【技术实现步骤摘要】
用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构
本技术属于声电转换
，具体地，涉及一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构。
技术介绍
随着电声技术的快速发展，各种电声产品层出不穷。麦克风作为一种将声音信号转换为电信号的换能器件，是电声产品中非常重要的器件之一。如今，麦克风已经被广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、VR设备、AR设备以及智能穿戴等多种不同类型的电子产品中。近年来，对于麦克风封装结构的设计成为了本领域技术人员研究的重点和热点。现有的麦克风封装结构通常为：包括具有容纳腔的外壳，在容纳腔内收容固定有芯片组件(例如，MEMS芯片和ASIC芯片)等元器件；并且，在外壳上还设置有拾音孔。因此，在长期的应用中发现，外界的灰尘、杂质等颗粒物和异物很容易经由拾音孔而被引入到麦克风的容纳腔中，这些外界的颗粒物、异物会对容纳腔中的芯片组件等元器件造成一定的损伤，并且最终会影响到麦克风的声学性能以及使用寿命。针对上述技术问题，目前所采用的解决方案通常是，在麦克风封装结构的拾音孔上设置相应的隔...
【技术保护点】
1.一种用于MEMS器件的防尘结构，其特征在于，包括：/n网格膜，所述网格膜具有固定连接区和透声区，所述固定连接区环绕在所述透声区周围，所述固定连接区位于所述网格膜的边缘；/n载体，所述载体具有贯通的开口，所述开口与所述透声区的位置相对应，所述载体包括至少两层载体层，所述载体层中的第一载体层连接在所述固定连接区的一侧，其它各层所述载体层沿所述网格膜的厚度方向依次层叠分布于所述第一载体层的远离于所述网格膜的一侧，各层所述载体层的热膨胀系数不同。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于MEMS器件的防尘结构，其特征在于，包括：
网格膜，所述网格膜具有固定连接区和透声区，所述固定连接区环绕在所述透声区周围，所述固定连接区位于所述网格膜的边缘；
载体，所述载体具有贯通的开口，所述开口与所述透声区的位置相对应，所述载体包括至少两层载体层，所述载体层中的第一载体层连接在所述固定连接区的一侧，其它各层所述载体层沿所述网格膜的厚度方向依次层叠分布于所述第一载体层的远离于所述网格膜的一侧，各层所述载体层的热膨胀系数不同。
2.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述网格膜的热膨胀系数小于所述第一载体层的热膨胀系数，各层所述载体层的热膨胀系数沿着远离于所述网格膜的方向，依次减小。
3.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述网格膜的热膨胀系数大于所述第一载体层的热膨胀系数，各层所述载体层的热膨胀系数沿着远离于所述网格膜的方向，依次增大。
4.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述网格膜为以金属作为基材制成的隔离网。
5.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，至少一层所述载体层采用无机非金属材料或有机材料制成。
6.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述载体被配置为预先固定在所述网格膜上，并通过刻蚀...
【专利技术属性】
技术研发人员：林育菁，宫岛博志，
申请(专利权)人：潍坊歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。