用于移动载具的照明装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种用于移动载具的照明装置，其包括照明模组及微控制器。照明模组包括电路基座及LED阵列，LED阵列设置在电路基座上且包括多个LED封装体，每个LED封装体的包括驱动晶片、光源及封装结构，驱动晶片及光源设置在封装结构内，且驱动晶片与光源电性连接，以驱动光源发光。微控制器与LED封装体电性连接，以控制LED封装体的驱动晶片运作。因此，多个LED封装体所产生的光线可构成动态或静态的图案，且光源(LED晶片)与驱动晶片设置在同一个封装体中，可改善电路基座的接线设计。

【技术实现步骤摘要】
用于移动载具的照明装置
本专利技术涉及一种照明装置，尤其涉及一种用于移动载具的照明装置。
技术介绍
移动载具(例如汽车或机车)都会安装有若干个照明装置，用以发光来照亮路面等，使驾驶者能清楚观察路面情况，以提升驾驶安全。此外，照明装置的光线亦可作为载具的行为指示，例如煞车、转向、倒车等，使其他载具或行人观察而应变。上述用于移动载具的照明装置越来越多利用发光二极体(Light-EmittingDiode，LED)晶片作为光源，而该LED晶片封装在一封装体内，然后封装体再与驱动元件相连接。由于照明装置通常是利用多个LED晶片的封装体来发光，以提供足够的亮度，然后每一个LED晶片的封装体需连接各自的驱动元件，导致电路板的接线设计将十分复杂。如此，为了满足这些接线的配置空间，且电路板上的每个封装体的间的间距将难以缩减小，进而使该些封装体整体上所构成的照明模组的体积较为庞大；当照明模组的体积庞大时，照明模组所搭配的光学元件的设计自由度亦会受到限制。另一方面，由于LED晶片与驱动元件分别封装(即LED晶片的封装体与驱动元件的封装体是独立制造、两者相分离)，故LED晶片与驱动元件需个别购买、库存等，整体上难免增加照明装置的成本。再者，LED晶片与驱动元件是分别封装，导致驱动元件难以诊断LED晶片的温度，而无回馈机制(例如增加电流以提升电路)。除了上述外，用于移动载具的照明装置虽能让LED晶片的光线闪烁，以提供指示效果，但难以让光线构成显示图案以及使该图案动态多样变化。因此，于移动载具用的照明装置的技术领域中，尚有若干问题待改善。
技术实现思路
本专利技术的其中一目的在于提供一种用于移动载具的照明装置，其将多个LED封装体排列阵列，并且能控制多个LED封装体运作，以使所产生的光线构成一可动态变化的图案或静态的图案。本专利技术的其中一目的在于提供一种用于移动载具的照明装置，其将光源(LED晶片)与驱动晶片整合在同一个封装体中，用以改善电路基座的接线设计、照明模组的体积、成本及/或回馈机制等相关问题。为实现上述目的，本专利技术所提供的照明装置包括：照明模组，包括第一电路基座及第一LED阵列，所述第一LED阵列设置在所述第一电路基座上且包括多个第一LED封装体，每个所述第一LED封装体包括第一驱动晶片、第一光源及第一封装结构，所述第一驱动晶片及所述第一光源设置在所述第一封装结构内，且所述第一驱动晶片与所述第一光源电性连接，用以驱动所述第一光源发光；以及第一微控制器，第一微控制器与所述多个第LED封装体电性连接，用以控制所述多个第一LED封装体的所述多个第一驱动晶片运作。根据本专利技术的一个实施方式，照明装置还包括灯壳模组，所述灯壳模组包括座体及外盖，所述外盖设置在所述座体上，而所述照明模组设置在灯壳模组内。根据本专利技术的一个实施方式，所述第一光源包括至少一个LED晶片，而所述第一驱动晶片与所述至少一个LED晶片电性连接，用以驱动所述至少一个LED晶片发光。根据本专利技术的一个实施方式，在所述多个LED晶片中，其中一者或数者用以发出蓝光、绿光、红光。根据本专利技术的一个实施方式，所述第一封装结构包括壳体及导电支架，所述导电支架被所述壳体局部地包覆，且所述导电支架包括相互分隔的第一引脚及第二引脚，所述第一驱动晶片及所述第一光源分别设置在所述第一引脚及所述第二引脚上。根据本专利技术的一个实施方式，所述第一电路基座包括电路板及墙体，所述第一LED阵列设置在所述电路板上，而所述墙体环绕所述第一LED阵列。根据本专利技术的一个实施方式，在所述多个第一LED封装体中，其中数个或全部以串联方式电性连接在一起。根据本专利技术的一个实施方式，所述第一驱动晶片包括感测电路，用以感测所述第一光源的温度和/或电压。根据本专利技术的一个实施方式，所述照明模组还包括第光学元件，所述第一光学元件设置在所述第一LED阵列的出光侧。根据本专利技术的一个实施方式，所述第一光学元件包括光扩散片、光导引件、光透镜、光遮蔽件及菱镜中的至少一者。根据本专利技术的一个实施方式，所述光遮蔽件包括多个开口部，而所述多个开口部彼此分隔、且分别地对应所述多个第一LED封装体。根据本专利技术的一个实施方式，所述照明模组还包括第二电路基座及第二LED阵列，所述第二LED阵列设置在所述第二电路基座上、且包括多个第二LED封装体，每个所述第二LED封装体包括第二驱动晶片、第二光源及第二封装结构，所述第二驱动晶片及所述第二光源设置在所述第二封装结构内，所述第二驱动晶片与所述第二光源电性连接，用以驱动所述第二光源发光。根据本专利技术的一个实施方式，所述第一微控制器与所述多个第二LED封装体电性连接，用以控制所述多个第二LED封装体的所述多个第二驱动晶片运作。根据本专利技术的一个实施方式，所述照明模组还包括第二微控制器，所述第二微控制器电性连接所述多个第二LED封装体，俾以控制所述多个第二LED封装体的所述多个第二驱动晶片运作。根据本专利技术的一个实施方式，所述第二光源包括与所述第二驱动晶片电性连接的一个或多个LED晶片。根据本专利技术的一个实施方式，所述第二电路基座包括阶状平台及多个电路板，所述多个电路板设置在所述阶状平台，而所述多个第二LED封装体分别设置在所述多个电路板上。根据本专利技术的一个实施方式，所述照明模组还包括第二光学元件，所述第二光学元件设置在所述第二LED阵列的出光侧。本专利技术更提供一种照明模组，包括：第一电路基座；第一LED阵列，其系具有多个第一LED封装体，多个第一LED封装体通过信号串联在一起并设置在第一电路基座上，每一个LED封装体与第一电路基座形成电连接，且每一个第一LED封装体包括一驱动晶片及多个LED晶片，驱动晶片控制输入LED晶片的电流，进而控制LED晶片的发光亮度；以及第一微控制器发出指令给LED封装体的驱动晶片，以通过LED封装体的驱动晶片来控制显示的色彩及亮度。每个LED封装体的驱动晶片控制输入LED晶片电流的大小或/和通过电流的时间，以控制LED晶片的发光亮度。每个驱动晶片还设有感测电路，其感测的项目为温度及电压所组成群组中的至少一者。每个驱动晶片可感测所在封装体内的发热温度，当该LED晶片的温度高于一预设值，则该驱动晶片控制LED晶片的电流来回馈补偿LED晶片的亮度；在实施方式上，驱动晶片可提高红光LED电流或/和电流通过时间，也可利用驱动晶片降低绿光/蓝光LED电流大小或/和电流通过时间，以维持原先混光后所设定颜色。驱动晶片可选择性控制该等LED晶片的电流，亦即可单独控制某一LED晶片，或多个LED晶片一起控制。驱动晶片具有电路断路侦测功能：实施上，可通过侦测电压，若电压超过一预设闸值范围，即为短路；若电压低于该预设闸值范围，即为开路。各该LED封装体中的LED晶片可以为不同颗数及不同颜色的选择性配置。本专利技术的照明装置至少可提供以下有益效果：1、该些LED封装体系排列成阵列，而微控制器可依据所编写的程式来控制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于移动载具的照明装置，其特征在于，包括：/n照明模组，包括第一电路基座及第一LED阵列，所述第一LED阵列设置在所述第一电路基座上且包括多个第一LED封装体，每个所述第一LED封装体包括第一驱动晶片、第一光源及第一封装结构，所述第一驱动晶片及所述第一光源设置在所述第一封装结构内，且所述第一驱动晶片与所述第一光源电性连接，用以驱动所述第一光源发光；以及/n第一微控制器，第一微控制器与所述多个第LED封装体电性连接，用以控制所述多个第一LED封装体的所述多个第一驱动晶片运作。/n

