封装器件的封装结构、方法及封装器件技术

本申请提供一种封装器件的封装结构、方法及封装器件，待封装器件的凹槽内设有从槽内延伸至槽外的组件，封装结构封装于凹槽的内壁与组件的外壁之间，封装结构包括：烧结成一体的陶瓷封装层和玻璃封装层，且陶瓷封装层与玻璃封装层的厚度比例在1/10至5/1之间，封装结构的厚度在0.1至2.0毫米之间，其中，陶瓷封装层同时与凹槽的内壁和组件的外壁接触，且玻璃封装层同时与凹槽的内壁和组件的外壁接触。这样的封装结构在整体厚度上可以以较小的厚度(在重量上也能够减小)，达到很高的抗压、绝缘、密封、导热性能，能够满足对封装器件要求更高的领域，例如航空航天领域等高精尖端领域。

【技术实现步骤摘要】
封装器件的封装结构、方法及封装器件
本申请涉及半导体
，具体而言，涉及一种封装器件的封装结构、方法及封装器件。
技术介绍
随着经济、社会和科学技术的发展，各种器件都朝着多功能集成化、小型化、可靠性、稳定性、环保等方向发展。例如应用于航空航天、微波通讯的电子元器件的封装器件，随着电子元器件的多功能集成化、小型化和轻型化，对封装器件的可靠性要求越来越高，传统封装器件玻璃封装部位的玻璃厚度1～6mm，但一些新型器件对封装部位的玻璃厚度要求需要达到0.3～0.8mm厚度，但玻璃本身的强度有限，很难满足封装器件的整体强度要求。
技术实现思路
本申请实施例的目的在于提供一种封装器件的封装结构、方法及封装器件，以提高封装结构的强度。为了实现上述目的，本申请的实施例通过如下方式实现：第一方面，本申请实施例提供一种封装器件的封装结构，待封装器件的凹槽内设有从槽内延伸至槽外的组件，所述封装结构封装于所述凹槽的内壁与所述组件的外壁之间，所述封装结构包括：烧结成一体的陶瓷封装层和玻璃封装层，且所述陶瓷封装层与所述玻璃封装层的厚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装器件的封装结构，其特征在于，待封装器件的凹槽内设有从槽内延伸至槽外的组件，所述封装结构封装于所述凹槽的内壁与所述组件的外壁之间，所述封装结构包括：/n烧结成一体的陶瓷封装层和玻璃封装层，且所述陶瓷封装层与所述玻璃封装层的厚度比例在1/10至5/1之间，所述封装结构的厚度在0.1至2.0毫米之间，其中，所述陶瓷封装层同时与所述凹槽的内壁和所述组件的外壁接触，且所述玻璃封装层同时与所述凹槽的内壁和所述组件的外壁接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装器件的封装结构，其特征在于，待封装器件的凹槽内设有从槽内延伸至槽外的组件，所述封装结构封装于所述凹槽的内壁与所述组件的外壁之间，所述封装结构包括：
烧结成一体的陶瓷封装层和玻璃封装层，且所述陶瓷封装层与所述玻璃封装层的厚度比例在1/10至5/1之间，所述封装结构的厚度在0.1至2.0毫米之间，其中，所述陶瓷封装层同时与所述凹槽的内壁和所述组件的外壁接触，且所述玻璃封装层同时与所述凹槽的内壁和所述组件的外壁接触。


2.根据权利要求1所述的封装器件的封装结构，其特征在于，所述封装结构的厚度为0.3至0.8毫米，所述陶瓷封装层的厚度为0.1至0.2毫米，所述玻璃封装层的厚度为0.2至0.6毫米。


3.根据权利要求1所述的封装器件的封装结构，其特征在于，所述陶瓷封装层的层数大于等于2和/或所述玻璃封装层的层数大于等于2，所述陶瓷封装层与所述玻璃封装层交替层叠设置。


4.根据权利要求3所述的封装器件的封装结构，其特征在于，所述陶瓷封装层的层数为2，所述玻璃封装层的层数为1，所述玻璃封装层设置在两层陶瓷封装层之间。


5.根据权利要求1所述的封装器件的封装结构，其特征在于，所述玻璃封装层与所述凹槽的内壁相接触的截面的高度为第一高度，所述玻璃封装层与所述组件的外壁相接触的截面的高度为第二高度，
所述第一高度和/或所述第二高度高于所述玻璃封装层的平均厚度。


6.一种封装器件，其特征在于，包括：
待封装的凹槽，所述凹槽内设有从槽内延伸至槽外的组件；
如权利要求1至5中任一项所述的封装结...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹本辉，
申请(专利权)人：苏州融睿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32