一种10G小型化同轴EML激光器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种10G小型化同轴EML激光器的封装结构，包括封装壳体、光纤保护器和放置槽，所述封装壳体底端通过安装槽安装有光纤保护套，所述光纤保护套一端胶合有橡胶圈且光纤保护套内部两侧设置有压线板，所述压线板和光纤保护套之间通过安装槽安装有小型弹簧，所述封装壳体内壁嵌设有屏蔽层且封装壳体内部开设有放置槽，所述放置槽内部放置有激光器本体且激光器本体一端焊接有光纤插芯，所述放置槽内部两侧胶合有填充垫所述封装壳体外表面喷涂有耐磨层。本实用新型专利技术防护能力强，可以对激光器本体和光纤插芯进行有效保护，适合被广泛推广和使用。

【技术实现步骤摘要】
一种10G小型化同轴EML激光器的封装结构
本技术涉及封装结构
，特别涉及一种10G小型化同轴EML激光器的封装结构。
技术介绍
10G小型化电吸收调制激光发射器是一款专门应用于长途干线数据传输的光电元器件，它主要包含激光器芯片、光探测器、隔离器、密封管壳、光接口和带柔性电路等，专利号CN201720202610.9的公布了了一种10G小型化同轴EML激光器的封装结构，该装置可有效降低EML激光器的封装成本，同时有助于实现高速率、小型化激光器的自动化封装平台。上述10G小型化同轴EML激光器的封装结构不知之处在于：1、主要针对激光器进行描述，整体封装结构保护能力较差，容易损坏，2、辅助功能较少，无法有效提高激光器的使用寿命，3、不能对光纤进行保护，光纤容易因拉扯而送到、因弯曲而损坏，为此，我们提出一种10G小型化同轴EML激光器的封装结构。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种10G小型化同轴EML激光器的封装结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种10G小型化同轴EML激光器的封装结构，包括封装壳体、光纤保护套和放置槽，所述封装壳体底端通过安装槽安装有光纤保护套，所述光纤保护套一端胶合有橡胶圈且光纤保护套内部两侧设置有压线板，所述压线板和光纤保护套之间通过安装槽安装有小型弹簧，所述封装壳体内壁嵌设有屏蔽层且封装壳体内部开设有放置槽，所述放置槽内部放置有激光器本体且激光器本体一端焊接有光纤插芯，所述放置槽内部两侧胶合有填充垫所述封装壳体外表面喷涂有耐磨层。进一步地，所述封装壳体外侧套设有连接套且封装壳体外侧一端开设有固定槽，所述封装壳体内部两端热熔连接有压线块。进一步地，所述光纤插芯一端贯穿光纤保护套位于封装壳体外侧。进一步地，所述屏蔽层为铝箔材料制成，所述填充垫为硅橡胶材料制成，所述耐磨层为陶瓷耐磨涂料制成。进一步地，所述压线板一侧开设有卡齿且卡齿和小型弹簧的数量为多个。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：1.通过设置封装壳体和耐磨层，封装壳体可以对激光器本体进行全面保护，使其不会接触到外界物体，陶瓷耐磨涂料制成的耐磨层，可以有效提高封装壳体的强度，使其不易损坏。2.通过设置填充垫和屏蔽层，硅橡胶材料制成的填充垫在激光器本体和放置槽之间起到填充、密封作用，使激光器本体在放置槽内不会晃动，避免其内部电子元件松动，铝箔材料制成的屏蔽层，可以有效屏蔽掉外界电磁波对激光器本体的干扰。3.通过设置光纤保护套、橡胶圈和压线板，橡胶圈在光纤保护套口起到保护作用，使光纤插芯表面不会与光纤保护套产生摩擦，从而导致光纤插芯表面磨损，多个小型弹簧推动压线板将光纤插芯固定住，避免其受到拉扯时松动。附图说明图1为本技术一种10G小型化同轴EML激光器的封装结构的整体结构示意图。图2为本技术一种10G小型化同轴EML激光器的封装结构的封装壳体内部结构示意图。图3为本技术一种10G小型化同轴EML激光器的封装结构的填充垫结构示意图。图4为本技术一种10G小型化同轴EML激光器的封装结构的封装壳体外部材料剖面图。图中：1、封装壳体；2、光纤保护套；3、放置槽；4、连接套；5、固定槽；6、光纤插芯；7、橡胶圈；8、激光器本体；9、屏蔽层；10、压线块；11、压线板；12、小型弹簧；13、卡齿；14、填充垫；15、耐磨层。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。如图1-4所示，一种10G小型化同轴EML激光器的封装结构，包括封装壳体1、光纤保护套2和放置槽3，所述封装壳体1底端通过安装槽安装有光纤保护套2，所述光纤保护套2一端胶合有橡胶圈7且光纤保护套2内部两侧设置有压线板11，所述压线板11和光纤保护套2之间通过安装槽安装有小型弹簧12，所述封装壳体1内壁嵌设有屏蔽层9且封装壳体1内部开设有放置槽3，所述放置槽3内部放置有激光器本体8且激光器本体8一端焊接有光纤插芯6，所述放置槽3内部两侧胶合有填充垫14所述封装壳体1外表面喷涂有耐磨层15。其中，所述封装壳体1外侧套设有连接套4且封装壳体1外侧一端开设有固定槽5，所述封装壳体1内部两端热熔连接有压线块10。本实施例中如图1和3所示，连接套4方便封装壳体1与外部设备连接，固定槽5方便将封装壳体1固定于设备上，压线块10可以对光纤插芯6进行固定。其中，所述光纤插芯6一端贯穿光纤保护套2位于封装壳体1外侧。本实施例中如图1所示，光纤插芯6方便与外部的信号输出端连接。其中，所述屏蔽层9为铝箔材料制成，所述填充垫14为硅橡胶材料制成，所述耐磨层15为陶瓷耐磨涂料制成。本实施例中如图2和4所示，铝箔材料制成的屏蔽层9，可以屏蔽掉外部电磁波对激光器本体8的干扰，填充垫14使激光器本体8在放置槽3内不会晃动，耐磨层15可以提高封装壳体1的强度，使其不易损坏。其中，所述压线板11一侧开设有卡齿13且卡齿13和小型弹簧12的数量为多个。本实施例中如图2所示，多个卡齿13使压线板11可以牢牢固定住光纤插芯6。需要说明的是，本技术为一种10G小型化同轴EML激光器的封装结构，工作时，人员可以通过连接套4或固定槽5将封装壳体1固定外部设备上，通过光纤插芯6将激光器本体8与外部的信号输出端连接，压线块10将光纤插芯6固定住，起到定位、辅助固定的作用，封装壳体1可以对激光器本体8进行全面保护，使其不会接触到外界物体，陶瓷耐磨涂料制成的耐磨层15可以有效提高封装壳体1的强度，使其不易损坏，硅橡胶材料制成的填充垫14在激光器本体8和放置槽3之间起到填充、密封作用，使激光器本体8在放置槽3内不会晃动，避免其内部电子元件松动，铝箔材料制成的屏蔽层9可以有效屏蔽掉外界电磁波对激光器本体8的干扰，橡胶圈7在光纤保护套2口起到保护作用，使光纤插芯6表面不会与光纤保护套2产生摩擦，从而导致光纤插芯6表面磨损，多个小型弹簧12推动压线板11将光纤插芯6固定住，避免其受到拉扯时松动，多个卡齿13使压线板11可以牢牢固定住光纤插芯6。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种10G小型化同轴EML激光器的封装结构，包括封装壳体(1)、光纤保护套(2)和放置槽(3)，其特征在于：所述封装壳体(1)底端通过安装槽安装有光纤保护套(2)，所述光纤保护套(2)一端胶合有橡胶圈(7)且光纤保护套(2)内部两侧设置有压线板(11)，所述压线板(11)和光纤保护套(2)之间通过安装槽安装有小型弹簧(12)，所述封装壳体(1)内壁嵌设有屏蔽层(9)且封装壳体(1)内部开设有放置槽(3)，所述放置槽(3)内部放置有激光器本体(8)且激光器本体(8)一端焊接有光纤插芯(6)，所述放置槽(3)内部两侧胶合有填充垫(14)所述封装壳体(1)外表面喷涂有耐磨层(15)。/n

【技术特征摘要】
1.一种10G小型化同轴EML激光器的封装结构，包括封装壳体(1)、光纤保护套(2)和放置槽(3)，其特征在于：所述封装壳体(1)底端通过安装槽安装有光纤保护套(2)，所述光纤保护套(2)一端胶合有橡胶圈(7)且光纤保护套(2)内部两侧设置有压线板(11)，所述压线板(11)和光纤保护套(2)之间通过安装槽安装有小型弹簧(12)，所述封装壳体(1)内壁嵌设有屏蔽层(9)且封装壳体(1)内部开设有放置槽(3)，所述放置槽(3)内部放置有激光器本体(8)且激光器本体(8)一端焊接有光纤插芯(6)，所述放置槽(3)内部两侧胶合有填充垫(14)所述封装壳体(1)外表面喷涂有耐磨层(15)。


2.根据权利要求1所述的一种10G小型化同轴EML激光器的封装结构，其特征在于：所述封...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐平，林阳，
申请(专利权)人：宁波超速达通讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33