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电路结构体(20)具备：基板(21)，在板厚方向上贯通形成有具有热传导性的传热部(29)，且具有导电路(22)；基板(21)；半导体封装(30)，安装于基板(21)，具有芯片(31)、覆盖芯片(31)的树脂部(35)、连接于芯片(31)且相...该专利属于株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社授权不得商用。