稀土硅酸盐玻璃及制备方法、玻璃基板及应用技术

本发明专利技术提供了一种稀土硅酸盐玻璃及制备方法、玻璃基板及应用。稀土硅酸盐玻璃包括组分：二氧化硅、氧化硼、氧化钾、氧化铝和稀土氧化物，稀土氧化物包括由：镧、铈、镨、钕、钷、钐、铕、钆、铽、镝、钬、铒、铥、镱、镥、钪或钇组成的氧化物中的一种或多种。其中，99.5％≤(二氧化硅+氧化硼+氧化钾+氧化铝)的质量百分含量≤99.9％。该稀土硅酸盐玻璃的膨胀系数和单晶硅片接近、膨胀曲线和单晶硅片接近、使用过程中能避免因膨胀系数差异造成芯片损坏、延长使用寿命，有稳定的介电常数、介质损耗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及玻璃生产，尤其是涉及一种稀土硅酸盐玻璃及制备方法、玻璃基板及应用。

技术介绍

1、随着经济的发展，科技的进步，各种器件均向着多功能集成化、小型化、可靠性、稳定性、环保、等特点的方向发展。目前大功率芯片封装器件可用于航空航天、微波通讯、电子元器件等领域，随着器件向多功能集成化、小型化、轻型化的发展，传统芯片封装很难满足当前器件的可靠性要求。

2、传统芯片封装工艺是安装半导体集成电路芯片用的，基板的材质为pcb树脂材质，基板起着导电、固定、密封、保护芯片和散热的作用。芯片封装包括晶圆切割、贴片、引线键合、注塑成型、封装测试的工艺步骤。

3、但pcb树脂材质的有机基板具有导热系数低、介质损耗高、信号传输速度慢等缺陷，因此上述有机基板不适合应用于大功率器件。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种稀土硅酸盐玻璃，其膨胀系数和单晶硅片接近、膨胀曲线和单晶硅片接近、使用过程中能避免因膨胀系数差异造成芯片损坏、延长使用寿命，有稳定的介电常数、介质损耗。本申请提供的稀土硅酸盐玻璃本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种稀土硅酸盐玻璃，其特征在于，按照质量百分含量计，包括如下组分：77％≤二氧化硅≤80％、16％≤氧化硼≤20％、1.5％≤氧化钾≤2.7％、1.3％≤氧化铝≤1.6％，以及，0.05％＜稀土氧化物≤0.5％；

2.如权利要求1所述的稀土硅酸盐玻璃，其特征在于，

3.如权利要求1所述的稀土硅酸盐玻璃，其特征在于，

4.一种稀土硅酸盐玻璃的制备方法，其特征在于，包括：

5.如权利要求4所述的稀土硅酸盐玻璃的制备方法，其特征在于，所述稀土氧化物为氧化铈、氧化钐、氧化镨、氧化镝和氧化钕的混合物；

6.如权利要求4所述的稀土硅酸盐...

【技术特征摘要】

1.一种稀土硅酸盐玻璃，其特征在于，按照质量百分含量计，包括如下组分：77％≤二氧化硅≤80％、16％≤氧化硼≤20％、1.5％≤氧化钾≤2.7％、1.3％≤氧化铝≤1.6％，以及，0.05％＜稀土氧化物≤0.5％；

2.如权利要求1所述的稀土硅酸盐玻璃，其特征在于，

3.如权利要求1所述的稀土硅酸盐玻璃，其特征在于，

4.一种稀土硅酸盐玻璃的制备方法，其特征在于，包括：

5.如权利要求4所述的稀土硅酸盐玻璃的制备方法，其特征在于，所述稀土氧化物为氧化铈、氧化钐、氧化镨、氧化镝和氧化钕的混合物；

6.如权利要求4所述的稀土硅酸盐玻璃的制备方法，其特征在于，所述稀土氧化物为氧化镨、氧化镝和氧化钕的混合物；

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【专利技术属性】
技术研发人员：邹本辉，王挺，王海林，
申请(专利权)人：苏州融睿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：