一种MEMS结构的制造方法技术

本申请公开了一种MEMS结构的制造方法，包括：在衬底的正面上方形成压电复合振动层；蚀刻所述衬底的背面直至到达所述压电复合振动层，使得所述衬底包括外环体和设置于所述外环体内并且与所述外环体连接的支撑板，其中，所述支撑板和所述外环体之间形成空腔；蚀刻分割所述压电复合振动层，使所述压电复合振动层包括与所述支撑板连接的固定端和悬置于所述空腔上方的自由端。本申请提供的MEMS结构的制造方法降低了工艺难度，提高了MEMS结构的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS结构的制造方法
本申请涉及半导体
，具体来说，涉及一种MEMS(MicroelectroMechanicalSystems的简写，即微机电系统)结构的制造方法。
技术介绍
MEMS传声器(麦克风)主要包括电容式和压电式两种。MEMS压电传声器是利用微电子机械系统技术和压电薄膜技术制备的传声器，由于采用半导体平面工艺和体硅加工等技术，所以其尺寸小、体积小、一致性好。同时相对于电容传声器还有不需要偏置电压，工作温度范围大，防尘、防水等优点，但其灵敏度比较低，制约着MEMS压电传声器的发展。而且，MEMS压电传声器的膜片尺寸较大时容易造成膜片翘曲。针对相关技术中如何提高压电式MEMS结构的灵敏度低和膜片容易翘曲的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中的问题，本申请提出一种MEMS结构的制造方法，能够提高灵敏度和降低膜片翘曲的几率。本申请的技术方案是这样实现的：根据本申请的一个方面，提供了一种MEMS结构的制造方法，包括：在衬底的正面上方形成压电复合振动层；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS结构的制造方法，其特征在于，包括：/n在衬底的正面上方形成压电复合振动层；/n蚀刻所述衬底的背面直至到达所述压电复合振动层，使得所述衬底包括外环体和设置于所述外环体内并且与所述外环体连接的支撑板，其中，所述支撑板和所述外环体之间形成空腔；/n蚀刻分割所述压电复合振动层，使所述压电复合振动层包括与所述支撑板连接的固定端和悬置于所述空腔上方的自由端。/n

【技术特征摘要】
1.一种MEMS结构的制造方法，其特征在于，包括：
在衬底的正面上方形成压电复合振动层；
蚀刻所述衬底的背面直至到达所述压电复合振动层，使得所述衬底包括外环体和设置于所述外环体内并且与所述外环体连接的支撑板，其中，所述支撑板和所述外环体之间形成空腔；
蚀刻分割所述压电复合振动层，使所述压电复合振动层包括与所述支撑板连接的固定端和悬置于所述空腔上方的自由端。


2.根据权利要求1所述的MEMS结构的制造方法，其特征在于，在形成所述空腔之后，并且在蚀刻分割所述压电复合振动层之前，在所述衬底的背面共形形成牺牲支撑层，所述牺牲支撑层在分割所述压电复合振动层之后被去除。


3.根据权利要求1所述的MEMS结构的制造方法，其特征在于，
在蚀刻所述衬底的背面直至到达所述压电复合振动层的步骤中，使得所述支撑板从所述外环体向所述外环体的中心延伸；
在蚀刻分割所述压电复合振动层的步骤中，使得所述压电复合振动层包括一个或多个膜片，每个所述膜片的固定端连接于所述支撑板，每个所述膜片的自由端悬置于所述空腔上方。


4.根据权利要求3所述的MEMS结构的制造方法，其特征在于，在蚀刻分割所述压电复合振动层的步骤中，使得相邻所述膜片的固定端不同。


5.根据权利要求3所述的MEMS结构的制造方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘端，
申请(专利权)人：安徽奥飞声学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34