一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构，该防尘结构包括网格膜、第一载体和第二载体，所述第一载体具有贯通的第一开口，所述第二载体具有贯通的第二开口；所述第一载体和第二载体分别设置在所述网格膜的两侧，所述网格膜间隔于所述第一开口和第二开口之间；所述第一载体和/或第二载体被配置为用于固定在MEMS器件上。本实用新型专利技术的所述第一载体和第二载体的设置对所述网格膜起到很好的支撑和保护作用，可以避免所述网格膜的直接接触损坏，而所述第一开口和第二开口与所述网格膜上的通孔相对设置，给空气提供了顺畅的通道，便于声音的传递。

【技术实现步骤摘要】
一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构
本技术属于声电转换
，具体地，本技术涉及一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构。
技术介绍
随着电声技术的快速发展，各种电声产品层出不穷。麦克风作为一种将声音转换为电信号的换能器，是电声产品中非常重要的器件之一。如今，麦克风已经被广泛地应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、VR设备、AR设备、智能手表以及智能穿戴等多种不同类型的电子产品中。近年来，对于麦克风封装结构而言，对其结构的设计成为了本领域技术人员研究的重点和热点。现有的麦克风封装结构通常为：包括具有容纳腔的外壳，在容纳腔内收容固定有芯片组件(例如，MEMS芯片和ASIC芯片)等元器件；并且，在外壳上还设置有拾音孔。然而，在长期的应用中发现，外界的灰尘、杂质等颗粒物和异物很容易经拾音孔而被引入到麦克风的容纳腔中，而这些外界的颗粒物、异物会对容纳腔中的芯片组件等元器件造成一定的损伤，最终会影响到麦克风的声学性能以及使用寿命。针对上述的问题，目前所采用的解决方案通常是，在麦克风封装结构的拾音孔上设置相应本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于MEMS器件的防尘结构，其特征在于，包括：/n网格膜，所述网格膜被配置为供声音透过；/n第一载体和第二载体，所述第一载体具有贯通的第一开口，所述第二载体具有贯通的第二开口；/n所述第一载体和第二载体分别设置在所述网格膜的两侧，所述网格膜间隔于所述第一开口和第二开口之间；/n所述第一载体和/或第二载体被配置为用于固定在MEMS器件上。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于MEMS器件的防尘结构，其特征在于，包括：
网格膜，所述网格膜被配置为供声音透过；
第一载体和第二载体，所述第一载体具有贯通的第一开口，所述第二载体具有贯通的第二开口；
所述第一载体和第二载体分别设置在所述网格膜的两侧，所述网格膜间隔于所述第一开口和第二开口之间；
所述第一载体和/或第二载体被配置为用于固定在MEMS器件上。


2.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述网格膜包括隔离网和固定部，所述固定部连接在所述隔离网的周围，所述固定部与所述第一载体和第二载体固定连接，所述隔离网间隔于所述第一开口和第二开口之间。


3.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述网格膜的厚度范围为0.3微米-0.7微米。


4.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述第一载体和/或第二载体的厚度范围为25微米-55微米。


5.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述第一载体和第二载体的结构尺寸相同。


6.根据权利要求1所述的防尘结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：林育菁，宫岛博志，佐野豊，
申请(专利权)人：潍坊歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37