电路结构体及电接线盒制造技术

电路结构体(20)具备：基板(21)，在板厚方向上贯通形成有具有热传导性的传热部(29)，且具有导电路(22)；基板(21)；半导体封装(30)，安装于基板(21)，具有芯片(31)、覆盖芯片(31)的树脂部(35)、连接于芯片(31)且相对于树脂部(35)向基板(21)侧露出的第一引线部(32)及连接于芯片(31)且相对于树脂部(35)向与基板(21)侧相反的一侧露出的第二引线部(33)；散热构件(40)，相对于基板(21)在与半导体封装(30)侧相反的一侧对向配置，相对于传热部(29)以传热的方式连接；及导电构件(50)，连接第二引线部(33)与传热部(29)。

Circuit structure and electrical junction box

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路结构体及电接线盒
在本说明书中，公开与电路结构体及电接线盒相关的技术。
技术介绍
以往，已知有将安装于基板的电子部件的热从金属制的散热构件散发的技术。专利文献1的电子装置中的排列于基板的面的半导体封装一体地形成有芯片、通过焊锡层而连接于芯片的上下两面的引线框架及覆盖芯片的模制树脂。连接于芯片的上表面的引线框架的上表面通过焊锡层而连接于基板，连接于芯片的下表面的引线框架的上表面连接于引线端子。另外，在通过焊锡层而连接于芯片的下表面的引线框架重叠有散热器，在引线框架与散热器之间夹持有散热凝胶。安装于基板的半导体封装的热经由散热凝胶而从散热器散发。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-5643号公报(图6)
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，在专利文献1的结构中，由于是经由相对于半导体封装在与基板相反的一侧设置的散热器而散热的结构，所以与例如相对于半导体封装在基板侧重叠散热器的结构相比，会因基板和散热器成为分离的配置而在基板与散热器之间产生空间，因此存在装置容易大型化这一问题。本说明书所记载的技术鉴于如上所述的情况而完成，其目的在于，提供能够抑制装置的大型化并使半导体封装的热从散热构件散发的电路结构体及电接线盒。用于解决课题的手段本说明书所记载的电路结构体具备：基板，在板厚方向上贯通形成有具有热传导性的传热部，且具有导电路；半导体封装，安装于所述基板，具有芯片、覆盖所述芯片的树脂部、连接于所述芯片且相对于所述树脂部向所述基板侧露出的第一引线部及连接于所述芯片且相对于所述树脂部向与所述基板侧相反的一侧露出的第二引线部；散热构件，相对于所述基板在与所述半导体封装侧相反的一侧对向配置，相对于所述传热部以传热的方式连接；及导电构件，连接所述第二引线部与所述传热部。根据本结构，能够将半导体封装中的芯片的热经由第二引线部、导电构件及传热部而从散热构件散发。由此，即使未必在第二引线部侧设置散热构件，也能够将从芯片传递到第二引线部的热从散热构件散发，因此能够抑制装置的大型化并使半导体封装的热从散热构件散发。作为本说明书所记载的技术的实施方式，以下的方式是优选的。所述半导体封装具备多个第三引线部，所述多个第三引线部具有控制端子和通电电流比所述控制端子大的电力端子，所述导电构件覆盖所述电力端子，并且具有以不覆盖所述控制端子的方式被切口的切口部。这样一来，能够通过导电构件覆盖电力端子而增大导电构件的板面的面积从而使热传导性及散热性良好，并通过切口部来确保控制端子与导电构件之间的绝缘性。所述电路结构体具备多个所述半导体封装，所述导电构件将所述多个半导体封装的各所述第二引线部与所述传热部之间并联连接。这样一来，能够通过并联连接的导电构件而将多个半导体封装的热散发，因此与对半导体封装分别设置导电构件的结构相比能够减少制造成本。所述电路结构体具备铆钉，该铆钉具有轴部和直径比所述轴部大的头部，所述基板具有在所述板厚方向上贯通的传热孔，所述铆钉的轴部插通于所述传热孔而构成所述传热部，所述铆钉的头部相对于所述散热构件以传热的方式连接。这样一来，通常能够使用廉价的铆钉作为传热部，因此能够减少制造成本。设为具备所述电路结构体和收容所述电路结构体的壳体的电接线盒。专利技术效果根据本说明书所记载的技术，能够抑制装置的大型化并使半导体封装的热从散热构件散发。附图说明图1是示出实施方式1的电路结构体的俯视图。图2是将图1的导电构件的附近放大的图。图3是图1的A-A的位置处的电接线盒的剖视图。图4是将图3的导电构件的附近放大的图。图5是电接线盒的分解立体图。图6是实施方式2的电接线盒的剖视图。图7是将图6的导电构件的附近放大的剖视图。