一种半导体激光器叠阵定位结构及方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体激光器叠阵定位结构及方法，涉及半导体激光器技术领域，其包括右侧板和左侧板，右侧板由相互垂直的右板和后板组成，右侧板内侧水平设有多个阵列分布的由相互垂直的右支撑边和后支撑边组成的支撑板，左侧板和右板相互平行，左侧板和后板的自由端相连接，左侧板内侧水平设有和后支撑边一一对应的多个左支撑边，右侧板和左侧板的上端设有负电极盖板且下端设有正电极盖板，通过该定位机构实现对半导体激光器的X轴、Y轴和Z轴三个方向上进行完全限位，有效控制了叠阵中每个半导体激光器的位置及压力，防止叠阵产生变形，大大提高了叠阵的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器叠阵定位结构及方法
本专利技术涉及半导体激光器
，更具体的是涉及一种半导体激光器叠阵定位结构及方法，用于半导体激光器叠阵的定位夹持。
技术介绍
目前的半导体激光器为了进一步提高产品输出功率大多采用叠阵结构，其由多个半导体激光器垂直叠放而成的。现有的半导体激光器进行堆叠时大多依靠半导体激光器热沉的定位孔进行定位，目前常见的是单孔热沉定位结构和双孔热沉定位结构，但这种定位结构存在明显的缺陷：(1)采用孔定位就必须在热沉上开定位孔，影响热沉散热能力及自身强度，增加产品成本；(2)热沉孔与定位销之间的间隙会造成产品位置变动；(3)不管是单孔结构还是双孔结构，其都不能准确的控制产品在Z轴方向每个半导体激光器位置，其会随着叠阵产品数量变多而挤压变形更严重。由于上述定位结构存在的缺陷导致现有半导体激光器叠阵的可靠性不高，并且叠阵容易变形引起叠阵漏水导致产品失效、叠阵光学整形困难和成本较高等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：为了解决现有的半导体激光器通过定位孔对叠阵进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体激光器叠阵定位结构，其特征在于：包括右侧板(1)和左侧板(2)，所述右侧板(1)为L形且由相互垂直的右板(7)和后板(6)组成，所述右侧板(1)内侧水平设有多个阵列分布的L形的支撑板，所述支撑板由相互垂直的右支撑边(8)和后支撑边(9)组成，所述左侧板(2)和右板(7)相互平行，所述左侧板(2)通过侧连接件和后板(6)的自由端相连接，所述左侧板(2)内侧水平设有和后支撑边(9)一一对应的多个左支撑边(10)，所述右侧板(1)和左侧板(2)的上端通过上连接件水平设有负电极盖板(3)，所述右侧板(1)和左侧板(2)下端通过下连接件水平设有正电极盖板(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器叠阵定位结构，其特征在于：包括右侧板(1)和左侧板(2)，所述右侧板(1)为L形且由相互垂直的右板(7)和后板(6)组成，所述右侧板(1)内侧水平设有多个阵列分布的L形的支撑板，所述支撑板由相互垂直的右支撑边(8)和后支撑边(9)组成，所述左侧板(2)和右板(7)相互平行，所述左侧板(2)通过侧连接件和后板(6)的自由端相连接，所述左侧板(2)内侧水平设有和后支撑边(9)一一对应的多个左支撑边(10)，所述右侧板(1)和左侧板(2)的上端通过上连接件水平设有负电极盖板(3)，所述右侧板(1)和左侧板(2)下端通过下连接件水平设有正电极盖板(4)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器叠阵定位结构，其特征在于：所述支撑板和左支撑边(10)的厚度略小于半导体激光器(5)的绝缘层(11)和负极铜箔(12)的总厚度。


3.根据权利要求1或2所述的一种半导体激光器叠阵定位结构，其特征在于：所述支撑板和左支撑边(10)的宽度略小于半导体激光器(5)的绝缘层(11)到热沉(13)边缘的宽度。

【专利技术属性】
技术研发人员：赵森，刘佳敏，段磊，
申请(专利权)人：深圳活力激光技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44