壁之间时，从设置在第二端壁上的馈通部向第一TEC的供电是要解决的问题。通常，馈通部经由接合线连接至TEC。在上述构造中，如果接合线跨越第二TEC延伸，则接合线可能变得太长，因此，可能会发生诸如短路等故障。因此，在上述光学组件中，用于将电能从馈通部供给至第一TEC的布线图案与第二TEC的传热部件沿第二方向并排布置。由于如上所述设置的布线图案，能够将电能从馈通部适当地供给到第一TEC。此外，与接合线跨越第二TEC延伸的情况相比，能够提高光学组件的可靠性。在上述光学组件中，布线图案可以设置在第一基板上。因此，能够容易地将布线图案与传热部件并排布置。上述光学组件还可以包括布置在第二TEC与波长锁定单元之间并配备有波长锁定单元的承载构件，其中，承载构件可以具有形成在热传递部件上的第一区域和面向布线图案的第二区域，并且标准具滤波器可以布置在第一区域中，而分光部件可以布置在第二区域中。如上所述，由于在传热部件上安装有需要温度控制的标准具滤波器，而在面向布线图案的区域中安装有不需要温度控制的分光部件的构造，因此，能够通过有效地布置波长锁定单元的部件进一步使光学组件小型化。在上述光学组件中，分光部件可以光学耦合至半导体激光元件的后表面，并且半导体激光元件的后表面可以与第二区域沿第一方向并排布置。利用该构造，能够将半导体激光元件的后表面与波长锁定单元中的分光部件直接光学耦合，这能够减少波长锁定单元的光学部件的数量。因此，该构造能够有助于进一步减小光学组件的尺寸。在上述光学组件中，馈通部可以具有在壳体内部的多个阶梯表面，并且包括在多个阶梯表面中并且最靠近壳体的底表面的阶梯表面可以仅设置有用于向第一TEC和第二TEC供电的端子。利用该构造，能够使设置在第二TEC的第一基板上的布线图案在高度方向上更靠近馈通部的端子，这能够有助于布线图案和馈通部的端子之间的电连接(引线接合)。[实施例的细节]以下将参考附图描述根据本公开实施例的光学组件的具体示例。应当注意，本公开不限于以下描述，并且本公开旨在包括在所附权利要求及其等同物所限定的要旨和范围内的所有修改。在下面的描述中，相同的元件由相同的附图标记表示，并且省略多余的描述。图1是示出了根据实施例的光学组件1A的内部结构的透视图。图2是示出了该光学组件1A的内部结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学组件，包括：/n壳体，其具有沿第一方向布置并与所述第一方向相交的第一端壁和第二端壁，以及沿所述第一方向的一对侧壁；/n半导体激光元件，其容纳在所述壳体中；/n第一温度控制装置，其配备有所述半导体激光元件并且构造成控制所述半导体激光元件的温度；/n波长锁定单元，其包括分光部件和标准具滤波器，所述分光部件和所述标准具滤波器与所述壳体中的所述半导体激光元件光学耦合；以及/n第二温度控制装置，其配备有所述波长锁定单元并且构造成控制所述标准具滤波器的温度，其中/n所述第一端壁设置有光学输出端口，所述光学输出端口用于将来自所述半导体激光元件的激光束输出到所述壳体的外部，/n所述第二端壁设置有具有外部连接端子的馈通部，所述馈通部构造成电连接所述壳体的内部和所述壳体的外部，/n所述一对侧壁未设置有外部连接端子，/n所述第二温度控制装置沿所述第一方向布置在所述第一温度控制装置和所述第二端壁之间，并且所述第二温度控制装置包括：第一基板，其热耦合至所述壳体的底表面；第二基板，其热耦合至所述标准具滤波器；以及传热部件，其构造成在所述第一基板和所述第二基板之间传递热量，并且/n所述光学组件还设置有布线图案，所述布线图案与所述传热部件沿与所述第一方向相交的第二方向并排布置，并且所述布线图案将电能从所述馈通部供给到所述第一温度控制装置。/n...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171212 JP 2017-2377701.一种光学组件，包括：
壳体，其具有沿第一方向布置并与所述第一方向相交的第一端壁和第二端壁，以及沿所述第一方向的一对侧壁；
半导体激光元件，其容纳在所述壳体中；
第一温度控制装置，其配备有所述半导体激光元件并且构造成控制所述半导体激光元件的温度；
波长锁定单元，其包括分光部件和标准具滤波器，所述分光部件和所述标准具滤波器与所述壳体中的所述半导体激光元件光学耦合；以及
第二温度控制装置，其配备有所述波长锁定单元并且构造成控制所述标准具滤波器的温度，其中
所述第一端壁设置有光学输出端口，所述光学输出端口用于将来自所述半导体激光元件的激光束输出到所述壳体的外部，
所述第二端壁设置有具有外部连接端子的馈通部，所述馈通部构造成电连接所述壳体的内部和所述壳体的外部，
所述一对侧壁未设置有外部连接端子，
所述第二温度控制装置沿所述第一方向布置在所述第一温度控制装置和所述第二端壁之间，并且所述第二温度控制装置包括：第一基板，其热耦合至所述壳体的底表面；第二基板，其热耦合至所述标准具滤波器；以及传热部件，其构造成在所述第一基板和所述第二基板之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：三泽太一，佐伯智哉，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP