防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备，包括：载体，所述载体为金属材料，载体的中部形成有通孔；膜体，所述膜体为金属材料，膜体包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部，所述网格结构覆盖在所述通孔的一端，所述连接部连接在所述载体上。本实用新型专利技术的一个技术效果在于，通过将载体与膜体全部设置为金属材料，使防尘结构的载体的热膨胀系数降低，减少防尘结构受热量影响后发生的形变量。

【技术实现步骤摘要】
防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备
本技术涉及声电
，更具体地，涉及一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。
技术介绍
麦克风内部具有精密的元件。在麦克风使用的过程中，外界的灰尘以及其他污染物会从声孔进入内部，会对元件的性能造成影响。防尘结构在装配到印刷基板的过程中，或者装配到印刷基板上后的使用过程中，都会受热。受热后的防尘结构自身会产生变形，因不同部件间的热膨胀系数不同，受热后防尘结构的变形会导致从基板上脱落或损坏。因此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备的新技术方案。根据本技术的第一方面，提供了一种防尘结构，包括；载体，所述载体为金属材料，载体的中部形成有通孔；膜体，所述膜体为金属材料，膜体包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部，所述网格结构覆盖在所述通孔的一端，所述连接部连接在所述载体上。可选地，所述膜体和所述载体为相同的金属材料。可选地，所述载体的材料为镍或铜。...

【技术保护点】
1.一种防尘结构，其特征在于，包括；/n载体，所述载体为金属材料，载体的中部形成有通孔；/n膜体，所述膜体为金属材料，膜体包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部，所述网格结构覆盖在所述通孔的一端，所述连接部连接在所述载体上。/n

【技术特征摘要】
1.一种防尘结构，其特征在于，包括；
载体，所述载体为金属材料，载体的中部形成有通孔；
膜体，所述膜体为金属材料，膜体包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部，所述网格结构覆盖在所述通孔的一端，所述连接部连接在所述载体上。


2.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述膜体和所述载体为相同的金属材料。


3.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述载体的材料为镍或铜。


4.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述载体包括至少一层结构。


5.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述膜体包括至少一层结构。


6.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述膜体的金属材料为单元素金属或合金。


7.根据权利要求1所述的防尘结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林育菁，佐佐木宽充，
申请(专利权)人：潍坊歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37