图8是将导电构件的附近放大的俯视图。图9是示出实施方式3的电路结构体的俯视图。图10是示出导电构件的俯视图。具体实施方式<实施方式1>参照图1～图5对实施方式1进行说明。电接线盒10例如配置于车辆的蓄电池等电源与由灯、刮水器等车载电装品、电动机等构成的负载之间的电力供给路径，例如能够在DC-DC转换器、变换器等中使用。电接线盒10能够以任意的朝向配置，但以下在说明上，将图1的X方向设为前方，将图3的Y方向设为左方，将Z方向设为上方来说明。(电接线盒10)如图3所示，电接线盒10具备电路结构体20和覆盖电路结构体20的壳体11。壳体11是下方侧开口的箱形，被设为铝、铝合金等金属制或合成树脂制。(电路结构体20)电路结构体20具备基板21、安装于基板21的半导体封装30、在基板21的下侧(相对于基板21而与半导体封装30侧相反的一侧)对向配置且将从半导体封装30等传递来的热向外部散发的散热构件40及将半导体封装30的上表面与基板21的上表面之间连接的板状的导电构件50。(基板21)基板21在由绝缘材料构成的绝缘板上在绝缘板的上下两面通过印制配线技术而形成有由铜箔等构成的导电路22。在基板21中，在上下方向(板厚方向)上贯通形成有一对(多个)圆形状的传热孔24(贯通孔)和4个(多个)圆形状的螺纹孔25。螺纹孔25供螺钉55的轴部插通。如图4所示，传热孔24在基板21的中央部侧设置左右一对且插通有铆钉27的轴部27A，在传热孔24的孔壁的整体紧贴有由铜箔等构成的导电壁23。导电壁23与基板21的上下的导电路22相连，基板21的上下的导电路22之间经由导电壁23而电连接。铆钉27例如由铜、铜合金、铝、铝合金、铁、不锈钢等金属构成，具有圆柱状的轴部27A和设置于轴部27A的轴向的一侧且具有比轴部27A的直径大的直径的圆柱状的头部27B。轴部27A具有比传热孔24的直径稍小的直径，在轴部27A插通于传热孔24的状态下，在轴部27A的外周面与导电壁23(传热孔24的孔壁)之间的间隙及轴部27A的上端面与电构件50之间的间隙配置焊锡28作为接合材料，接近的构件之间由焊锡28接合。导电壁23、铆钉27及焊锡28被设为提高导电构件50与散热构件40之间的热传导性的传热部29。(半导体封装30)半导体封装30是由通电引起的发热大的电子部件，例如被设为FET(Fieldeffecttransistor：场效应晶体管)。半导体封装30具备作为集成电路的芯片31、通过焊锡而连接于芯片31的下表面的第一引线部32、通过焊锡、粘接剂等而连接于芯片31的上表面的第二引线部33、覆盖芯片31的整体的树脂部35及在树脂部35内与第二引线部33电连接且从树脂部35的侧面向外方并列突出的多个第三引线部37。需要说明的是，第三引线部37等虽然设为了从树脂部35突出的结构，但不限于此，也可以设为使第三引线部37等不从树脂部35的侧面突出而从树脂部35露出的结构。第一引线部32在半导体封装30的下表面相对于树脂部3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路结构体，具备：/n基板，在板厚方向上贯通形成有具有热传导性的传热部，且具有导电路；/n半导体封装，安装于所述基板，具有芯片、覆盖所述芯片的树脂部、连接于所述芯片且相对于所述树脂部向所述基板侧露出的第一引线部及连接于所述芯片且相对于所述树脂部向与所述基板侧相反的一侧露出的第二引线部；/n散热构件，相对于所述基板在与所述半导体封装侧相反的一侧对向配置，相对于所述传热部以传热的方式连接；及/n导电构件，连接所述第二引线部与所述传热部。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171214 JP 2017-2393521.一种电路结构体，具备：
基板，在板厚方向上贯通形成有具有热传导性的传热部，且具有导电路；
半导体封装，安装于所述基板，具有芯片、覆盖所述芯片的树脂部、连接于所述芯片且相对于所述树脂部向所述基板侧露出的第一引线部及连接于所述芯片且相对于所述树脂部向与所述基板侧相反的一侧露出的第二引线部；
散热构件，相对于所述基板在与所述半导体封装侧相反的一侧对向配置，相对于所述传热部以传热的方式连接；及
导电构件，连接所述第二引线部与所述传热部。


2.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，
所述半导体封装具备多个第三引线部，
所述多个第三引线部具有控制端子和通电电流比所述控制端...

【专利技术属性】
技术研发人员：内田幸贵，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP