防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备，包括：载体层，所述载体层的中部形成有通孔；膜体层，所述膜体层包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部，所述网格结构覆盖在所述通孔的一端，所述连接部连接在所述载体层上；翘曲补偿层，在载体层的远离膜体层的一侧固定有所述翘曲补偿层，翘曲补偿层的热膨胀系数低于载体层的热膨胀系数。本实用新型专利技术的一个技术效果在于，通过设置热膨胀系数低于载体层的翘曲补偿层，有效抑制防尘结构在安装过程中发生的翘曲变形。

【技术实现步骤摘要】
防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备
本技术涉及MEMS麦克风
，更具体地，涉及一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。
技术介绍
麦克风设置有防尘结构，防尘结构是一种能够防止粉末、颗粒等外来物进入引起麦克风产生错误反应，并且能够使声波通过的装置。防尘结构有不同的材料组成，不同材料的热膨胀系数不同。在防尘结构的安装工序中，热处理时，防尘结构会产生翘曲。这使得防尘结构的安装变得更困难。因此，需要一种新的技术方案，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备的新技术方案。根据本技术的第一方面，提供了一种防尘结构，包括：载体层，所述载体层的中部形成有通孔；膜体层，所述膜体层包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部，所述网格结构覆盖在所述通孔的一端，所述连接部连接在所述载体层上；翘曲补偿层，在载体层的远离膜体层的一侧固定有所述翘曲补偿层，翘曲补偿层的热膨胀系数低于载体层的热膨胀系数。可选地，所述膜体层为金属材料，所述载体层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防尘结构，其特征在于，包括：/n载体层，所述载体层的中部形成有通孔；/n膜体层，所述膜体层包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部，所述网格结构覆盖在所述通孔的一端，所述连接部连接在所述载体层上；/n翘曲补偿层，在载体层的远离膜体层的一侧固定有所述翘曲补偿层，翘曲补偿层的热膨胀系数低于载体层的热膨胀系数。/n

【技术特征摘要】
1.一种防尘结构，其特征在于，包括：
载体层，所述载体层的中部形成有通孔；
膜体层，所述膜体层包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部，所述网格结构覆盖在所述通孔的一端，所述连接部连接在所述载体层上；
翘曲补偿层，在载体层的远离膜体层的一侧固定有所述翘曲补偿层，翘曲补偿层的热膨胀系数低于载体层的热膨胀系数。


2.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述膜体层为金属材料，所述载体层为有机材料，所述翘曲补偿层的热膨胀系数与所述膜体层的热膨胀系数相同。


3.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述网格结构包括沿网格结构所在的平面方向的弹性伸缩结构。


4.根据权利要求3所述的防尘结构，其特征在于，所述网格结构的弹性系数具有各向异性。


5.根据权利要求1所述的防尘结...

【专利技术属性】
技术研发人员：畠山庸平，林育菁，
申请(专利权)人：潍坊歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37