【技术特征摘要】
20190111 TW 1081014331.一种用于移动载具的照明装置，其特征在于，包括：
照明模组，包括第一电路基座及第一LED阵列，所述第一LED阵列设置在所述第一电路基座上且包括多个第一LED封装体，每个所述第一LED封装体包括第一驱动晶片、第一光源及第一封装结构，所述第一驱动晶片及所述第一光源设置在所述第一封装结构内，且所述第一驱动晶片与所述第一光源电性连接，用以驱动所述第一光源发光；以及
第一微控制器，第一微控制器与所述多个第LED封装体电性连接，用以控制所述多个第一LED封装体的所述多个第一驱动晶片运作。


2.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，还包括灯壳模组，所述灯壳模组包括座体及外盖，所述外盖设置在所述座体上，而所述照明模组设置在灯壳模组内。


3.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述第一光源包括至少一个LED晶片，而所述第一驱动晶片与所述至少一个LED晶片电性连接，用以驱动所述至少一个LED晶片发光。


4.根据权利要求3所述的照明装置，其特征在于，在所述多个LED晶片中，其中一者或数者用以发出蓝光、绿光、红光。


5.根据权利要求1至4任一项所述的照明装置，其特征在于，所述第一封装结构包括壳体及导电支架，所述导电支架被所述壳体局部地包覆，且所述导电支架包括相互分隔的第一引脚及第二引脚，所述第一驱动晶片及所述第一光源分别设置在所述第一引脚及所述第二引脚上。


6.根据权利要求1至4任一项所述的照明装置，其特征在于，所述第一电路基座包括电路板及墙体，所述第一LED阵列设置在所述电路板上，而所述墙体环绕所述第一LED阵列。


7.根据权利要求1至4任一项所述的照明装置，其特征在于，在所述多个第一LED封装体中，其中数个或全部以串联方式电性连接在一起。


8.根据权利要求1至4任一项所述的照明装置，其特征在于，所述第一驱动晶片包括感测电路，用以感测所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李顺昌，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71